UV固化腔及半导体制造设备的制作方法

本发明涉及集成电路制造设备，特别是涉及一种uv固化腔及半导体制造设备。

背景技术：

1、uv固化是半导体芯片制造过程中常用的工艺。例如采用cvd设备制造纳米多孔的低介电常数薄膜的两个步骤中，第一步是用pecvd气相沉积形成有机硅酸盐玻璃“脊骨”和热不稳定有机相沉积物，第二步就是紫外线 (uv) 固化。uv光均匀地照在晶圆表面，晶圆表面预先形成的薄膜吸收uv光，使得热不稳定有机相沉积物变为气态从腔内抽走。通过uv照射，可以去除晶圆表面不稳定相，使得晶圆表面的有机硅酸盐玻璃重构并增强，从而诱导空隙形成，以形成最终的纳米多孔薄膜。这个过程中，uv光在晶圆表面光照度均匀与否，直接与薄膜的均匀度强相关，所以调节uv光在晶圆表面的光照均匀度直接影响薄膜的均匀度，即影响薄膜的质量。除此之外，光刻工艺也会在显影后进行uv固化以增强光刻胶强度，防止图形坍塌。在半导体后段封装工艺中也常用到uv照射工艺。虽然应用不同，但这些工艺都对uv照射均匀性有较高要求。

2、现有的uv照射装置的大体结构包括uv灯组件、反射板及照射腔室。反射板位于uv灯组件和照射腔室之间，用于对入射到其表面的uv光进行反射以提高光照均匀性。但是现有技术中，反射板是和照射腔室一体固定连接的，其位置无法调节。一旦设备的其他结构出现问题，例如uv灯组件内部出现安装偏差（uv灯组件的调节涉及很多结构，因此uv灯位置的调节极其困难）或不同uv灯的光照度存在差异，很有可能导致照射均匀性差，难以满足工艺需求。

3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种uv固化腔及半导体制造设备，以解决现有的uv照射装置因反射板的位置无法调节，当设备其他结构出现问题时可能导致照射均匀性差，难以满足工艺需求等问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种uv固化腔，所述uv固化腔包括自上而下依次设置的uv灯组件、底座组件及uv腔室；所述uv灯组件通过底座组件固定于uv腔室上，包括至少一个uv灯；所述底座组件包括呈环形分布的反射板以及设置在反射板外围，且与反射板连接，以在需要时对反射板位置进行调整的微调装置；所述微调装置包括支撑架、x向移动件、y向移动件及z向移动件，各移动件可对反射板进行对应方向的位置调节，x向、y向和z向相互垂直；所述支撑架与反射板连接，自上而下包括相互配合的第一支架、第二支架及第三支架，相邻的两个支架上对应设置有相互配合的x向导槽、x向滑块、y向导槽及y向滑块；所述x向移动件、y向移动件及z向移动件均包括相互配合的螺旋调节螺钉主动件及从动件；各移动件的主动件均穿过位于支撑架上的通孔直至与对应的从动件螺纹配合，x向移动件和y向移动件的从动件各自抵接在支撑架上的不同斜楔块的非斜面部的锥形座内，与x向移动件和y向移动件抵接的斜楔块各自与支撑架上的不同斜楔块斜面配合，在x向移动件和y向移动件的推动下，相互配合的斜楔块沿斜面发生相对位移，z向移动件的从动件抵接在支撑架上另一斜楔块的斜面的锥形座内，z向移动件为差动螺旋调节以及x向移动件及y向移动件中的至少一个为差动螺旋调节。

3、可选地，所述反射板为矩形环状；所述微调装置为4个，一一对应设置于反射板的四个周向的外围，且与对应方向上的支撑架连接；周向相邻的支撑架通过连接架和连接螺钉可拆卸连接，且各支撑架通过设置于连接架上的定位锥销与反射板连接。

4、可选地，各支撑架的两端具有阶梯型连接结构，连接架与各阶梯型连接结构的底部连接。

5、可选地，所述uv灯组件包括若干uv灯及环绕各uv灯的抛物面型初级反射板。

6、可选地，各导槽为梯形槽，各滑块为梯形块。

7、可选地，所述第一支架与反射板固定连接，所述第一支架的下表面设置有x向滑块，所述第二支架的上表面设置有x向导槽，所述第二支架的下表面设置有y向滑块，所述第三支架的上表面设置有y向导槽，所述z向移动件设置于第三支架上，且z向移动件的从动件抵接在支撑架的位于第三支架下方的底架上的斜楔块的斜面上。

8、可选地，第三支架的上表面的y向导槽为两个，平行间隔设置于x向导槽的相对两侧，且与对应的y向滑块一一配合；所述z向移动件位于两个y向导槽之间。

9、可选地，所述微调装置还包括分别可绕x轴、y轴及z轴转动的微旋组件，各微旋组件可实现反射板绕相应轴向的位置微调；各微旋组件包括差动螺旋调节螺钉主动件及从动件；各微旋组件的主动件均穿过位于支撑架上的通孔直至与对应的从动件螺纹配合，且各从动件抵接在支撑架的表面。

