修复衬底的warp值的设备及方法与流程

本公开涉及晶片的生产设备，具体涉及一种修复衬底的warp值的设备及方法。

背景技术：

1、碳化硅衬底是制造电气器件的基片材料，warp指标在碳化硅衬底制造过程中非常重要，warp值的大小直接影响制造设备的接触和加工效果，对于光刻、薄膜沉积和外延等工艺步骤都有较大影响。碳化硅晶棒在多线切割结束后的衬底的warp值对最终衬底的warp值有直接影响，切割过程中产生的warp超规会直接导致产品降级或报废。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种修复衬底的warp值的设备及方法，以至少部分地解决相关技术中存在的技术问题。

2、为了实现上述目的，本公开提供一种修复衬底的warp值的设备，包括支撑架、位移台、传感器、激光雕刻头和中控系统；

3、所述支撑架用于安装所述传感器和所述激光雕刻头；

4、所述位移台上端具有承接面，所述承接面适于放置衬底，所述承接面能够沿设备的第一方向和第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相交；

5、所述传感器适于检测衬底的warp值；

6、所述激光雕刻头适于对衬底进行雕刻修复；

7、所述中控系统用于接收并处理所述传感器检测的数据，并用于控制所述激光雕刻头的工作和用于控制所述位移台在所述第一方向和/或所述第二方向上的移动。

8、可选地，所述设备还包括承台，所述承台安装于所述承接面的中间位置；

9、所述承台设置有限位孔，所述限位孔适于放置所述衬底。

10、可选地，所述承台上设置有缺口，所述缺口延伸至所述限位孔。

11、可选地，所述限位孔底面设置多个支撑件，所述支撑件用于支撑所述衬底，所述多个支撑件不位于同一直线上。

12、可选地，所述支撑架包括基座和支架，所述位移台安装于所述基座的上表面中部，所述支架用于安装所述传感器和所述激光雕刻头。

13、可选地，所述支架包括两根第一支撑杆和第二支撑杆，两根所述第一支撑杆的第一端均连接于所述基座，所述第二支撑杆的两端连接于两根所述第一支撑杆的第二端；

14、所述传感器安装于所述第二支撑杆的中间位置，所述传感器的检测头朝向限位孔；

15、所述第二支撑杆上设置有延伸杆，所述延伸杆上安装有所述激光雕刻头，所述激光雕刻头朝向所述限位孔。

16、可选地，所述位移台包括第一位移板和第二位移板以及位移台基板，所述承接面设置于所述第一位移板的上表面；

17、所述第一位移板与所述第二位移板之间设置第一滚轴，以使所述第一位移板能够相对于所述第二位移板沿所述第一方向移动；

18、所述第二位移板与所述位移台基板之间设置第二滚轴，以使所述第二位移板能够相对于所述位移台基板沿所述第二方向移动，并且能够带动所述第一位移板沿所述第二方向移动；

19、所述设备还包括驱动机构，所述驱动机构与所述第一位移板和所述第二位移板均传动连接，以驱动所述第一位移板沿所述第一方向移动，和/或，以驱动所述第二位移板沿所述第二方向移动。

20、本公开的另一方面，提供一种修复衬底的warp值的方法，应用于所述的修复衬底的warp值的设备，

21、将待测衬底放置于所述设备上的所述位移台；

22、利用所述传感器检测衬底的warp值；

23、利用中控系统对所述传感器检测产生的数据进行处理，并生成衬底的warp值的3d形貌图；

24、根据所述3d形貌图及衬底的目标warp值，利用所述中控系统控制所述激光雕刻头对所述3d形貌图中需要移除的高点进行雕刻移除。

25、可选地，利用所述传感器对待检测的衬底进行逐点检测，其中，逐点检测的分辨率间隙不大于100μm，检测衬底的warp值的精度不大于1μm。

26、可选地，所述激光雕刻头的单次激光曝光移除量小于3μm。

27、本公开提供的修复衬底的warp值的设备，通过设置传感器和激光雕刻头，可以检测和修复晶棒在多线切割结束后的衬底的warp值，提高衬底的warp值的一致性，从而减少由于切割过程中产生的衬底的warp值超规导致产品降级或报废的问题，从而提高制造工艺的精度和器件性能的稳定性。

28、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种修复衬底的warp值的设备，其特征在于，包括支撑架、位移台、传感器、激光雕刻头和中控系统；

2.根据权利要求1所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，所述设备还包括承台，所述承台安装于所述承接面的中间位置；

3.根据权利要求2所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，所述承台上设置有缺口，所述缺口延伸至所述限位孔。

4.根据权利要求2所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，所述限位孔底面设置多个支撑件，所述支撑件用于支撑所述衬底，所述多个支撑件不位于同一直线上。

5.根据权利要求2所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，所述支撑架包括基座和支架，所述位移台安装于所述基座的上表面中部，所述支架用于安装所述传感器和所述激光雕刻头。

6.根据权利要求5所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，所述支架包括两根第一支撑杆和第二支撑杆，两根所述第一支撑杆的第一端均连接于所述基座，所述第二支撑杆的两端连接于两根所述第一支撑杆的第二端；

7.根据权利要求1或2所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，所述位移台包括第一位移板和第二位移板以及位移台基板，所述承接面设置于所述第一位移板的上表面；

8.一种修复衬底的warp值的方法，应用于根据权利要求1-7中任一项所述的修复衬底的warp值的设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的修复衬底的warp值的方法，其特征在于，利用所述传感器对待检测的衬底进行逐点检测，其中，逐点检测的分辨率间隙不大于100μm，检测衬底的warp值的精度不大于1μm。

10.根据权利要求8所述的修复衬底的warp值的方法，其特征在于，所述激光雕刻头的单次激光曝光移除量小于3μm。

技术总结本公开一种修复衬底的warp值的设备及方法，包括支撑架、位移台、传感器、激光雕刻头和中控系统；支撑架用于安装传感器和激光雕刻头；位移台上端具有承接面，承接面适于放置衬底，承接面能够沿设备的第一方向和第二方向移动，第一方向与第二方向相交；传感器适于检测衬底的warp值；激光雕刻头适于对衬底进行雕刻；中控系统用于接收并处理传感器检测的数据，并用于控制激光雕刻头的工作和用于控制位移台在第一方向和/或第二方向上的移动。设置传感器和激光雕刻头，可以检测和修复晶棒在多线切割结束后的衬底的warp值，提高衬底的warp值的一致性，从而减少由于切割过程中产生的衬底的warp值超规导致产品降级或报废的问题。技术研发人员：刘聚斌,翟虎,林宏达,孙金梅受保护的技术使用者：浙江兆晶新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1