一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法与流程

本发明涉及半导体激光芯片，具体为一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法。

背景技术：

1、半导体激光芯片是指利用半导体材料制作的激光器芯片。激光器是一种产生具有高亮度、单色性和方向性的电磁辐射的装置广泛应用于光通信、激光雷达、医学和材料加工等领域。半导体激光芯片具有体积小、功耗低、价格便宜等优点，在光通信领域，半导体激光芯片被用于激光器驱动芯片、光放大器芯片、光探测器芯片及其他光电子器件；

2、在加工时需要将半导体激光芯片放置在加工装置的加工处，需要操作人员将半导体激光芯片放置在加工装置的加工处，当半导体激光芯片加工完成之后，需要操作人员对半导体激光芯片进行更换，使得操作人员需要不停的进行上下料的工作，导致半导体激光芯片在加工时需要大量的人力来进行辅助。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法，包括底板，所述底板的顶部固定连接有定位板，所述定位板的表面固定连接有电机，所述电机的输出端设置有皮带，所述定位板的表面固定连接有加工装置，还包括：

4、运输部件，所述运输部件包括转杆，所述转杆的表面与定位板的内壁固定连接，所述转杆的表面固定连接有啮合轮，所述转杆的表面与电机的输出端分别固定连接有皮带轮，所述皮带轮通过皮带传动连接；

5、下料部件，所述下料部件包括支撑板，所述支撑板与定位板的表面固定连接，所述支撑板远离定位板的一端固定连接有下料架，所述下料架的上表面固定连接有斜架；

6、挤压部件，所述挤压部件包括半圆架，所述半圆架与斜架的底部铰接，所述半圆架远离斜架的一端铰接有斜板；

7、所述下料架的表面设置有限位部件。

8、进一步地，所述皮带的数量设置有两个，两个所述皮带以电机为中心对称设置，所述电机设置在定位板远离啮合轮的一端。

9、进一步地，所述运输部件包括凹槽带，所述凹槽带的内壁与啮合轮的表面啮合，所述凹槽带的表面固定连接有传输带，所述传输带的表面固定连接有排骨架；

10、所述排骨架的数量设置有若个杆，若干个所述排骨架均匀的铺设在传输带的表面。

11、进一步地，所述转杆的端部贯穿定位板且延伸至定位板的外端，所述传输带的端部与定位板的表面接触，所述加工装置远离定位板的一端延伸至传输带的上方。

12、进一步地，所述下料部件包括通孔架，所述通孔架与下料架的表面固定连接，所述通孔架的内壁固定连接有圆孔架，所述圆孔架的内壁滑动连接有弯杆，所述弯杆的端部固定连接有插板，所述弯杆远离插板的一端铰接有伸缩架，所述伸缩架的中心固定连接有连动杆；

13、所述支撑板的表面固定连接有驱动机，所述驱动机的输出端与连动杆的端部分别固定连接有驱动轮，所述支撑板的表面固定连接有垂架，所述垂架的端部固定连接有稳定架。

14、进一步地，所述通孔架与下料架相互连动，两个所述驱动轮相互啮合，所述连动杆的表面与稳定架的内壁转动连接，所述弯杆的端部贯穿圆孔架且延伸至圆孔架的外端，所述弯杆的数量设置有两个，两个所述弯杆以圆孔架为中心对称设置。

15、进一步地，所述挤压部件包括中心杆，所述中心杆与斜板的端部铰接，所述中心杆的底部固定连接有圆球架，所述半圆架的内壁铰接有弹片，所述弹片远离半圆架的一端与斜架的内壁固定连接；

16、所述圆球架的下表面固定连接有橡胶板，所述橡胶板的端部与下料架的内壁接触，所述连动杆的表面固定连接有压力架，所述压力架的表面与半圆架的表面接触。

17、进一步地，所述斜板的数量设置有两个，两个所述斜板相互靠近的一端向下倾斜，所述中心杆设置在斜板远离半圆架的一端，所述圆球架的底部延伸至斜架的下方。

18、进一步地，所述限位部件包括滑板，所述滑板与下料架的表面固定连接，所述滑板的表面滑动连接有升降架，所述升降架的表面固定连接有同步杆，所述升降架的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底部固定连接有限位板；