10、可选地，所述uv固化腔还包括若干弹性件，所述弹性件套设于对应移动件的主动件和/或与对应移动件移动方向相同的螺钉上。

11、本发明还提供一种半导体制造设备，所述半导体制造设备包括如上述任一方案中所述的uv固化腔。

12、如上所述，本发明提供的uv固化腔及半导体制造设备，具有以下有益效果：本发明提供的uv固化腔及半导体制造设备经改善的结构设计，可以实现反射板位置的精确调整，有助于改善uv光照均匀性，提升工艺良率。

技术特征：

1.一种uv固化腔，其特征在于，所述uv固化腔包括自上而下依次设置的uv灯组件、底座组件及uv腔室；所述uv灯组件通过底座组件固定于uv腔室上，包括至少一个uv灯；所述底座组件包括呈环形分布的反射板以及设置在反射板外围，且与反射板连接，以在需要时对反射板位置进行调整的微调装置；所述微调装置包括支撑架、x向移动件、y向移动件及z向移动件，各移动件可对反射板进行对应方向的位置调节，x向、y向和z向相互垂直；所述支撑架与反射板连接，自上而下包括相互配合的第一支架、第二支架及第三支架，相邻的两个支架上对应设置有相互配合的x向导槽、x向滑块、y向导槽及y向滑块；所述x向移动件、y向移动件及z向移动件均包括相互配合的螺旋调节螺钉主动件及从动件；各移动件的主动件均穿过位于支撑架上的通孔直至与对应的从动件螺纹配合，x向移动件和y向移动件的从动件各自抵接在支撑架上的不同斜楔块的非斜面部的锥形座内，与x向移动件和y向移动件抵接的斜楔块各自与支撑架上的不同斜楔块斜面配合，在x向移动件和y向移动件的推动下，相互配合的斜楔块沿斜面发生相对位移，z向移动件的从动件抵接在支撑架上另一斜楔块的斜面的锥形座内，z向移动件为差动螺旋调节以及x向移动件及y向移动件中的至少一个为差动螺旋调节。

2.根据权利要求1所述的uv固化腔，其特征在于，所述反射板为矩形环状；所述微调装置为4个，一一对应设置于反射板的四个周向的外围，且与对应方向上的支撑架连接；周向相邻的支撑架通过连接架和连接螺钉可拆卸连接，且各支撑架通过设置于连接架上的定位锥销与反射板连接。

3.根据权利要求2所述的uv固化腔，其特征在于，各支撑架的两端具有阶梯型连接结构，连接架与各阶梯型连接结构的底部连接。

4.根据权利要求1所述的uv固化腔，其特征在于：所述uv灯组件包括若干uv灯及环绕各uv灯的抛物面型初级反射板。

5.根据权利要求1所述的uv固化腔，其特征在于，各导槽为梯形槽，各滑块为梯形块。

6.根据权利要求1所述的uv固化腔，其特征在于，所述第一支架与反射板固定连接，所述第一支架的下表面设置有x向滑块，所述第二支架的上表面设置有x向导槽，所述第二支架的下表面设置有y向滑块，所述第三支架的上表面设置有y向导槽，所述z向移动件设置于第三支架上，且z向移动件的从动件抵接在支撑架的位于第三支架下方的底架上的斜楔块的斜面上。

7.根据权利要求6所述的uv固化腔，其特征在于，第三支架的上表面的y向导槽为两个，平行间隔设置于x向导槽的相对两侧，且与对应的y向滑块一一配合；所述z向移动件位于两个y向导槽之间。

8.根据权利要求1至7任一项所述的uv固化腔，其特征在于，所述微调装置还包括分别可绕x轴、y轴及z轴转动的微旋组件，各微旋组件可实现反射板绕相应轴向的位置微调；各微旋组件包括差动螺旋调节螺钉主动件及从动件；各微旋组件的主动件均穿过位于支撑架上的通孔直至与对应的从动件螺纹配合，且各从动件抵接在支撑架的表面。

9.根据权利要求8所述的uv固化腔，其特征在于：所述uv固化腔还包括若干弹性件，所述弹性件套设于对应移动件的主动件和/或与对应移动件移动方向相同的螺钉上。

10.一种半导体制造设备，其特征在于，所述半导体制造设备包括如权利要求1至9任一项所述的uv固化腔。

技术总结本发明提供一种UV固化腔及半导体制造设备。UV固化腔包括上下依次设置的UV灯组件、底座组件及UV腔室；UV灯组件包括至少一个UV灯；底座组件包括呈环形分布的反射板以及设置在反射板外围的微调装置；微调装置包括支撑架、X向移动件、Y向移动件及Z向移动件，各移动件可对反射板进行对应方向的位置调节，X向、Y向和Z向相互垂直；支撑架与反射板连接，自上而下包括相互配合的第一支架、第二支架及第三支架，相邻的两个支架上对应设置有相互配合的X向导槽、X向滑块、Y向导槽及Y向滑块；X向移动件、Y向移动件及Z向移动件均包括相互配合的螺旋调节螺钉主动件及从动件，Z向移动件为差动调节。本发明有助于提高光照均匀性。技术研发人员：封拥军,赵美英,宋维聪受保护的技术使用者：上海陛通半导体能源科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26