激光芯片测试方法及装置与流程

本发明涉及半导体激光器，尤其是涉及一种激光芯片测试方法及装置。

背景技术：

1、常规阵列产品都是测试阵列整体的功率和波长，无法区分封装过程中对极个别激光芯片的损坏及掺杂的不良，进而影响整个半导体激光器的可靠性和使用寿命。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种激光芯片测试方法及装置，以缓解现有的叠阵检测过程中无法检测单一激光芯片的技术问题。

2、第一方面，本发明提供的一种激光芯片测试方法，包括：

3、步骤s1.提供一挡板组件，所述挡板组件包括两个间隔设置的挡板；两个所述挡板的一端开口形成检测口，且相对的另一端开口形成接收口；

4、提供检测装置，所述检测装置能够检测功率和光参数，所述光参数包括波长、光斑面积和发散角中的至少一者；所述检测装置位于所述检测口一侧；

5、步骤s2.将叠阵上的待检测单个激光芯片的出光端朝向处于平行状态的两个挡板的接收口，其中，两个所述挡板的间隔方向与叠阵上的多个激光芯片的排列方向相同；

6、步骤s3.自所述接收口与待检测单个激光芯片之间的距离为l为起点，逐渐减小所述接收口与待检测单个激光芯片之间的距离，并同时检测待检测单个激光芯片的功率，直至待检测单个激光芯片的功率不变后，停止改变接收口与待检测单个激光芯片之间的距离；

7、步骤s4.保持接收口的开度不变，转动两个所述挡板，以扩大所述检测口的开度，并同时检测待检测单个激光芯片的光参数，当检测得到的光参数不变时，停止转动挡板。

8、进一步的，所述步骤s2中，固定所述挡板组件和叠阵二者中的一者，移动另一者，以使叠阵上的待检测单个激光芯片的出光端的中线与处于平行状态的两个挡板的接收口的中线对齐。

9、进一步的，所述步骤s2包括步骤：

10、提供一图像采集机构，所述图像采集机构用于采集叠阵上单个激光芯片的图像信息，并根据图像信息获得待检测单个激光芯片的位置信息，根据待检测单个激光芯片的位置信息和挡板组件的位置信息，调整叠阵上的待检测单个激光芯片的出光端的中线与处于平行状态的两个挡板的接收口的中线对齐。

11、进一步的，所述步骤s2包括在所述将叠阵上的待检测单个激光芯片与处于平行状态的两个挡板的接收口对齐的步骤之前进行的步骤：

12、获取叠阵上单个激光芯片的宽度a以及相邻两个激光芯片之间的间距b；

13、调节两个平行的所述挡板之间的距离d，a≤d≤a+b。

14、第二方面，本发明提供的一种激光芯片测试装置，用于实施上述的激光芯片测试方法；

15、所述激光芯片测试装置包括夹具、挡板组件和检测装置；

16、所述夹具用于固定叠阵；

17、所述挡板组件包括两个间隔设置的挡板；两个所述挡板的一端开口形成检测口，且相对的另一端开口形成接收口；所述挡板组件位于所述夹具和检测装置之间；两个所述挡板的夹角可调，以使在所述接收口的开度保持不变的基础上，改变所述检测口的开度；

18、所述检测装置能够检测功率和光参数，所述光参数包括波长、光斑面积和发散角中的至少一者；

19、在所述叠阵上的多个激光芯片的排列方向上，所述夹具与所述挡板组件能够产生相对运动，以使所述叠阵上的待检测单个激光芯片的出光端朝向处于平行状态的两个挡板的接收口；

20、在所述待检测单个激光芯片的出光方向上，所述夹具与所述挡板组件能够产生相对运动，以调整所述接收口与待检测单个激光芯片之间的距离。

21、进一步的，两个所述挡板彼此朝向的面上均覆盖有反光膜。

22、进一步的，所述挡板组件还包括固定板，所述挡板形成所述接收口的边沿连接有转轴，所述转轴与所述固定板转动连接；

23、所述固定板上还设置有圆弧型导向槽，所述挡板上设置有导向凸起，所述导向凸起位于所述圆弧型导向槽内，以引导所述挡板绕所述转轴旋转。

24、进一步的，所述固定板上设置有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述转轴与所述滑块转动连接，通过滑动所述滑块改变两个挡板之间的距离。

25、进一步的，所述激光芯片测试装置还包括第一移动机构，所述第一移动机构驱动所述挡板组件沿所述待检测单个激光芯片的出光方向运动；

26、所述激光芯片测试装置还包括第二移动机构，所述第二移动机构驱动所述第一移动机构和挡板组件沿所述叠阵上的多个激光芯片的排列方向运动一起运动。

27、进一步的，所述检测装置包括功率计、光参数检测器件和切换机构，所述功率计和光参数检测器件分别与所述切换机构连接，所述切换机构用于使功率计和光参数检测器件二者中的一者的检测端朝向所述检测口；其中，所述光参数检测器件包括光谱仪、光斑分析仪或者电荷耦合器件中的至少一者。