19、所述同步杆远离升降架的一端与中心杆的端部固定连接，所述限位板的底部与传输带的顶部为水平设置。

20、进一步地，所述的一种半导体激光芯片加工用上料装置的上料方法，包括以下步骤：

21、s1：传输带的顶部设置有排骨架，利用排骨架对半导体激光芯片进行支撑，避免半导体激光芯片因传输带的韧性导致加工出现偏差；

22、s2：插板可以对半导体激光芯片进行支撑，需要对半导体激光芯片进行下料时，伸缩架拉动上端的插板进入至通孔架的内部，下方的插板便会进入下料架的内部，此时半导体激光芯片便会与下方的插板接触，上方的插板进入下料架的内部后，下方的插板便会进入通孔架的内部；

23、s3：半圆架在收缩时通过斜板推动中心杆向下移动，使得中心杆可以推动圆球架与橡胶板对半导体激光芯片进行挤压，利用橡胶板对半导体激光芯片进行推平；

24、s4：升降架向下移动时通过固定杆推动限位板向下移动，使得限位板可以与传输带的顶部接触，当半导体激光芯片下料至传输带的顶部后，限位板可以对半导体激光芯片进行限位。

25、本发明具有以下有益效果：

26、本发明在底板的上方设置有下料部件，将半导体激光芯片放置入下料部件的内部后，下料部件开始工作，并且逐一将半导体激光芯片下料至运输部件的顶部处，将电机通电后，电机通过皮带轮与皮带的连接驱动运输部件开始工作，使得运输部件可以将半导体激光芯片运输至加工装置的加工处进行加工，在下料部件的顶部设置有挤压部件，利用挤压部件推动半导体激光芯片向下料部件的内部下方移动，避免半导体激光芯片卡在下料部件的内部，导致对半导体激光芯片的加工效率降低。

27、本发明转杆在转动时带动啮合轮转动，啮合轮通过凹槽带驱动传输带在定位板的表面转动，设置两个转杆对传输带进行支撑，提高传输带运输工作的稳定性，在传输带的顶部设置有排骨架，利用排骨架对半导体激光芯片进行支撑，避免半导体激光芯片因传输带的韧性导致加工出现偏差，利用排骨架提高半导体激光芯片在加工时的稳定性。

28、本发明将半导体激光芯片放置入斜架的内部后，半导体激光芯片利用斜架的斜度滑落至下料架的内壁并且与插板的顶部接触，驱动机利用驱动轮的转动驱动连动杆转动，连动杆在转动时带动伸缩架进行转动，伸缩架的上端向通孔架端部移动时，伸缩架的底部便会向远离通孔架的一端移动，此时上方的插板可以对半导体激光芯片进行支撑，需要对半导体激光芯片进行下料时，伸缩架拉动上端的插板进入至通孔架的内部，下方的插板便会进入下料架的内部，此时半导体激光芯片便会与下方的插板接触，上方的插板进入下料架的内部后，下方的插板便会进入通孔架的内部，此时半导体激光芯片便会下料至传输带的顶部进行运输处理，利用两个插板相反的运动对半导体激光芯片进行下料处理，可以对半导体激光芯片进行逐一的加工处理，避免半导体激光芯片下料的较多堆积在加工装置的加工处。

29、本发明伸缩架的上端远离通孔架移动时，弹片通过弹性推动半圆架向外扩张，半圆架在扩张时通过斜板拉动中心杆向上移动，中心杆向上移动时推动圆球架向上移动，此时斜架内部的半导体激光芯片便可以滑落至下料架的内部移动，压力架随着连动杆的转动挤压半圆架收缩，半圆架在收缩时通过斜板推动中心杆向下移动，使得中心杆可以推动圆球架与橡胶板对半导体激光芯片进行挤压，利用橡胶板对半导体激光芯片进行推平，避免半导体激光芯片卡在下料架的内部造成堵塞，进一步的提高半导体激光芯片在加工时的便捷性。

30、本发明中心杆向下移动时通过同步杆推动升降架向下移动，升降架向下移动时通过固定杆推动限位板向下移动，使得限位板可以与传输带的顶部接触，当半导体激光芯片下料至传输带的顶部后，限位板可以对半导体激光芯片进行限位，避免半导体激光芯片脱落导致损坏。

31、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。