一种多功能芯片返修设备及其返修方法与流程

本发明属于芯片返修设备，尤其涉及一种多功能芯片返修设备及其返修方法。

背景技术：

1、砷化镓、氮化镓、碳化硅等不同材质的共晶芯片在遇到不良时需要进行返修，避免资源浪费。

2、目前，现有的芯片返修设备操作过程繁琐，功能单一，使得芯片的返修效率低下。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：为了解决上述存在的问题，而提出的一种多功能芯片返修设备及其返修方法。

2、一方面，为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种多功能芯片返修设备，其包括工作台、龙门式支架、多组底部预热模块、热风辅助加热模块、激光定位模块、顶部接触式加热体模块、实时过程影像模块、烟雾净化系统和三维视频检测模块，所述龙门式支架滑动连接在所述工作台上，多组所述底部预热模块安装在所述工作台的顶部，所述热风辅助加热模块、所述激光定位模块、所述顶部接触式加热体模块、所述三维视频检测模块和所述实时过程影像模块均位于多组所述底部预热模块的上方，且滑动连接在所述龙门式支架上，所述烟雾净化系统安装在所述工作台所述在的空间内。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述热风辅助加热模块、所述激光定位模块、所述顶部接触式加热体模块和所述实时过程影像模块通过多轴滑台滑动连接在所述龙门式支架上，所述顶部接触式加热体模块和所述热风辅助加热模块在所述多轴滑台上升降滑动。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述龙门式支架上设置有氮流量调节模块，所述氮流量调节模块的出气口对准多组所述底部预热模块。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述烟雾净化系统为烟雾净化器。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述热风辅助加热模块为热风枪。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述工作台上设置有多功能浮动平台，所述多功能浮动平台位于所述三维视频检测模块的下方。

13、另一方面，为了实现上述目的，本发明采用了如下方法：一种多功能芯片的返修方法，其包括如下步骤：

14、1)打开底部预热模块，将待返修芯片放置在底部预热模块上预热；

15、2)用激光定位模块的十字光标进行定位，找到所需拆除芯片的位置；

16、3)打开热风辅助加热模块对准所需拆除的芯片进行辅助加热；

17、4)下降顶部接触式加热体模块，使其贴合在所需拆除的芯片表面上进行加热；

18、5)通过实时过程影像模块观察芯片的化锡情况，待锡化后用镊子进行拆除返修；

19、6)烟雾净化系统进行返修过程的有毒有害气体净化；

20、7)三维视频检测模块对返修后的芯片平面和三维检测，图像采集和追溯。

21、综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

22、本发明中，通过底部预热模块对待返修的芯片进行底部预热，再通过热风辅助加热模块对待返修的芯片进行同步顶部预热，在激光定位模块定位芯片位置后，调整顶部接触式加热体模块的位置并在下降后接触芯片并使得芯片化锡，利用实时过程影像模块观察芯片化锡情况并进行返修，最终将芯片转移到三维视频检测模块的下方进行检测判定，使得芯片的返修流程紧凑，设备功能齐全，返修操作简单方便，大大地提高了返修效率。

技术特征：

1.一种多功能芯片返修设备，其特征在于：包括工作台(1)、龙门式支架(2)、多组底部预热模块(3)、热风辅助加热模块(4)、激光定位模块(5)、顶部接触式加热体模块(6)、实时过程影像模块(7)、烟雾净化系统和三维视频检测模块(9)，所述龙门式支架(2)滑动连接在所述工作台(1)上，多组所述底部预热模块(3)安装在所述工作台(1)的顶部，所述热风辅助加热模块(4)、所述激光定位模块(5)、所述顶部接触式加热体模块(6)、所述三维视频检测模块(9)和所述实时过程影像模块(7)均位于多组所述底部预热模块(3)的上方，且滑动连接在所述龙门式支架(2)上，所述烟雾净化系统安装在所述工作台(1)所述在的空间内。

2.根据权利要求1所述的一种多功能芯片返修设备，其特征在于，所述热风辅助加热模块(4)、所述激光定位模块(5)、所述顶部接触式加热体模块(6)和所述实时过程影像模块(7)通过多轴滑台(10)滑动连接在所述龙门式支架(2)上，所述顶部接触式加热体模块(6)和所述热风辅助加热模块(4)在所述多轴滑台(10)上升降滑动。

3.根据权利要求2所述的一种多功能芯片返修设备，其特征在于，所述龙门式支架(2)上设置有氮流量调节模块(11)，所述氮流量调节模块(11)的出气口对准多组所述底部预热模块(3)。

4.根据权利要求3所述的一种多功能芯片返修设备，其特征在于，所述烟雾净化系统为烟雾净化器。

5.根据权利要求4所述的一种多功能芯片返修设备，其特征在于，所述热风辅助加热模块(4)为热风枪。

6.根据权利要求4所述的一种多功能芯片返修设备，其特征在于，所述工作台(1)上设置有多功能浮动平台(12)，所述多功能浮动平台(12)位于所述三维视频检测模块(9)的下方。

7.一种如权利要求1-6任一所述的多功能芯片的返修方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明公开了一种多功能芯片返修设备及其返修方法，属于芯片返修设备技术领域，包括工作台、龙门式支架、多组底部预热模块、热风辅助加热模块、激光定位模块、顶部接触式加热体模块、实时过程影像模块、烟雾净化系统和三维视频检测模块；本发明通过底部预热模块对待返修的芯片进行底部预热，再通过热风辅助加热模块对待返修的芯片进行同步顶部预热，在激光定位模块定位芯片位置后，调整顶部接触式加热体模块的位置并在下降后接触芯片并使得芯片化锡，利用实时过程影像模块观察芯片化锡情况并进行返修，最终将芯片转移到三维视频检测模块的下方进行检测判定，使得芯片的返修流程紧凑，设备功能齐全，返修操作简单方便，提高了返修效率。技术研发人员：赵震,严京伟,郑玉玲受保护的技术使用者：北京迈肯思科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1