一种电路板焊接装置的制作方法

本技术涉及焊接装置领域，尤其涉及一种电路板焊接装置。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，柔性电路板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

2、电路板在焊接时，一些需要配合人工上料至焊接机构下方，焊接机构进行焊接，但是需要待上一个电路板焊接完成后将其取下后再次放入下一个电路板进行焊接，增加操作时长，不利于提高焊接效率。

3、为解决上述问题，本申请中提出一种电路板焊接装置。

技术实现思路

1、(一)实用新型目的

2、为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种电路板焊接装置，本实用新型通过将传送带上开设有与电路板适配的存放槽，传送带受传动不断移动，将电路板传送至焊接吸取机构处，以进行焊接，焊接完成后受传送带前移，后续电路板同时前移，加工完成的电路板由支撑台的端部掉落，以利于集中收集，提高焊接效率和收集的便捷性。

3、(二)技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型提供了一种电路板焊接装置，包括支撑台，所述支撑台的两端均转动设置有传动机构；

5、两个所述传动机构之间通过传送带传动连接，所述传送带上开设有与电路板适配的存放槽；

6、所述支撑台上设有焊接吸取机构。

7、优选的，所述传动机构包括圆板和驱动辊，所述支撑台的两端均开设有与驱动辊适配的安放槽，所述圆板固定安装在安放槽内，所述驱动辊通过转轴与圆板转动连接，一个所述圆板上固定安装有驱动电机，所述驱动电机驱动轴与驱动辊轴接，两个所述驱动辊通过传送带传动连接。

8、优选的，所述焊接吸取机构包括安装架、气缸、无杆气缸、焊头和吸气件，所述安装架固定安装在支撑台上，所述气缸固定安装在安装架上，所述气缸驱动杆与无杆气缸固定连接，所述无杆气缸活动台与焊头固定连接，所述吸气件设置焊头处。

9、优选的，所述吸气件包括进气壳和排气管，所述进气壳固定安装在焊头上，所述进气壳通过排气管连通有引风机。

10、优选的，所述支撑台的出料端处放置有收集盒。

11、本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

12、在支撑台的一端处将电路板放置在传送带上的存放槽内部，启动驱动电机，驱动电机带动驱动辊转动，以带动传送带转动，使得电路板在支撑台的长度方向进行移动，移至焊头的下方，以进行焊接，焊接后的电路板前移，后续电路板及时补充至焊头的下方，以进行及时焊接，增加焊接的效率，焊接后的电路板至支撑台的另一端处，由于传送带弯曲，焊接后的电路板而掉落，将掉落端处放置有收集盒，从而达到了自动收集的效果。

技术特征：

1.一种电路板焊接装置，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的两端均转动设置有传动机构(2)；

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接装置，其特征在于，所述传动机构(2)包括圆板(21)和驱动辊(22)，所述支撑台(1)的两端均开设有与驱动辊(22)适配的安放槽，所述圆板(21)固定安装在安放槽内，所述驱动辊(22)通过转轴与圆板(21)转动连接，一个所述圆板(21)上固定安装有驱动电机(23)，所述驱动电机(23)驱动轴与驱动辊(22)轴接，两个所述驱动辊(22)通过传送带(3)传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接装置，其特征在于，所述焊接吸取机构包括安装架(4)、气缸(5)、无杆气缸(6)、焊头(7)和吸气件，所述安装架(4)固定安装在支撑台(1)上，所述气缸(5)固定安装在安装架(4)上，所述气缸(5)驱动杆与无杆气缸(6)固定连接，所述无杆气缸(6)活动台与焊头(7)固定连接，所述吸气件设置焊头(7)处。

4.根据权利要求3所述的一种电路板焊接装置，其特征在于，所述吸气件包括进气壳(8)和排气管(9)，所述进气壳(8)固定安装在焊头(7)上，所述进气壳(8)通过排气管(9)连通有引风机。

5.根据权利要求4所述的一种电路板焊接装置，其特征在于，所述支撑台(1)的出料端处放置有收集盒。

技术总结本技术涉及焊接装置技术领域，且公开了一种电路板焊接装置，包括支撑台，所述支撑台的两端均转动设置有传动机构；两个所述传动机构之间通过传送带传动连接，所述传送带上开设有与电路板适配的存放槽；所述支撑台上设有焊接吸取机构。本技术提出一种电路板焊接装置，本技术通过将传送带上开设有与电路板适配的存放槽，传送带受传动不断移动，将电路板传送至焊接吸取机构处，以进行焊接，焊接完成后受传送带前移，后续电路板同时前移，加工完成的电路板由支撑台的端部掉落，以利于集中收集，提高焊接效率和收集的便捷性。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：蒋玉华技术研发日：20230920技术公布日：2024/9/17