一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置的制作方法

本发明涉及晶圆干法蚀刻，具体为一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置。

背景技术：

1、晶圆干法蚀刻是半导体制造中的一个关键步骤，其步骤通常包括以下几个主要阶段：首先清洗晶圆，在蚀刻之前，晶圆表面必须彻底清洁，以去除任何可能影响蚀刻质量的杂质，在晶圆表面均匀地涂覆一层光刻胶（光敏材料），将涂覆了光刻胶的晶圆进行烘干，使光刻胶固定并准备好进行光刻，将设计好的掩膜（具有所需图案的透明玻璃或光刻胶板）放置在晶圆上的光刻胶上方，并确保两者之间的精确对位，使用紫外线光源通过掩膜照射晶圆上的光刻胶，使光刻胶在掩膜透明部分对应的区域发生化学反应，将曝光后的晶圆放入化学溶液中，溶解未被光照射的光刻胶部分，从而在晶圆表面留下所需的图案，将蚀刻气体（如氟基气体）引入蚀刻腔室中，通过电场或其他方式使气体分子电离成等离子体状态，利用等离子体中的离子或自由基的物理轰击作用，将晶圆表面的材料原子击出，实现刻蚀，通过传感器或其他设备监控蚀刻过程，确保按照预设的参数和时间进行蚀刻，蚀刻完成后，清洗晶圆以去除残留的蚀刻气体和副产物，对蚀刻后的晶圆进行检查，确保其质量符合预设标准；

2、在干法蚀刻工艺中，根据晶圆的尺寸常会选择相应的基座，保证晶圆在蚀刻过程中不会出现位置偏移的状况，正常情况下，基座通常为6寸、8寸或者12寸，但是在实际蚀刻过程中，难免会因实际需求而出现尺寸较小的晶圆，在对这些尺寸较小的晶圆进行蚀刻时，若单独设计一款基座则相对来说增加了成本，且浪费人力资源，进而工作人员在对小尺寸的晶圆进行蚀刻时，通常会在基座表面涂抹导热硅油，对于小尺寸晶圆，由于其表面积相对较小，蚀刻过程中产生的热量可能更容易导致局部温度过高，从而影响蚀刻的均匀性和精度，因此，涂抹导热油脂可以更有效地将热量从晶圆表面传导至基座，并分散到更大的面积上，保持晶圆表面的温度均匀性，同时小尺寸的样品可以通过导热硅油附着在基座，但是在对导热硅油进行涂抹时，常会因工作人员的涂抹方式而导致基座上的导热硅油存有涂抹过多或过少的状况，涂抹过多则会使得多余的硅脂可能会形成厚层，阻碍热量的有效传递，涂抹过少可能导致晶圆在刻蚀过程中温度过高，进而影响刻蚀效果和晶圆性能，为此，我们提出一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置，包括机架，固定安装于机架上的密封仓室，其中机架内部固定安装有基座，密封仓室与机架内部的连通状态通过自动密封门板控制，还包括：

3、移动架体，设置于密封仓室内部，并在密封仓室和机架内部均固定安装有导向滑轨，且导向滑轨端部与自动密封门板两侧接触，移动架体于导向滑轨内限位滑动：其中移动架体底部固定安装有支撑套筒，并在支撑套筒内部安装有与其内壁滑动连接的移动套筒，且移动套筒一端固定安装有环形面板，且环形面板外壁固定安装有支撑框架，其中支撑框架内部设置有移动部，并在移动部上安装有刮板，刮板上固定安装有多个用于输出导热硅油的管体，其中密封仓室外壁固定安装有气缸，且气缸输出端与移动架体固定连接；

4、升降机构，设置于移动架体上，用于控制移动套筒进行升降运动，以在环形面板以及支撑框架的作用下，使得移动部带动刮板进行高度调节；

5、动力机构，设置于环形面板内部，用于控制移动部进行横向位置调整，便于刮板对基座表面涂抹导热硅油。

6、优选的，升降机构包括有伺服电机、转动轴体、螺纹槽体、环形槽体和导向板架，

7、伺服电机，固定安装于移动架体顶部，且输出端贯穿移动架体内壁并延伸至移动套筒内部；

8、转动轴体，与伺服电机输出端固定连接；

9、螺纹槽体和环形槽体均设置于转动轴体外壁，且环形槽体与螺纹槽体一端处于连通状态；

10、导向板架固定安装于螺纹槽体与环形槽体相交处，导向板架一侧为倾斜面，另一侧为直角面，位于环形槽体内的一侧为倾斜面，位于螺纹槽体与环形槽体相交处的一侧为直角面。

