工装载治夹具磁性复合板及制作工艺的制作方法

本发明涉及半导体及电子元器件制造，具体为工装载治夹具磁性复合板及制作工艺。

背景技术：

1、工装载治夹具即制造过程中所用的各种工具的总称，包括刀具/夹具/模具/量具/检具/辅具/钳工工具/工位器具等；

2、1、然而，现有技术中的工装载治夹具的磁铁底板一般由人工拆装磁铁，1k套磁铁底板/一天/三名人工来完成，耗时耗力；

3、2、使用一次磁铁底板需要清洗才能符合技术工艺规范，需检验底板的平行度，耗时耗力，无法确保磁铁底板使用时的平行度，影响产品技术参数的稳定性；

4、3、在拆装磁铁底板里的磁铁时，磁铁很容易碎，难易清理碎磁和磁屑，无法使用磁铁底板；

5、4、现有技术固定磁铁底板的制作工艺是点焊组合，在使用中容易脱焊，无法确保平行度；

6、针对上述问题，发明人提出工装载治夹具磁性复合板及制作工艺用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决上述问题；本发明的目的在于提供工装载治夹具磁性复合板及制作工艺。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：工装载治夹具磁性复合板，所述磁性复合板由第一层、第二层和第三层组成，所述第一层、第二层和第三层经照相底片式金属化学蚀刻加工工艺、真空高温金属扩散焊焊接工艺和充磁工艺加工制备而成：

3、所述第一层上设置有均匀分布的若干第一工艺孔位；

4、所述第二层上设置有均匀分布的第二工艺孔位，所述第二层上还设置有均匀分布的若干第一孔位和第二孔位，若干所述第一孔位分布在若干第二工艺孔位之间，若干所述第二孔位分布在第二层的四周；

5、所述第三层上设置有均匀分布的若干第三工艺孔位。

6、优选地，所述第一层、第二层和第三层均为sus304材质，所述第一层的厚度为.cm，所述第二层的厚度为1cm，所述第三层的厚度为0.15cm。

7、优选地，所述第一工艺孔位的外圈尺寸为3.4*2.6cm，所述第一工艺孔位的内圈尺寸为3.25*2.45cm，所述第二工艺孔位的尺寸为3.25*2.45cm，所述第三工艺孔位的外圈尺寸为3.25*2.45cm，所述第三工艺孔位的内圈尺寸为3.1*2.3cm。

8、优选地，所述第一孔位的尺寸为3.3*2.3cm，所述第二孔位的尺寸为5.3*2.3cm。

9、优选地，所述第一孔位和第二孔位内均镶嵌有磁性材料。

10、本发明还提供了一种工装载治夹具磁性复合板的制作工艺，包括以下步骤：

11、s1、通过照相底片式金属化学蚀刻加工工艺分别对第一层、第二层和第三层进行蚀刻加工；

12、s2、通过真空高温金属扩散焊焊接工艺进行制作加工，对第一层、第二层和第三层进行高温热扩散贴组合，增强第一层、第二层和第三层的机械性能，稳定磁性复合板在使用中平行度的要求，确保磁性复合板使用中的质量和寿命；

13、s3、通过充磁工艺对第二层进行充磁，确保适合工装载治夹具使用中对产品的技术和品质要求。

14、优选地，所述照相底片式金属化学蚀刻加工工艺包括以下步骤：

15、s101、分别对第一层、第二层和第三层的厚度及材质类型进行检测，检测无误后分别对第一层、第二层和第三层进行表面处理，去除表面油脂、灰尘及杂质，然后将第一层、第二层和第三层烘干；

16、s102、然后将感光乳剂涂布在第一层、第二层和第三层上，形成保护层，对没有图形的区域进行保护，涂布结束后，将保护层烘干；

17、s103、对第一层、第二层和第三层进行图形曝光处理，通过菲林把图形反映上第一层、第二层和第三层上，然后用药水把图形显现出来，完成第一层、第二层和第三层的显影和水洗，然后将其烘干；

18、s104、对显影和水洗后的第一层、第二层和第三层进行蚀刻和脱感光乳剂处理，然后再次清洗并烘干；

19、s105、对第一层、第二层和第三层进行进行品管检查，首先通过图纸文件制作菲林，通过制作的菲林与第一层、第二层和第三层的菲林进行对位，把钢板放中间，进入下一步曝光，确定菲林吻合。

20、优选地，所述真空高温金属扩散焊焊接工艺包括以下步骤：

21、s201、首先对第一层、第二层和第三层进行检测，然后将检测后的第一层、第二层和第三层装入夹具中，将第一层、第二层和第三层装入真空扩散焊接设备中，调试合适后，进入真空扩散焊接设备工艺程序编程；

22、s202、所述真空扩散焊接设备启动后，进入抽真空状态，所述真空值达到规定值，开始升温，所述真空扩散焊接设备自动进入预焊接流程，并对第一层、第二层和第三层进行自动焊接，得到未充磁的磁性复合板半成品件；

