基板处理系统的制作方法

本公开涉及基板处理系统和基板处理方法。

背景技术：

1、专利文献1中记载的加工装置具有盒载置单元、送入送出机器人、临时放置单元、输送机器人、行进单元、磨削单元以及清洗单元。首先，送入送出机器人自盒将加工前的板状工件送出并输送到临时放置单元。然后，输送机器人和行进单元将板状工件依次输送到磨削单元和清洗单元。由此，依次进行粗磨削、精磨削以及清洗。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015－207622号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开的一技术方案提供一种能够系统地将基板的两个面磨削得平坦的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一技术方案涉及一种基板处理系统，其中，

5、该基板处理系统包括：

6、第1主表面磨削装置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；

7、第1反转装置，其使利用所述第1主表面磨削装置磨削后的所述基板上下反转；以及

8、第2主表面磨削装置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面。

9、发明的效果

10、根据本公开的一技术方案，能够系统地将基板的两个面磨削得平坦。

技术特征：

1.一种基板处理系统，具有：

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

3.根据权利要求1或2所述的基板处理系统，其中，

4.根据权利要求1或2所述的基板处理系统，其中，

5.根据权利要求1所述的基板处理系统，还具有：

6.根据权利要求5所述的基板处理系统，其中，

7.根据权利要求5所述的基板处理系统，还具有：

8.根据权利要求5所述的基板处理系统，其中，

技术总结本发明提供一种基板处理系统，具有：卡盘工作台，其自下方保持基板；可动部，磨削工具可更换地安装于该可动部；升降部，其使可动部升降；以及旋转工作台，其以铅垂的旋转中心线为中心旋转，其中，卡盘工作台绕旋转工作台的旋转中心线以等间隔配置有4个，并与旋转工作台一起旋转，第1交接位置、第2交接位置、第1加工位置、第2加工位置绕旋转工作台的旋转中心线配置，第1交接位置和第2交接位置分别为进行基板的相对于卡盘工作台的交接的位置，第1加工位置和第2加工位置分别为利用磨削工具加工保持于卡盘工作台的基板的位置。技术研发人员：児玉宗久受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/10