一种耐高温覆铜板的涂布工艺的制作方法

本发明属于电子元器件基础产品，涉及笔记本键盘背光板，具体涉及一种耐高温覆铜板的涂布工艺。

背景技术：

1、笔记本键盘背光板是一种电子元器件基础产品。现有的柔性电路板(fpc)的基材——覆铜箔层压板(copper clad laminate，ccl)为pi材质，涨缩大，需要额外的遮光处理。加工工艺是目前的pi-涂胶-复合铜箔-固化-显影蚀刻-贴遮光覆盖膜(或者贴普通覆盖膜-刷油墨-固化)-达到遮光效果的工艺。

2、目前电子元器件要求越来越薄，性能要求越来越高，随着5g的推广，对fpc材料厂家的要求越苛刻；提高fpc制造能力，缩短工序，降低人员使用率成为趋势。

技术实现思路

1、针对现有技术不足，本发明将柔性电路板(fpc)的基材——覆铜箔层压板(copperclad laminate，ccl)直接做成合金复合材料代替传统基材+覆盖膜(遮光保护膜，coverlay，cvl)+油墨合三为一，缩短了fpc的制造工序，以及人员的减少，优化了工艺，同时增加板子的挺度，有效的改善的目前产品的结构和工艺。

2、本发明用钢片代替pi，整体成本不增加的情况下还具有：1。涨缩小；2.钢片不透光，省工艺；3.胶粘剂比传统的更加耐高温。

3、相较于目前的pi-涂胶-复合铜箔-固化-显影蚀刻-贴遮光覆盖膜(或者贴普通覆盖膜-刷油墨-固化)-达到遮光效果的工艺，本发明的工艺为，铜箔-涂胶-复合钢片-固化-显影蚀刻-普通覆盖膜(或者贴个绝缘胶即可)。

4、本发明在于公开一种耐高温覆铜板的涂布工艺，所述耐高温覆铜板依次包括铜箔和基材，以及所述铜箔和基材之间的耐高温胶，包括以下步骤：

5、s01，涂布环境中温度和湿度的控制；

6、s02，所述铜箔的表面预处理；

7、s03，制备所述耐高温胶，将可溶聚酰亚胺液、耐高温环氧改性硅树脂、离子捕捉剂、抗氧化剂、固化剂和dmf、环己酮混合，高速分散；

8、s04，在预处理过的所述铜箔上涂布所述耐高温胶；

9、s05，烘道处理。

10、在本发明的一些实施方式中，还包括：

11、s06，涂布好的耐高温胶上覆盖不锈钢板；

12、s07，固化，170℃处理2h。

13、在本发明的一些实施方式中，所述基材为不锈钢片、铝箔或合金材料。

14、在本发明的一些实施方式中，所述耐高温胶的制备原料包括以下重量份的各组分：

15、可溶聚酰亚胺液75-95份，耐高温环氧改性硅树脂10-15份、离子捕捉剂0.1-0.5份、抗氧化剂0.05-0.1份，固化剂5-7份，稀释剂dmf 50-70份，稀释剂环己酮20-30份。

16、在本发明的一些实施方式中，s01中，温度为25-30℃，湿度为20-75％。

17、在本发明的一些实施方式中，s02中，通过打磨控制粗糙度＜0.3μm。

18、在本发明的一些实施方式中，s03中，所述高速分散为25-30℃下，800-1200r/min，分散1-2h；

19、在本发明的一些实施方式中，s04中，涂布的压力为0.2-0.5mpa，涂布的速度为6-10m/min。

20、在本发明的一些实施方式中，s05中，烘道的温度为(75-85℃)-(115-125℃)-(160-180℃)-(160-180℃)-(160-180℃)-(110-130℃)，

21、在本发明的一些实施方式中，s03中，还包括对所述耐高温胶进行去除气泡的步骤。

22、在本发明的一些实施方式中，s04中，通过真空处理去除所述耐高温胶中的气泡；

23、优选地，所述真空处理的气压为0.04-0.06mpa，处理20-60min，重复1-3次；

24、有益效果：

25、本发明的耐高温覆铜板，用金属基材代替pi，整体成本不增加的情况下还具有：涨缩小；基材不透光，省工艺；胶粘剂比传统的更加耐高温等优点。

26、本发明的耐高温覆铜板的涂布工艺，针对新的结构和组分，进行了工艺的优化，得到产品的性能好。

技术特征：

1.一种耐高温覆铜板的涂布工艺，所述耐高温覆铜板依次包括铜箔和基材，以及所述铜箔和基材之间的耐高温胶，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，所述基材为不锈钢片、铝箔或合金材料。

3.根据权利要求1或2所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，所述耐高温胶的制备原料包括以下重量份的各组分：

4.根据权利要求1-3任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s01中，温度为25-30℃，湿度为20-75％。

5.根据权利要求1-4任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s02中，通过打磨控制粗糙度＜0.3μm。

6.根据权利要求1-5任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s03中，所述高速分散为25-30℃下，800-1200r/min，分散1-2h。

7.根据权利要求1-6任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s04中，涂布的压力为0.2-0.5mpa，涂布的速度为6-10m/min。

8.根据权利要求1-7任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s05中，烘道的温度为(75-85℃)-(115-125℃)-(160-180℃)-(160-180℃)-(160-180℃)-(110-130℃)。

9.根据权利要求1-8任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s03中，还包括对所述耐高温胶进行去除气泡的步骤。

10.根据权利要求1-9任一所述的耐高温覆铜板的涂布工艺，其特征在于，s03中，通过真空处理去除所述耐高温胶中的气泡；

技术总结本发明公开了本发明涉及一种耐高温覆铜板的涂布工艺，所述耐高温覆铜板依次包括铜箔和基材，以及所述铜箔和基材之间的耐高温胶，包括以下步骤S01，涂布环境中温度和湿度的控制；S02，所述铜箔的表面预处理；S03，制备所述耐高温胶，将可溶聚酰亚胺液、耐高温环氧改性硅树脂、离子捕捉剂、抗氧化剂、固化剂和DMF、环己酮混合，高速分散；S04，在预处理过的所述铜箔上涂布所述耐高温胶；S05，烘道处理。本发明的耐高温覆铜板，用钢片代替PI，整体成本不增加的情况下还具有：涨缩小；不透光，省工艺；胶粘剂比传统的更加耐高温等优点。本发明的耐高温覆铜板的涂布工艺，针对特定的耐高温胶，进行了工艺的优化，得到产品的性能好。技术研发人员：由龙,黄秋霜受保护的技术使用者：深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4