高触变可固化硅酮组合物及其固化产物的制作方法

本发明涉及一种具有高触变特性的可固化硅酮组合物及其固化产物。

背景技术：

1、可固化硅酮组合物用于广泛的工业领域，因为它们形成具有优异耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性和透明性的固化产物。此种可固化硅酮组合物的固化产物还适合作为光学材料如发光二极管(led)的密封剂，因为与其他有机材料相比，它几乎不褪色，并且物理特性如耐久性的劣化较少。

2、近年来，已经报道了各种可固化硅酮组合物作为硅酮包封剂用于光学半导体装置如发光二极管(led)中。

3、例如，jp-t-2012-507582公开了氢化硅烷化反应-可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：

4、(a)甲基苯基烯基聚硅氧烷，其每分子中具有至少两个硅键合的烯基，其中二苯基硅氧烷单元是总硅氧烷单元的不大于5摩尔％并且苯基是分子中总硅键合的有机基团的至少20摩尔％，

5、(b)甲基苯基氢聚硅氧烷，其每分子具有至少两个硅键合的氢原子，其中二苯基硅氧烷单元是总硅氧烷单元的不大于5摩尔％并且苯基是分子中总硅键合的有机基团的至少20摩尔％，以及

6、(c)氢化硅烷化反应催化剂，其中二苯基硅氧烷单元是该组合物中总硅氧烷单元的不大于5摩尔％。

7、另外，jp-a-2014-159586公开了用于涂覆光电子装置的透光表面的硅酮树脂组合物，该组合物包含：

8、多种液体组分，其包括：

9、直链有机聚硅氧烷组分，其分子中包含至少一个参与氢化硅烷化反应的不饱和脂肪族基团；

10、有机氢聚硅氧烷组分；以及

11、铂金属催化剂；

12、所述直链有机聚硅氧烷组分具有足够低比例的分子量为最高达约1000的有机硅氧烷，使得当所述硅酮树脂产品固化时，所述固化产物包含小于约10％的所述分子量为最高达约1000的有机硅氧烷。

13、此外，jp-a-2017-036416公开了可固化硅酮树脂组合物，其包含组分(a)、组分(b)、组分(c)、组分(d)、和组分(e)：

14、(a)分子中具有一个或多个氢甲硅烷基并且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；

15、(b)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；

16、(c)分子中具有一个或多个烯基的支链聚有机硅氧烷；

17、(d)初级颗粒的平均粒径为5-5000nm的二氧化硅填料；以及

18、(e)聚醚改性的流平剂。

19、此外，jp-a-2020-100683公开了可固化硅酮树脂组合物，其包含组分(a)、组分(b)、组分(c)、和组分(d)：

20、(a)分子中具有一个或多个氢甲硅烷基并且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；

21、(b)分子中具有一个或多个烯基的支链聚有机硅氧烷(除了组分(c))；

22、(c)分子中具有三个或更多个烯基并且具有1000或更低分子量的支链聚有机硅氧烷；以及

23、(d)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。

24、然而，由于常规的可固化硅酮组合物可能具有不足的触变特性，因此可能存在以下问题，其中尽管使用分配器将适当量的硅酮组合物施加到支撑基材上的光学半导体上，施加的可固化硅酮组合物也可能流动，并且可能无法获得具有所希望形状的固化产物。此外，如果常规的可固化硅酮组合物不具有长的储存保质期，可能也是一个问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种可固化硅酮组合物，其具有高触变特性，使得分配的组合物在高温下固化之前和/或之后在基材上有效地保持其形状。

2、本发明的另一个目是提供一种具有足够储存稳定性的可固化硅酮组合物。

3、本发明的另一个目的是提供一种具有高透明性的可固化硅酮组合物。

4、本发明的以上目的可以通过可固化硅酮组合物实现，该可固化硅酮组合物包含：

5、(a)至少一种固化反应性有机聚硅氧烷，其量为相对于该组合物的总重量65重量％或更多；

6、(b)至少一种无机填料，其选自二氧化硅、二氧化硅-二氧化钛复合氧化物颗粒、氧化铝、粘土、滑石、及其组合，其量为相对于该组合物的总重量1重量％或更多；以及

7、(c)至少一种添加剂，其选自(c1)在分子侧链和/或分子末端具有至少一个包括至少一个聚醚结构的有机官能团的有机聚硅氧烷；(c2)包含至少一个c1-c6烷基、芳基、和/或环氧基的有机硅烷化合物；(c3)具有至少一个羟基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷；(c4)具有至少一个环氧基的有机硅氧烷低聚物；(c5)不饱和羧酸或其酯；及其组合。

