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直立式卡缘连接器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-23 14:18:28

本技术与卡缘连接器有关,特别是指一种直立式卡缘连接器。

背景技术:

1、现有的卡缘连接器,主要是在绝缘本体开设插卡槽,绝缘本体对应插卡槽位置具有彼此间隔相对的两个内壁。插卡槽内配置有绝缘键,绝缘键桥接于两个内壁之间。绝缘本体还配置多个端子在两个内壁上。使用时,卡缘连接器设置于主电路板上,进而能将电子卡(例如记忆卡、适配卡、模块卡(module card)或子电路板等)对应插卡槽插接,使电子卡上的多个电性接点得以与各端子电性接触而导通。

2、现有卡缘连接器虽能达成上段所述的插接导通目的,然而现有卡缘连接器的绝缘本体为塑料制品,其绝缘键当然也是塑料材质,如此一来将会有以下缺失:

3、一、由于绝缘键本身并无防护设计,因此易于磨耗、受损,在日久经过多次电子卡的插拔后,绝缘键必然磨耗、损坏,严重甚至可能导致绝缘键失去其原有的功能。

4、二、由于绝缘键在绝缘本体的宽度方向上也没有任何强化结构设计,因此只要不慎触碰到电子卡,例如在所述宽度方向上触碰电子卡裸露在插卡槽外的上半部,就会使电子卡插接在插卡槽内的下半部沿所述宽度方向相对撑开绝缘本体的前述两个内壁,进而导致绝缘键与两个内壁之间的连接受损、断裂,最终使得现有卡缘连接器损坏。

5、因此,如何克服上述现有技术的缺失,乃为本方案创作人所亟欲解决的一大课题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种直立式卡缘连接器,能对绝缘键提供磨耗防护,也能确保绝缘键在绝缘本体的宽度方向上受到强化结构的保护,还能遮蔽外部非正常讯号干扰。

2、为了达成上述目的,本实用新型提供一种直立式卡缘连接器,包括:一绝缘本体,具有一插卡槽和在该插卡槽内桥接的一绝缘键,该绝缘本体具有一插接面,该插卡槽位于该插接面;多个端子,设置于该绝缘本体;一第一金属壳,对应该插接面盖覆,该第一金属壳对应该插卡槽开设有一开槽,该第一金属壳对应该绝缘键具有在该开槽内桥接的一金属梁,该金属梁盖覆该绝缘键;以及一第二金属壳,该第一金属壳和该第二金属壳共同包覆该绝缘本体。

3、相较于先前技术,本实用新型具有以下功效:由于金属梁能对绝缘键产生磨耗防护效果,因此具有耐磨性,进而避免绝缘键在日久插拔后出现损坏;由于在绝缘本体的两个内壁之间连接有金属梁,因此能确保绝缘键与两个内壁之间的连接不会受损、断裂,达到结构强化的效果;由于第一金属壳和第二金属壳共同包覆绝缘本体,因此还能兼具有遮蔽外部非正常讯号干扰的效果。

技术特征:

1.一种直立式卡缘连接器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该第一金属壳对应该开槽具有彼此相对的两个内侧边,该金属梁桥接于该两个内侧边之间。

3.根据权利要求2所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该绝缘本体对应该插卡槽具有彼此相对的两个内壁,该绝缘键桥接于该两个内壁之间。

4.根据权利要求1所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该金属梁包含一桥接板片和连接于该桥接板片的两个遮板,该绝缘键具有一第一键面和连接于该第一键面的两个第二键面,该桥接板片对应该第一键面盖覆,各该遮板对应各该第二键面盖覆。

5.根据权利要求1所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该多个端子对应该插卡槽配置于该绝缘本体。

6.根据权利要求1所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该绝缘本体还具有彼此围绕的多个侧面和一组接面,该组接面和该插接面彼此间隔相对,该多个侧面连接于该插接面与该组接面之间,该第二金属壳对应该多个侧面包绕。

7.根据权利要求1所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该第二金属壳具有多个金属焊脚。

8.根据权利要求1所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该第一金属壳和该第二金属壳彼此卡扣组合成一金属外壳。

9.根据权利要求8所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该第一金属壳和该第二金属壳分别具有一扣部结构和一扣体结构,该扣体结构对应该扣部结构卡扣。

10.根据权利要求9所述的直立式卡缘连接器,其特征在于,该扣体结构包含多个倒扣凸体,该扣部结构包含多个扣孔,各该倒扣凸体对应各该扣孔卡扣。

技术总结一种直立式卡缘连接器,包括:一绝缘本体、多个端子、一第一金属壳以及一第二金属壳。绝缘本体具有插卡槽和在插卡槽内桥接的绝缘键,绝缘本体还具有插接面,插卡槽位于插接面;该多个端子设置于绝缘本体;第一金属壳对应插接面盖覆,第一金属壳对应插卡槽开设有开槽,第一金属壳对应绝缘键具有在开槽内桥接的金属梁,金属梁盖覆绝缘键;第二金属壳和第一金属壳共同包覆绝缘本体。借此,可达成:以金属梁对绝缘键产生磨耗防护效果以及确保绝缘键与绝缘本体的两个内壁之间的连接不会受损、断裂的效果;以及以第一金属壳和第二金属壳对绝缘本体产生遮蔽外部非正常讯号干扰的效果。技术研发人员:叶培道,陈昭龙受保护的技术使用者:优群科技股份有限公司技术研发日:20231124技术公布日:2024/9/19

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