压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备与流程

本公开涉及传感器，具体而言，涉及一种压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备。

背景技术：

1、压力传感器(pressure transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

2、随着技术的发展，市面上出现了采用微机电系统(micro-electro mechanicalsystems，mems)的压力传感器。与传统压力传感器相比，mems压力传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适合批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。相关技术中，mems压力传感器在贴框工序中，围框通常通过粘接胶粘贴于lid(盖子)上，因此上述贴框工序是必不可少的。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备，提升了压力传感器的贴框效果。

2、根据本公开的一个方面，提供了一种压力传感器，该压力传感器包括：

3、压力传感组件，所述压力传感组件包括基板、压力传感模块、封装帽与封装层，所述封装帽扣设于所述基板上，所述压力传感模块设于所述基板上且位于所述封装帽与所述基板形成的容纳空间中；所述封装帽远离所述基板的一侧上设有至少一个通孔，所述封装层通过所述通孔填充于所述容纳空间中并包覆所述压力传感模块；

4、壳体，所述壳体形成有具有开口的容置空间，所述压力传感组件位于所述容置空间中，所述至少一个通孔与所述开口对应设置，且所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位密封连接。

5、在本公开的一种示例性实施例中，所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位通过密封层密封连接。

6、在本公开的一种示例性实施例中，所述封装帽远离所述基板的一侧上设有多个所述通孔，所述壳体上形成有多个所述开口，多个所述通孔与多个所述开口一一对应设置；

7、各所述通孔的边缘上均设有环绕所述通孔的密封层，所述封装帽上各所述通孔与所述壳体上对应的所述开口之间通过所述密封层密封。

8、在本公开的一种示例性实施例中，所述封装帽远离所述基板的一侧上设有多个所述通孔，且所述封装帽远离所述基板的一侧上设有同时环绕多个所述通孔的密封层；

9、所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕多个所述通孔的部位通过密封层密封连接。

10、在本公开的一种示例性实施例中，所述壳体的所述开口上形成有延伸部，所述延伸部伸入所述通孔中。

11、在本公开的一种示例性实施例中，所述壳体与所述密封层接触的位置设有凹槽，所述密封层位于所述凹槽中。

12、在本公开的一种示例性实施例中，所述密封层为密封胶。

13、在本公开的一种示例性实施例中，所述封装层为防水胶。

14、在本公开的一种示例性实施例中，所述防水胶为硅凝胶。

15、在本公开的一种示例性实施例中，所述封装帽远离所述基板一侧的最大宽度小于或等于2.5mm时，所述封装帽远离所述基板一侧的表面积与所述通孔的面积比值大于或等于2，所述通孔的直径大于等于0.6mm。

16、在本公开的一种示例性实施例中，所述压力传感组件还包括：

17、第一防水透气膜，所述第一防水透气膜设于所述通孔上。

18、在本公开的一种示例性实施例中，所述压力传感器还包括第二防水透气膜，所述第二防水透气膜设于所述开口上。

19、根据本公开的另一个方面，提供了一种压力传感器的制造方法，该压力传感器的制造方法包括：

20、提供压力传感组件，所述压力传感组件包括基板、压力传感模块、封装帽与封装层；

21、将所述压力传感模块设于所述基板上；

22、将所述封装帽扣设于所述基板上，且使所述压力传感模块位于所述封装帽与所述基板形成的容纳空间中；所述封装帽远离所述基板的一侧上设有至少一个通孔；

23、所述封装层通过所述通孔填充于所述容纳空间中并包覆所述压力传感模块；

24、提供壳体，所述壳体形成有具有开口的容置空间，将所述压力传感组件位于所述容置空间中；所述至少一个通孔与所述开口对应设置，且使所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位密封连接。

25、根据本公开的又一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的压力传感器。

26、本公开提供的压力传感器，封装帽远离基板一侧的顶面与壳体密封连接，因此可在封装帽远离基板一侧的顶面未设置通孔的位置预留出足够的marking区域，使得产品能够通过top marking追溯历史信息；同时，由于封装帽远离基板一侧的顶面的未开孔区域面积较大，在压力传感组件的制备过程中，便于smt设备进行封装帽的抓取和贴片，因此不需要改造现有smt设备的抓取方式，免除了设备改造费用。

27、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位通过密封层密封连接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述封装帽远离所述基板的一侧上设有多个所述通孔，所述壳体上形成有多个所述开口，多个所述通孔与多个所述开口一一对应设置；

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述封装帽远离所述基板的一侧上设有多个所述通孔，且所述封装帽远离所述基板的一侧上设有同时环绕多个所述通孔的密封层；

5.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体的所述开口上形成有延伸部，所述延伸部伸入所述通孔中。

6.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体与所述密封层接触的位置设有凹槽，所述密封层位于所述凹槽中。

7.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述密封层为密封胶。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述封装层为防水胶。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述防水胶为硅凝胶。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述封装帽远离所述基板一侧的最大宽度小于或等于2.5mm时，所述封装帽远离所述基板一侧的表面积与所述通孔的面积比值大于或等于2，所述通孔的直径大于等于0.6mm。

11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感组件还包括：

12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括第二防水透气膜，所述第二防水透气膜设于所述开口上。

13.一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包括：

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～12任一项所述的压力传感器。

技术总结本公开是关于一种压力传感器、压力传感器的制造方法与电子设备，压力传感器包括：压力传感组件和壳体，所述压力传感组件包括基板、压力传感模块、封装帽与封装层，所述封装帽扣设于所述基板上，所述压力传感模块设于所述基板上且位于所述封装帽与所述基板形成的容纳空间中；所述封装帽远离所述基板的一侧上设有至少一个通孔，所述封装层通过所述通孔填充于所述容纳空间中并包覆所述压力传感模块；所述壳体形成有具有开口的容置空间，所述压力传感组件位于所述容置空间中，所述至少一个通孔与所述开口对应设置，且所述壳体上环绕所述开口的部位与所述封装帽上环绕所述至少一个通孔的部位密封连接。本公开提供的压力传感器，提升了贴框效果。技术研发人员：孙同虎,覃一锋,宁云龙,孙亮,肖红玺,李晓东,孙健,常文博,王静,曲峰,刘明晶受保护的技术使用者：北京京东方传感技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9