一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质与流程

本发明属于半导体制造，具体的，涉及一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质。

背景技术：

1、在半导体制造中，晶圆镀膜工艺是一种在晶圆背面形成金属薄膜的技术，该工艺在高真空环境中进行，通过加热蒸镀材料(如al、ti、ni、ag)使其蒸发，然后在晶圆背面凝结形成均匀的金属层，该工艺可增强晶圆的散热性能、电导性及机械强度，对提高器件性能和可靠性至关重要。

2、在晶圆镀膜之前，通常需要操作人员检查机台的蒸镀源并手动取出，然后对蒸镀源中的所有蒸镀材料(如al、ti、ni、ag)进行称重，确认蒸镀材料重量是否在规定范围内，并将数据手动记录到统计过程控制系统(statistical process control system，spc)中，若蒸镀材料重量超出范围，则停止作业，重新对蒸镀材料进行称重。在现有技术中，蒸镀材料称重依赖人工操作，易出错且效率较低，需要自动化改进以提高准确性和生产效率。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质，晶圆镀膜设备包括蒸镀台、重量检测装置、移动装置和控制系统，在镀膜之前，重量检测装置对蒸镀材料的重量进行检测，并将检测结果传输至控制系统，控制系统能够自动对检测结果进行判断，并根据判断结果进行后续步骤。通过本发明提供的晶圆镀膜设备进行镀膜，避免了蒸镀材料称重过程中的人工干预，降低了出错率，提高了镀膜质量；另外，利用本发明的晶圆镀膜设备，实现了蒸镀材料称重流程的自动化，显著提高了生产效率和工艺稳定性。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆镀膜设备，包括：

3、蒸镀台，所述蒸镀台的中心放置有蒸镀源，所述蒸镀源中具有蒸镀材料；

4、重量检测装置，用于检测所述蒸镀源中的蒸镀材料的重量；

5、移动装置，用于移动所述蒸镀源；

6、控制系统，与所述重量检测装置连接。

7、可选的，所述蒸镀材料包括铝、钛、镍、银、金。

8、可选的，所述蒸镀台包括第一驱动装置，用于驱动所述蒸镀台绕其轴线转动。

9、可选的，所述蒸镀台上固定有多个载台，多个所述载台围绕所述蒸镀源均匀间隔分布。

10、可选的，所述载台上放置有多个预设晶圆，多个所述预设晶圆围绕所述载台的中心均匀间隔分布。

11、可选的，所述载台包括第二驱动装置，用于驱动所述载台绕其轴线转动。

12、可选的，所述控制系统包括：

13、判断模块，用于判断所述蒸镀材料的重量是否在规定范围内；

14、记录模块，用于记录所述蒸镀材料的重量。

15、本发明还提供一种晶圆镀膜方法，包括如下步骤：

16、提供如上述任一项所述的晶圆镀膜设备，将多个所述预设晶圆放置于所述载台上；

17、所述移动装置将所述蒸镀源从所述蒸镀台移动至所述重量检测装置，所述重量检测装置对所述蒸镀材料的重量进行检测，并将检测结果传输至所述控制系统；

18、所述控制系统对检测结果进行判断，当检测结果处于规定范围内时，所述移动装置将所述蒸镀源放回至所述蒸镀台；

19、加热所述蒸镀源，对所述预设晶圆进行镀膜。

20、可选的，若检测结果超出规定范围，则对所述蒸镀材料的重量进行调整，直至其达到规定范围。

21、本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的晶圆镀膜方法。

22、本发明提供的晶圆镀膜设备及方法、存储介质，至少具有以下有益效果：

23、通过本发明提供的晶圆镀膜设备进行镀膜，避免了蒸镀材料称重过程中的人工干预，降低了出错率，提高了镀膜质量；另外，利用本发明的晶圆镀膜设备，实现了蒸镀材料称重流程的自动化，显著提高了生产效率和工艺稳定性。

技术特征：

1.一种晶圆镀膜设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆镀膜设备，其特征在于，所述蒸镀材料包括铝、钛、镍、银、金。

3.根据权利要求1所述的晶圆镀膜设备，其特征在于，所述蒸镀台包括第一驱动装置，用于驱动所述蒸镀台绕其轴线转动。

4.根据权利要求1所述的晶圆镀膜设备，其特征在于，所述蒸镀台上固定有多个载台，多个所述载台围绕所述蒸镀源均匀间隔分布。

5.根据权利要求4所述的晶圆镀膜设备，其特征在于，所述载台上放置有多个预设晶圆，多个所述预设晶圆围绕所述载台的中心均匀间隔分布。

6.根据权利要求4所述的晶圆镀膜设备，其特征在于，所述载台包括第二驱动装置，用于驱动所述载台绕其轴线转动。

7.根据权利要求1所述的晶圆镀膜设备，其特征在于，所述控制系统包括：

8.一种晶圆镀膜方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的晶圆镀膜方法，其特征在于，若检测结果超出规定范围，则对所述蒸镀材料的重量进行调整，直至其达到规定范围。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求8至9中任一项所述的晶圆镀膜方法。

技术总结本发明提供一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质，晶圆镀膜设备包括蒸镀台、重量检测装置、移动装置和控制系统，在镀膜之前，重量检测装置对蒸镀材料的重量进行检测，并将检测结果传输至控制系统，控制系统能够自动对检测结果进行判断，并根据判断结果进行后续步骤。通过本发明提供的晶圆镀膜设备进行镀膜，避免了蒸镀材料称重过程中的人工干预，降低了出错率，提高了镀膜质量；另外，利用本发明的晶圆镀膜设备，实现了蒸镀材料称重流程的自动化，显著提高了生产效率和工艺稳定性。技术研发人员：何勇,解海江,曹棚棚受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29