表面修饰微粒及其制备方法与流程
- 国知局
- 2024-10-15 09:18:19
本公开涉及一种新型表面修饰微粒及其制备方法。本公开主张2022年2月28日在日本申请的日本特愿2022-028954号的优先权,将其内容援引于此。
背景技术:
1、纳米金刚石这样的微粒由于范德华力、库仑力,可以产生非常牢固地聚集的所谓粘附(agglutination)的现象。因此,产生纳米金刚石等微粒在溶剂中高分散的状态是非常困难的。
2、作为赋予微粒分散性的方法,已知在微粒的表面赋予聚甘油基。而且,还已知若在所述聚甘油基的末端加成其他修饰基团,则可以对微粒赋予分散性和所希望的性质。
3、例如,非专利文献1中记载了具备聚甘油基的纳米金刚石本身不具有与氨基酸的反应性,但若在所述聚甘油基的末端引入羧基,则可以与具有相反电荷的碱性氨基酸(例如赖氨酸等)反应,可以用于生物分子的标记、追踪、定量化等。
4、而且,作为向纳米金刚石表面的聚甘油基引入羧基的方法,记载了使琥珀酸酐与具备聚甘油基的纳米金刚石反应的方法。
5、现有技术文献
6、非专利文献
7、非专利文献1:yajuan zou et al.,quantitative investigation of theinteraction between proteins and charged functional groups on thepolyglycerol-grafted nanodiamond surface,carbon 163(2020),p395-401.
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、根据所述方法,聚甘油基的羟基(-oh基)被-o(c=o)ch2ch2cooh基取代。
3、由于通过所述方法形成的羧基经由酯键与聚甘油基键合,因此容易因水解而脱落。因此,在将具备经由酯键键合的羧基的纳米金刚石投与至生物体内的情况下,由于酯水解酶等的影响,生物分子的标记、追踪或定量的精度显著降低。
4、因此,本公开的目的在于提供一种具有聚甘油链作为表面修饰基团的微粒,所述聚甘油链中引入了不易因水解而脱落的羧基。
5、本公开的另一个目的在于提供一种具有聚甘油链作为表面修饰基团的微粒的制造方法,所述聚甘油链中引入了不易因水解而脱落的羧基。
6、用于解决问题的方案
7、本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现,若对具备包含聚甘油链的基团的微粒进行自由基氧化,则可以得到具有羧基不经由酯键地键合的结构的表面修饰微粒,如此得到的表面修饰微粒具有耐水解性优异的羧基。本公开是基于这些见解而完成的。
8、即,本公开提供表面修饰微粒,其包含微粒和与所述微粒的表面键合的表面修饰基团,所述表面修饰基团具有(聚)甘油链的ch2oh基中的至少一个被羧基取代的结构。
9、本公开还提供所述微粒,其中,所述表面修饰基团是具有(聚)甘油链、与所述链键合的下述式(1)所示的基团和/或下述式(2)所示的基团的基团。
10、[化学式1]
11、
12、(式中,r1、r2相同或不同,表示氢原子或(聚)甘油基。所述(聚)甘油基的ch2oh基中的至少一个任选地被羧基取代。带波浪线的键合键与(聚)甘油链键合)
13、本公开还提供所述表面修饰微粒,其中,所述微粒为纳米金刚石。
14、本公开还提供表面修饰微粒的制造方法,其经由下述工序得到所述表面修饰微粒。
15、工序1:在微粒上使缩水甘油开环聚合,生成具备包含(聚)甘油链的基团的微粒。
16、工序2:将具备包含(聚)甘油链的基团的微粒的、所述(聚)甘油链的ch2oh基中的至少一个用n-氧代铵离子氧化。
17、本公开还提供所述表面修饰微粒的制造方法,其中,在所述工序2中,用n-氧代铵离子和次氯酸盐或亚氯酸盐氧化所述(聚)甘油链的ch2oh基中的至少一个。
18、有益效果
19、本公开的表面修饰微粒具有结构的表面修饰基团,其中羧基不经由酯键地键合于(聚)甘油链。因此,分散性和耐水解性优异,对各种化合物具有优异的反应性。
20、由于所述表面修饰微粒兼具上述特性,因此适合用于与羧基具有反应性的各种化合物的标记、追踪、定量等。
技术特征:1.一种表面修饰微粒,所述表面修饰微粒包含微粒和与所述微粒的表面键合的表面修饰基团,
2.根据权利要求1所述的表面修饰微粒,其中,
3.根据权利要求1或2所述的表面修饰微粒,其中,
4.一种表面修饰微粒的制造方法,所述制造方法经过下述工序,得到如权利要求1或2所述的表面修饰微粒,
5.根据权利要求4所述的表面修饰微粒的制造方法,其中,
技术总结本发明提供一种具有聚甘油链作为表面修饰基团的微粒,所述聚甘油链中引入了不易因水解而脱落的羧基。本公开的表面修饰微粒包含微粒和与所述微粒的表面键合的表面修饰基团,所述表面修饰基团具有(聚)甘油链的CH2OH基中的至少一个被羧基取代的结构。所述表面修饰基团例如是具有(聚)甘油链和与所述链键合的下述式(1)所示的基团和/或下述式(2)所示的基团的基团。技术研发人员:西川正浩,小松直树受保护的技术使用者:株式会社大赛璐技术研发日:技术公布日:2024/10/10本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241015/313668.html
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