掩模和掩模的制造方法与流程

本公开的实施方式涉及掩模和掩模的制造方法。

背景技术：

1、作为用于形成精密的图案的方法，已知有蒸镀法。在蒸镀法中，首先，将形成有开口的掩模与基板组合。接着，借由掩模的开口使蒸镀材料附着于基板。由此，能够以与掩模的开口的图案对应的图案在基板上形成包含蒸镀材料的蒸镀层。蒸镀法例如被用作形成有机el显示装置的像素的方法。

2、例如专利文献1公开了使用掩模装置的方式，该掩模装置具备框架和以被施加了张力的状态与框架接合的掩模。框架和掩模由包含镍的铁合金构成。

3、例如专利文献2公开了一种蒸镀掩模，其具备设有狭缝的金属掩模和层积于金属掩模且设有与狭缝重叠的开口部的树脂掩模。树脂掩模由聚酰亚胺树脂等树脂材料构成。金属掩模以被施加了张力的状态与框架接合。

4、另一方面，例如专利文献3提出了掩模产生挠曲、蒸镀层的位置偏移的课题。专利文献3为了解决这样的课题，提出了由硅基板构成掩模。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2013-49889号公报

8、专利文献2：日本特开2013-163864号公报

9、专利文献3：日本特开2001-185350号公报

技术实现思路

1、硅基板的厚度越小，形成于基板的蒸镀层的精度越高。另一方面，硅基板的厚度越小，掩模越容易破损。

2、本公开的实施方式的目的在于提供能够有效地解决这种课题的掩模和掩模的制造方法。

3、本公开的一个实施方式的掩模可以包含：第1层，其包含第1面、位于上述第1面的相反侧的第2面、从上述第1面向上述第2面贯通的至少1个第1开口、和面向上述第1开口的第1壁面；第2层，其包含与上述第2面相向的第3面、位于上述第3面的相反侧的第4面、从上述第3面向上述第4面贯通且在俯视时与上述第1开口重叠的多个第2开口；和第1中间层，其至少位于上述第2面与上述第3面之间。上述第1层可以包含硅。上述第2层可以包含树脂材料。上述第1壁面可以包含在上述第1层的厚度方向上排列的多个凹部。

4、根据本公开的实施方式，能够抑制在使包含硅的掩模移动时掩模破损。

技术特征：

1.一种掩模，其包含：

2.如权利要求1所述的掩模，其中，

3.如权利要求1所述的掩模，其中，

4.如权利要求1所述的掩模，其中，所述第1中间层包含第1中间壁面，所述第1中间壁面位于所述第2面上的较所述第1开口的轮廓靠外侧的位置。

5.如权利要求1所述的掩模，其中，所述第1中间层包含具有1μm以下的厚度的第1中间层。

6.如权利要求1所述的掩模，其包含位于所述第2层的所述第3面且具有1μm以上的厚度的第2中间层。

7.如权利要求1至6中任一项所述的掩模，其中，所述第1层包含：多个所述第1开口；内侧区域，其在俯视时位于相邻的所述第1开口之间；和外侧区域，其在俯视时位于所述第1层的外缘与所述第1开口之间。

8.如权利要求7所述的掩模，其中，所述内侧区域的厚度小于所述外侧区域的厚度。

9.如权利要求1至6中任一项所述的掩模，其中，

10.如权利要求1至6中任一项所述的掩模，其中，所述第1壁面包含随着朝向所述第1面而向外侧扩展的锥面。

11.如权利要求1至6中任一项所述的掩模，其具备位于所述第1面的应力调节层。

12.如权利要求1至6中任一项所述的掩模，其中，所述第2层包含聚酰亚胺。

13.一种掩模的制造方法，其具备：

14.一种掩模的制造方法，其具备：

15.如权利要求13或14所述的掩模的制造方法，其中，所述第1加工工序包括交替地反复实施的干式蚀刻工序和保护膜形成工序。

16.如权利要求13或14所述的掩模的制造方法，其中，在所述第1加工工序之后且所述第2加工工序之前，具备除去所述抗蚀剂层的工序。

17.如权利要求13或14所述的掩模的制造方法，其中，在所述第1加工工序之后且所述第2加工工序之前，具备除去在俯视时与所述第1开口重叠的所述第1中间层的工序。

18.如权利要求13或14所述的掩模的制造方法，其中，在所述第2加工工序之后，具备除去在俯视时与所述第1开口重叠的所述第1中间层的工序。

19.一种有机器件的制造方法，其具备通过使用权利要求1所述的掩模的蒸镀法在基板上形成有机层的工序。

技术总结掩模包含：第1层，其包含第1面、位于第1面的相反侧的第2面、从第1面向第2面贯通的至少1个第1开口、和面向第1开口的第1壁面；第2层，其包含与第2面相向的第3面、位于第3面的相反侧的第4面、和从第3面向上述第4面贯通且在俯视时与第1开口重叠的多个第2开口；和第1中间层，其至少位于第2面与第3面之间。上述第1层包含硅。第2层包含树脂材料。第1壁面包含在第1层的厚度方向上排列的多个凹部。技术研发人员：曾根康子,小泽裕,平林正史受保护的技术使用者：大日本印刷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/17