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器件结温降额设计方法、装置、设备、存储介质及程序产品与流程

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:27:50

本发明涉及器件设计,尤其涉及一种器件结温降额设计方法、装置、设备、存储介质及程序产品。

背景技术:

1、器件应力降额设计是产品可靠性设计的重要基础。适当的器件应力降额不仅可以提高产品的可靠性(降低失效率),同时还有助于使产品寿命周期费用最低(增加设计容差的适应性,增加产品来料质量的适应性)。半导体功率器件的降额有电压降额、电流降额、结温降额三大项,其中结温降额最为复杂,它耦合了电压应用、电流应用、结构互联系统和散热系统等多个应用分支。

2、结温降额值(允许应用结温)定义过于保守,则会导致系统的性能(如出流能力)严重降低;定义过于激进,则会导致产品的失效率增加。因此,合理的降额设计至关重要。但是现有的降额只是为了降额而降额,没有太多的理论支撑,也没有经过仔细的洞察,一方面该容错值偏大,则会导致产品竞争力降低;容错值设计偏小,就会导致失效率增加;另一方面,囫囵吞枣式的定义,不便于解耦/约束各个子部件/应用分支的需求。因此目前器件结温降额设计与产品实际性能不贴合,降额设计不合理。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供了一种器件结温降额设计方法、装置、设备、存储介质及程序产品,旨在解决现有技术器件结温降额设计与产品实际性能不贴合,降额设计不合理的技术问题。

2、为实现上述目的,本发明提供了一种器件结温降额设计方法,所述方法包括以下步骤:

3、获取待测器件的温升偏差信息,所述温升偏差信息包括器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息和器件老化引起的第二温升偏差信息;

4、根据所述待测器件的结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计。

5、可选地,所述获取待测器件的温升偏差信息,包括:

6、获取待测器件的偏差信息,所述偏差信息包括一致性偏差信息和老化偏差信息;

7、基于所述偏差信息获取所述待测器件的温升偏差信息。

8、可选地,所述基于所述偏差信息获取所述待测器件的温升偏差信息,包括:

9、获取待测器件的器件特性参数;

10、将所述一致性偏差信息和所述器件特性参数输入至预先构建的结温计算模型,获得所述待测器件的结温分布信息;

11、根据所述结温分布信息获取器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息;

12、将所述老化偏差信息输入至所述结温计算模型,获得器件老化引起的第二温升偏差信息。

13、可选地,所述获取待测器件的偏差信息,包括:

14、获取待测器件的品质管控测试信息和寿命需求信息;

15、基于所述品质管控测试信息获取所述待测器件的一致性数据;

16、根据所述一致性数据进行一致性偏差分析,获取所述待测器件的一致性偏差信息;

17、根据所述寿命需求信息对待测器件进行老化分析,获得所述待测器件的老化偏差信息。

18、可选地,所述获取待测器件的品质管控测试信息和寿命需求信息,包括:

19、获取待测器件的性能需求信息和结温降额值;

20、将所述待测器件的性能需求信息和结温降额值输入至预先构建的结温计算模型,获得一致性需求信息和寿命需求信息;

21、根据所述一致性需求信息对待测器件进行品质管控测试,获得品质管控测试信息。

22、可选地,所述根据所述待测器件的结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计,包括

23、获取待测器件的温度参数;

24、基于所述温度参数对所述待测器件进行输出能力分析,获得所述待测器件的输出能力边界信息;

25、根据所述输出能力边界信息、结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计。

26、此外,为实现上述目的,本发明还提出一种器件结温降额设计装置,所述器件结温降额设计装置包括:

27、温升偏差获取模块,用于获取待测器件的温升偏差信息,所述温升偏差信息包括器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息和器件老化引起的第二温升偏差信息;

28、结温降额设计模块,用于根据所述待测器件的结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计。

29、此外,为实现上述目的,本申请还提出一种器件结温降额设计设备,所述设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序配置为实现如上文所述的器件结温降额设计方法的步骤。

30、此外,为实现上述目的,本申请还提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上文所述的器件结温降额设计方法的步骤。

31、此外,为实现上述目的,本申请还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上文所述的器件结温降额设计方法的步骤。

32、本发明通过获取待测器件的温升偏差信息,所述温升偏差信息包括器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息和器件老化引起的第二温升偏差信息;根据所述待测器件的结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计;由于本发明通过获取两个维度的温升偏差信息,基于器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息和器件老化引起的第二温升偏差信息对待测器件进行结温降额设计,实现从多个维度对器件的整个生命周期出发进行降额分析,确保器件的结温降额设计与产品实际性能贴合,从而确保降额设计的合理性,在确保器件容错能力的同时,提升器件的性能表现。

技术特征:

1.一种器件结温降额设计方法,其特征在于,所述器件结温降额设计方法包括:

2.如权利要求1所述的器件结温降额设计方法,其特征在于,所述获取待测器件的温升偏差信息,包括:

3.如权利要求2所述的器件结温降额设计方法,其特征在于,所述基于所述偏差信息获取所述待测器件的温升偏差信息,包括:

4.如权利要求2所述的器件结温降额设计方法,其特征在于,所述获取待测器件的偏差信息,包括:

5.如权利要求4所述的器件结温降额设计方法,其特征在于,所述获取待测器件的品质管控测试信息和寿命需求信息,包括:

6.如权利要求1至5中任一项所述的器件结温降额设计方法,其特征在于,所述根据所述待测器件的结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计,包括

7.一种器件结温降额设计装置,其特征在于,所述器件结温降额设计装置包括:

8.一种器件结温降额设计设备,其特征在于,所述器件结温降额设计设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的器件结温降额设计程序,所述器件结温降额设计程序配置为实现如权利要求1至6中任一项所述的器件结温降额设计方法。

9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有器件结温降额设计程序,所述器件结温降额设计程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的器件结温降额设计方法。

10.一种计算机程序产品,其特征在于,所述计算机程序产品包括器件结温降额设计程序,所述器件结温降额设计程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的器件结温降额设计方法的步骤。

技术总结本发明公开了一种器件结温降额设计方法、装置、设备、存储介质及程序产品,该方法包括:获取待测器件的温升偏差信息,所述温升偏差信息包括器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息和器件老化引起的第二温升偏差信息;根据所述待测器件的结温边界信息和所述温升偏差信息对所述待测器件进行结温降额设计;由于本发明通过获取两个维度的温升偏差信息,基于器件一致性偏差引起的第一温升偏差信息和器件老化引起的第二温升偏差信息对待测器件进行结温降额设计,实现从多个维度对器件的整个生命周期出发进行降额分析,确保器件的结温降额设计与产品实际性能贴合,从而确保降额设计的合理性,在确保器件容错能力的同时,提升器件的性能表现。技术研发人员:宋辉受保护的技术使用者:苏州汇川联合动力系统股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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