一种晶圆清洗装置的制作方法

本申请涉及半导体制造，特别涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术：

1、晶圆的制造工艺通常包括光刻、离子注入、蚀刻、气相沉积等诸多工序，在进行相关工序之后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质，若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废，因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要。

2、在现有的晶圆在旋转过程中，由于清洗装置的两轮之间间距大于或者等于晶圆平边，当晶圆的平边转到两轮之间时，晶圆移动会有1-3mm的移动间隙，造成这两个轮子定位同时失效，晶圆在刷子的作用力下，发生偏移，导致取片时会顶到晶圆导致晶圆碎裂。

3、因此，我们需要一种晶圆清洗装置，来解决晶圆在清洗过程中位置会偏移导致晶圆破碎的问题，可以使在清洗过程中保持晶圆位置不会偏移。

技术实现思路

1、本申请的目的是解决晶圆在清洗时位置会偏移的问题，为了解决上述问题，本申请提供一种晶圆清洗装置，可以使晶圆在清洗时位置不会偏移。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：晶圆；第一底座，第一底座设置在晶圆的四角；第一驱动件，第一驱动件设置在第一底座上方，第一驱动件与第一底座活动连接，第一驱动件设置为圆柱形，第一驱动件上端设置有第一凹槽；第二底座，第二底座设置在晶圆两侧，第二底座与第一底座连接，第二底座位于第一底座中心点的外侧；第二驱动件，第二驱动件设置在第二底座中部上端，第二驱动件上端设置有第二凹槽；驱动装置，驱动装置连接第一驱动件和第二驱动件；定位件，定位件设置在第二驱动件两侧，定位件上端为圆柱形，定位件高度与第一底座和第二底座相同，定位件位于第二底座的中心点的内侧，定位件位于第一底座的中心点的外侧；第一驱动件上的第一凹槽夹持晶圆四角，第二驱动件上的第二凹槽夹持晶圆两边，启动驱动装置，第一驱动件和第二驱动件同向旋转带动晶圆旋转，晶圆旋转至第一位置时定位件旋转。

3、在上述技术方案中，本申请实施例通过：设置第一驱动件和第一凹槽将晶圆四周夹持，设置第二驱动件和第二凹槽将晶圆两侧夹持，设置定位件当晶圆的平边转到第一驱动件和第二驱动件之间时，定位件代替第一驱动件和第二驱动件进行定位，阻止晶圆发生偏移，解决晶圆在清洗时位置会偏移的问题，可以使晶圆在清洗时位置不会偏移。

4、进一步地，根据本申请实施例，其中，定位件包括：

5、定位销，定位销设置于第二底座上端，定位销与第二底座连接；

6、定位柱，定位柱设置于定位销上端，定位柱上端设置为圆柱形。

7、进一步地，根据本申请实施例，其中，轴承，轴承设置在定位销上端，轴承连接定位销和定位柱。

8、进一步地，根据本申请实施例，其中，定位柱外径与晶圆外径相切设置。

9、进一步地，根据本申请实施例，其中，第一凹槽外径与晶圆外径相切设置，第二凹槽外径与晶圆外径相切设置。

10、进一步地，根据本申请实施例，其中，第一凹槽中部宽度大于晶圆厚度，第二凹槽中部宽度大于晶圆厚度。

11、进一步地，根据本申请实施例，其中，第一凹槽两侧设置为向外倾斜，第二凹槽设置为向外倾斜。

12、进一步地，根据本申请实施例，其中，第一底座、第二底座、第一驱动件、第二驱动件、定位件均设置为对称结构，对称中心为晶圆中轴线。

13、进一步地，根据本申请实施例，其中，第三凹槽，第三凹槽设置在第二底座两侧。

14、进一步地，根据本申请实施例，其中，第一底座设置在第三凹槽内。

15、与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：本申请通过设置，第一驱动件和第一凹槽将晶圆四周夹持，设置第二驱动件和第二凹槽将晶圆两侧夹持，设置定位件当晶圆的平边转到第一驱动件和第二驱动件之间时，定位件代替第一驱动件和第二驱动件进行定位，阻止晶圆发生偏移，解决晶圆在清洗时位置会偏移的问题，可以使晶圆在清洗时位置不会偏移。

技术特征：

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述定位件包括：

3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，轴承，所述轴承设置在所述定位销上端，所述轴承连接所述定位销和所述定位柱。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述定位柱外径与所述晶圆外径相切设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一凹槽外径与所述晶圆外径相切设置，所述第二凹槽外径与所述晶圆外径相切设置。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一凹槽中部宽度大于所述晶圆厚度，所述第二凹槽中部宽度大于所述晶圆厚度。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一凹槽两侧设置为向外倾斜，所述第二凹槽设置为向外倾斜。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一底座、所述第二底座、所述第一驱动件、所述第二驱动件、所述定位件均设置为对称结构，对称中心为晶圆中轴线。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，第三凹槽，所述第三凹槽设置在所述第二底座两侧。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一底座设置在所述第三凹槽内。

技术总结本申请公开了一种晶圆清洗装置，涉及半导体制造技术领域，包括：晶圆；第一底座，第一底座设置在晶圆的四角；第一驱动件，第一驱动件上端设置有第一凹槽；第二底座；第二驱动件，第二驱动件上端设置有第二凹槽；驱动装置；定位件，定位件设置在第二驱动件两侧，通过设置第一驱动件和第一凹槽将晶圆四周夹持，设置第二驱动件和第二凹槽将晶圆两侧夹持，设置定位件当晶圆的平边转到第一驱动件和第二驱动件之间时，定位件代替第一驱动件和第二驱动件进行定位，阻止晶圆发生偏移，解决晶圆在清洗时位置会偏移的问题，可以使晶圆在清洗时位置不会偏移。技术研发人员：董旭受保护的技术使用者：苏州赛森电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2