11、优选的，移动套筒内壁固定安装有可伸缩球体，可伸缩球体在螺纹槽体和环形槽体内限位滑动，其中支撑套筒底部与环形面板顶部之间连接有多个恒力弹簧。

12、优选的，动力机构包括有设置于环形面板内部的转动套筒，且转动套筒与环形面板内壁转动连接，且转动轴体端部依次贯穿移动套筒、环形面板和转动套筒并延伸至转动套筒下方，其中转动轴体外壁不与移动套筒、环形面板以及转动套筒的内壁接触；

13、转动轴体端部固定安装有施力杆架，并在转动套筒内壁固定安装有受力杆架，且施力杆架位于受力杆架下方、并位于受力杆架的下降轨迹上，其中转动套筒外壁收卷有钢索a，且钢索a与移动部连接。

14、优选的，支撑框架一端固定安装有固定套筒，并在固定套筒内部安装有与其内壁转动连接的卷绳机构，且卷绳机构与移动部之间通过钢索b连接，其中卷绳机构上套设有片式弹簧。

15、优选的，移动部包括有安装于支撑框架内部的移动滑块，其中支撑框架两侧设置有滑行槽体，移动滑块两侧贯穿滑行槽体并延伸至外部，移动滑块在滑行槽体的作用下限位滑动；

16、移动滑块两侧均固定安装有限位框架，且限位框架内部安装有与其内壁滑动连接的支撑滑块，支撑滑块与限位框架底部之间连接有复位弹簧，并在限位框架上开设有竖向滑槽，且支撑滑块上固定安装有可伸缩柱体，可伸缩柱体在竖向滑槽内限位滑动。

17、优选的，支撑框架两侧外壁设置有限位槽体，且限位槽体呈倒等腰梯形状，限位槽体包括有倾斜向下区域、与倾斜向下区域连通的直行区域、与直行区域连通的倾斜向上区域以及用于连通倾斜向上区域和倾斜向下区域的返回区域；其中倾斜向上区域和返回区域相交处以及返回区域和倾斜向下区域的相交处均固定安装有限位板架，可伸缩柱体在限位槽体内限位滑动，其中限位板架用于对可伸缩柱体的运动轨迹进行限位。

18、优选的，支撑滑块上固定安装有连接套筒，且连接套筒内部安装有与其内壁转动连接的连接轴体，连接轴体下方设置有清理辊筒，清理辊筒和刮板均通过支撑轴体与连接轴体固定连接，且清理辊筒和刮板之间存有角度差。

19、优选的，连接套筒内部固定安装有电性磁组，并在连接轴体内部安装有与其内壁滑动连接的移动轴体，其中移动轴体外壁固定安装有滚动球体，并在连接套筒内壁设置有用于对滚动球体运动进行限位的弧形槽体，且移动轴体与连接轴体内壁之间连接有弹簧本体，移动轴体靠近电性磁组的一端为磁性端，且电性磁组通电对移动轴体的磁性端产生相斥作用力。

20、优选的，其中倾斜向上区域末端安装有感应元件，且感应元件位于可伸缩柱体的运动轨迹上，其中感应元件与电性磁组之间电性连接。

21、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

22、本发明利用刮板和其上的管体对基座表面进行导热硅油的涂抹，首先通过管体向基座表面输送导热硅油，并在刮板的作用下将基座表面的硅油刮平，从而避免出现导热硅油涂抹过多或过少的状况，且在伺服电机和转动轴体的作用下，利用螺旋槽体、环形槽体和导向板架使得移动套筒进行定向位置调整，从而通过环形面板使得支撑框架带动移动部进行相应的位置调整，以使得刮板靠近于基座表面，以便于对基座表面进行导热硅油涂抹工作。

23、本发明利用清理辊筒对基座表面的灰尘进行清理，避免灰尘对导热硅油的导热性能造成影响，同时在转动套筒和卷绳机构的作用下，使得钢索a以及钢索b带动移动部在支撑框架内进行位置调整，从而使得清理辊筒对基座表面进行有效清理。