28、本发明的至少具备以下优点或有益效果：

29、本发明提供的激光芯片测试方法包括：步骤s1.提供一挡板组件，挡板组件包括两个间隔设置的挡板；两个挡板的一端开口形成检测口，且相对的另一端开口形成接收口；提供检测装置，所述检测装置能够检测功率和光参数，所述光参数包括波长、光斑面积和发散角中的至少一者；所述检测装置位于所述检测口一侧；步骤s2.将叠阵上的待检测单个激光芯片的出光端朝向处于平行状态的两个挡板的接收口，其中，两个挡板的间隔方向与叠阵上的多个激光芯片的排列方向相同；步骤s3.自接收口与待检测单个激光芯片之间的距离为l为起点，逐渐减小接收口与待检测单个激光芯片之间的距离，并同时检测待检测单个激光芯片的功率，直至待检测单个激光芯片的功率不变后，停止改变接收口与待检测单个激光芯片之间的距离；步骤s4.保持接收口的开度不变，转动两个挡板，以扩大检测口的开度，并同时检测待检测单个激光芯片的光参数，当检测得到的光参数不变时，停止转动挡板。

30、测试方法中，逐渐减小接收口与待检测单个激光芯片之间的距离，并同时检测待检测单个激光芯片的功率，直至待检测单个激光芯片的功率不变后，表示当前的检测口仅收纳待检测单个激光芯片发出的光，与待检测单个激光芯片相邻的单个激光芯片发出的光会被挡板遮挡，以提高检测准确性。同时，在检测光参数时，采用将平行的两个挡板逐渐展开的方式，当检测得到的光参数不变时，停止转动挡板，当前两个挡板的展开角度是可以检测的到待检测单个激光芯片光参数的最小角度，此时检测口开放的最小，可以尽可能的减少外界干扰光从检测口进入到两个挡板之间，从而影响待检测单个激光芯片的性能测试。

技术特征：

1.一种激光芯片测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光芯片测试方法，其特征在于，所述步骤s2中，固定所述挡板组件和叠阵（5）二者中的一者，移动另一者，以使叠阵（5）上的待检测单个激光芯片（6）的出光端的中线与处于平行状态的两个挡板（1）的接收口（3）的中线对齐。

3.根据权利要求2所述的激光芯片测试方法，其特征在于，所述步骤s2包括步骤：

4.根据权利要求1所述的激光芯片测试方法，其特征在于，所述步骤s2包括在所述将叠阵（5）上的待检测单个激光芯片（6）与处于平行状态的两个挡板（1）的接收口（3）对齐的步骤之前进行的步骤：

5.一种激光芯片测试装置，其特征在于，用于实施权利要求1-4任意一项所述的激光芯片测试方法；

6.根据权利要求5所述的激光芯片测试装置，其特征在于，两个所述挡板（1）彼此朝向的面上均覆盖有反光膜。

7.根据权利要求5所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述挡板组件还包括固定板（10），所述挡板（1）形成所述接收口（3）的边沿连接有转轴（14），所述转轴（14）与所述固定板（10）转动连接；

8.根据权利要求7所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述固定板（10）上设置有滑槽（12），所述滑槽（12）内滑动连接有滑块（13），所述转轴（14）与所述滑块（13）转动连接，通过滑动所述滑块（13）改变两个挡板（1）之间的距离。

9.根据权利要求5所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述激光芯片测试装置还包括第一移动机构（8），所述第一移动机构（8）驱动所述挡板组件沿所述待检测单个激光芯片（6）的出光方向运动；

10.根据权利要求5所述的激光芯片测试装置，其特征在于，所述检测装置（4）包括功率计、光参数检测器件和切换机构，所述功率计和光参数检测器件分别与所述切换机构连接，所述切换机构用于使功率计和光参数检测器件二者中的一者的检测端朝向所述检测口（2）；其中，所述光参数检测器件包括光谱仪、光斑分析仪或者电荷耦合器件中的至少一者。

技术总结本发明提供了一种激光芯片测试方法及装置，涉及半导体激光器的技术领域，方法包括：提供一挡板组件，其包括两个间隔设置的挡板；提供检测装置，其能够检测功率和光参数，光参数包括波长、光斑面积和发散角中的至少一者；将叠阵上的待检测单个激光芯片的出光端朝向处于平行状态的两个挡板的接收口，自接收口与待检测单个激光芯片之间的距离为L为起点，减小二者之间的距离，并同时检测待检测单个激光芯片的功率，直至待检测单个激光芯片的功率不变后，停止改变接收口与待检测单个激光芯片之间的距离；保持接收口的开度不变，转动两个挡板，以扩大检测口的开度，并同时检测待检测单个激光芯片的发散角，当检测得到的发散角不变时，停止转动挡板。技术研发人员：祝磊,吴彬彬受保护的技术使用者：度亘核芯光电技术（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17