23、s203、所述真空扩散焊接设备自动降温至预定温度300℃，由300℃自然降温至室温后，然后放气，打开真空扩散焊接设备取出未充磁的磁性复合板半成品件；

24、s204、对未充磁的磁性复合板半成品件进行冲洗，然后粗干燥至表面无明显水流即可，若未充磁的磁性复合板半成品件表面有清洗不干净或留有水渍的，进行抛光处理；

25、s205、将未充磁的磁性复合板半成品件放置烘箱内，进行干燥处理，完全干燥即可。

26、优选地，在s202中，所述真空值为≤5-10-2pa，焊接时的压力值为12t。

27、优选地，所述充磁工艺包括以下步骤：

28、s301、启动充磁设备，将电能储存到电容中，然后瞬间放电，对充磁线圈提供上千a的电流，使线圈产生磁场，充磁电压为4000v，电容为24000uf，充磁能量为128千焦，充磁线圈的口径为φ140；

29、s302、用铜管绕制而成的线包，让电流通过铜管产生磁场，并将磁场矢量约束在同一个方向；

30、s303、将未充磁的磁性复合板半成品件放入充磁线圈内，用塑料棒压实防止未充磁的磁性复合板半成品件在磁场中跳动，由充磁设备完成充磁，充磁电流为8000a，产生的磁场＞3.5t。

31、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

32、1、本发明中，通过照相底片式金属化学蚀刻加工工艺、真空高温金属扩散焊焊接工艺和充磁工艺制备而成的磁性复合板，磁性复合板的磁性材料固定镶嵌于第二层，取消了人工拆装磁铁工序节省劳动力，使用中杜绝了磁铁对影响产品技术参数的稳定性及污染问题；

33、2、本发明中，通过真空高温金属扩散焊焊接工艺对第一层、第二层和第三层进行高温热扩散贴组合，增强了sus304材质的机械性能，稳定磁性复合板在使用中平行度的要求，确保了磁性复合板使用中的质量和寿命；

34、3、本发明中，通过充磁工艺，可以再生充磁使用，确保适合工装载治夹具使用中对产品的技术和品质要求。

技术特征：

1.工装载治夹具磁性复合板，其特征在于，所述磁性复合板由第一层(1)、第二层(2)和第三层(3)组成，所述第一层(1)、第二层(2)和第三层(3)经照相底片式金属化学蚀刻加工工艺、真空高温金属扩散焊焊接工艺和充磁工艺加工制备而成：

2.如权利要求1所述的工装载治夹具磁性复合板，其特征在于，所述第一层(1)、第二层(2)和第三层(3)均为sus304材质，所述第一层(1)的厚度为0.25cm，所述第二层(2)的厚度为1cm，所述第三层(3)的厚度为0.15cm。

3.如权利要求1所述的工装载治夹具磁性复合板，其特征在于，所述第一工艺孔位(11)的外圈尺寸为3.4*2.6cm，所述第一工艺孔位(11)的内圈尺寸为3.25*2.45cm，所述第二工艺孔位(21)的尺寸为3.25*2.45cm，所述第三工艺孔位(31)的外圈尺寸为3.25*2.45cm，所述第三工艺孔位(31)的内圈尺寸为3.1*2.3cm。

4.如权利要求1所述的工装载治夹具磁性复合板，其特征在于，所述第一孔位(22)的尺寸为3.3*2.3cm，所述第二孔位(23)的尺寸为5.3*2.3cm。

5.如权利要求1所述的工装载治夹具磁性复合板，其特征在于，所述第一孔位(22)和第二孔位(23)内均镶嵌有磁性材料。

6.一种应用于权利要求1-5任意一项所述的工装载治夹具磁性复合板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的工装载治夹具磁性复合板的制作工艺，其特征在于，所述照相底片式金属化学蚀刻加工工艺包括以下步骤：

8.如权利要求6所述的工装载治夹具磁性复合板的制作工艺，其特征在于，所述真空高温金属扩散焊焊接工艺包括以下步骤：

9.如权利要求8所述的工装载治夹具磁性复合板的制作工艺，其特征在于，在s202中，所述真空值为≤5-10-2pa，焊接时的压力值为12t。

10.如权利要求6所述的工装载治夹具磁性复合板的制作工艺，其特征在于，所述充磁工艺包括以下步骤：

技术总结本发明公开工装载治夹具磁性复合板及制作工艺，涉及半导体及电子元器件制造技术领域；而本发明包括第一层、第二层和第三层；通过照相底片式金属化学蚀刻加工工艺、真空高温金属扩散焊焊接工艺和充磁工艺制备而成的磁性复合板，磁性复合板的磁性材料固定镶嵌于第二层，取消了人工拆装磁铁工序节省劳动力，使用中杜绝了磁铁对影响产品技术参数的稳定性及污染问题，通过真空高温金属扩散焊焊接工艺对第一层、第二层和第三层进行高温热扩散贴组合，增强了SUS304材质的机械性能，稳定磁性复合板在使用中平行度的要求，确保了磁性复合板使用中的质量和寿命，通过充磁工艺，可以再生充磁使用，确保适合工装载治夹具使用中对产品的技术和品质要求。技术研发人员：虞亚军,李凯,李庆跃,江玉奇受保护的技术使用者：东晶电子金华有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/17