8、(a)固化反应性有机聚硅氧烷可以是氢化硅烷化反应-反应性有机聚硅氧烷。

9、(b)无机填料可以以相对于组合物的总重量大于1.5重量％且30重量％或更少的量存在。

10、(c3)具有至少一个羟基的有机聚硅氧烷可以以相对于硅原子键合的官能团的总量0.1mol％或更多的量包含羟基。

11、可固化硅酮组合物可以包含(c1)在分子侧链和/或分子末端具有至少一个包括至少一个聚醚结构的有机官能团的有机聚硅氧烷。

12、(c1)有机聚硅氧烷可以以相对于组合物的总重量0.01重量％或更多且10重量％或更少的量存在。

13、可固化硅酮组合物可以包含(c2)包含至少一个包括至少一个c1-c6烷基、芳基、和/或环氧基的有机官能团的有机硅烷化合物。

14、(c2)有机硅烷化合物可以以相对于组合物的总重量0.01重量％或更多且5重量％或更少的量存在。

15、可固化硅酮组合物可以包含(c1)在分子侧链和/或分子末端具有至少一个包括至少一个聚醚结构的有机官能团的有机聚硅氧烷和(c2)包含至少一个选自c1-c6烷基、芳基、和环氧基的有机官能团的有机硅烷化合物二者。

16、本发明还涉及一种用根据本发明的可固化硅酮组合物形成的密封材料。

17、本发明还涉及一种设置有根据本发明的密封材料的光学半导体装置。

18、发明效果

19、本发明可以提供一种可固化硅酮组合物，其可以形成具有改善的形态稳定性的固化产品。

20、此外，本发明可以提供一种具有改善的储存稳定性的可固化硅酮组合物。

技术特征：

1.一种可固化硅酮组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述(a)固化反应性有机聚硅氧烷是氢化硅烷化反应-反应性有机聚硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，相对于所述组合物的总重量，所述(b)无机填料以大于1.5重量％且30重量％或更少的量存在。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中，相对于硅原子键合的官能团的总量，所述(c3)具有至少一个羟基的有机聚硅氧烷以0.1mol％或更多的量包含所述羟基。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其包含(c1)在分子侧链和/或分子末端具有至少一个包括至少一个聚醚结构的有机官能团的有机聚硅氧烷。

6.根据权利要求5所述的组合物，其中，所述(c1)有机聚硅氧烷以相对于所述组合物的总重量0.01重量％或更多且10重量％或更少的量存在。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其包含(c2)包含至少一个包括至少一个c1-c6烷基、芳基、和/或环氧基的有机官能团的有机硅烷化合物。

8.根据权利要求7所述的组合物，其中，所述(c2)有机硅烷化合物以相对于所述组合物的总重量0.01重量％或更多且5重量％或更少的量存在。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其包含所述(c1)在分子侧链和/或分子末端具有至少一个包括至少一个聚醚结构的有机官能团的有机聚硅氧烷，和(c2)包含至少一个包括至少一个c1-c6烷基、芳基、和/或环氧基的有机官能团的有机硅烷化合物二者。

10.一种密封材料，其用根据权利要求1至9中任一项所述的可固化硅酮组合物形成。

11.一种光学半导体装置，其设置有根据权利要求10所述的密封材料。

技术总结本发明涉及一种可固化硅酮组合物，其包含：(A)至少一种固化反应性有机聚硅氧烷，其量为相对于所述组合物的总重量65重量％或更多；(B)至少一种无机填料，其选自二氧化硅、二氧化硅‑二氧化钛复合氧化物颗粒、及其组合，其量为相对于所述组合物的总重量1重量％或更多；以及(C)至少一种添加剂，其选自(C1)在分子侧链和/或分子末端具有至少一个包括至少一个聚醚结构的有机官能团的有机聚硅氧烷；(C2)包含至少一个选自C1‑C6烷基、芳基、和环氧基的有机官能团的有机硅烷化合物；(C3)具有至少一个羟基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷；(C4)具有至少一个环氧基的有机硅氧烷低聚物；(C5)不饱和羧酸或其酯；及其组合。技术研发人员：姜贤智,竹内绚哉,松崎真弓,井口友莉受保护的技术使用者：罗门哈斯电子材料韩国有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12