导电性糊剂、电气电路、挠曲性电气电路体及成形体的制造方法与流程

本发明涉及一种用于形成电气电路及电子电路等的电极及布线等的导电性糊剂。本发明涉及包含导电性糊剂的固化物的电气电路以及挠曲性电气电路体。

背景技术：

1、近年来，正在开发用于在能够伸长及弯曲的基材形成电极及布线的导电性糊剂。另外，尝试使用导电性糊剂来形成能够加热成形的电气电路及电子电路等的电极及布线等。

2、专利文献1中，公开过适于用作用于印制电路的基材的多层膜。专利文献1中记载，多层膜进-步包含印制在基材的表面上的导电性墨液，此外作为合适的墨液，可以举出ag、碳、cu、cnt、石墨烯、pedot、agnw等。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特表2020-523232号公报

技术实现思路

1、近年来，尝试在能够伸长和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的电极及布线等(有时将它们统称为“电气电路”。)。另外，尝试使用导电性糊剂利用成形来形成电气电路等的电气布线。使用导电性糊剂利用成形来形成电气布线的技术被称作“模内电子技术(in-mold electronics：ime)”。在加热成形、加压成形及真空成形等立体成形时，由于电气布线因基材(例如平面板材或膜)的伸长和/或弯曲而变形，因此模内电子技术中使用的电气电路等的电气布线有可能发生断线。

2、另外，在进行加热成形、加压成形及真空成形等成形时，有时以各种各样的立体的形状进行立体成形。由于在有的形状下在立体成形时在导电性糊剂中含有导电填料，因此缺乏导电性糊剂的伸长性。由此，印刷于基材的导电性糊剂的电气电路图案(布线图案)难以追随立体成形时的基材的伸长地进行伸长。因而无法缓解应力，会有在成形时在电气电路图案(布线图案)产生裂纹的问题。该裂纹的产生导致电气布线发生断线的问题。需要说明的是，可以通过在将电气电路图案(布线图案)立体成形后利用光学显微镜进行观察来判断有无裂纹的产生。

3、因而，本发明的目的在于，提供一种导电性糊剂，其即使在利用立体成形形成电气电路和/或电子电路的电气布线的情况下，也能够形成断线的可能性低的电气布线。

4、为了解决上述课题，本发明的实施方式具有以下的构成。

5、(构成1)

6、构成1是一种导电性糊剂，是用于在挠曲性基材的表面形成电气电路的挠曲性电气电路形成用的导电性糊剂，其包含(a)导电性粒子、(b)热塑性树脂和(c)溶剂，

7、用于测定上述导电性糊剂的储能模量的温度tm(℃)为tm＝178℃，

8、使上述导电性糊剂在120℃及30分钟的条件下固化而得的固化物的上述温度tm时的上述储能模量为0.001～0.5gpa。

9、(构成2)

10、构成2是如下的构成1的导电性糊剂，即，上述挠曲性基材的上述温度tm时的储能模量与将上述导电性糊剂在120℃及30分钟的条件下加热干燥并固化而得的固化物的上述温度tm时的储能模量的差的绝对值为0～0.50gpa。

11、(构成3)

12、构成3是如下的构成1或2的导电性糊剂，即，上述(b)热塑性树脂包含选自聚碳酸酯树脂、氢化苯乙烯系热塑性弹性体以及苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物中的至少1种。

13、(构成4)

14、构成4是如下的构成3的导电性糊剂，即，上述聚碳酸酯树脂包含选自聚(4，4’-环亚己基二苯基)碳酸酯及共聚[2，2-双(4-羟基苯基)丙烷/2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷]碳酸酯中的至少1种。

15、(构成5)

16、构成5是如下的构成1～4中任一项的导电性糊剂，即，上述(a)导电性粒子为银粒子。

17、(构成6)

18、构成6是如下的构成1～5中任一项的导电性糊剂，即，上述(a)导电性粒子的形状为不定形或鳞片状。

19、(构成7)

20、构成7是如下的构成1～6中任一项的导电性糊剂，即，上述挠曲性基材包含选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)及丙烯酸系树脂中的至少1种。

21、(构成8)

22、构成8是一种电气电路，其包含构成1～7中任一项的导电性糊剂的固化物。

23、(构成9)

24、构成9是一种挠曲性电气电路体，其包含上述挠曲性基材和配置于上述挠曲性基材的表面的构成8的电气电路。

25、(构成10)

26、构成10是一种成形体的制造方法，该制造方法包括：

27、使用构成1～7中任一项的导电性糊剂在上述挠曲性基材的表面形成电气电路的工序；以及

28、通过将形成有上述电气电路的上述挠曲性基材成形而形成成形体的工序。

29、利用本发明，可以提供一种导电性糊剂，其即使在利用立体成形形成电气电路和/或电子电路的电气布线的情况下，也能够形成断线的可能性低的电气布线。

技术特征：

1.一种导电性糊剂，是用于在挠曲性基材的表面形成电气电路的挠曲性电气电路形成用的导电性糊剂，

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，

4.根据权利要求3所述的导电性糊剂，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性糊剂，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性糊剂，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性糊剂，其中，

8.一种电气电路，其包含权利要求1～7中任一项所述的导电性糊剂的固化物。

9.一种挠曲性电气电路体，其包含所述挠曲性基材和配置于所述挠曲性基材的表面的权利要求8所述的电气电路。

10.一种成形体的制造方法，所述制造方法包括：

技术总结本发明提供一种导电性糊剂，即使在电气电路和/或电子电路的电气布线伸长和/或弯曲的情况下，也能够形成断线的可能性低的电气布线。本发明的导电性糊剂是用于在挠曲性基材的表面形成电气电路的挠曲性电气电路形成用的导电性糊剂，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂和(C)溶剂，用于测定所述导电性糊剂的储能模量的温度Tm(℃)为Tm＝178℃，使所述导电性糊剂在120℃及30分钟的条件下固化而得的固化物的所述温度Tm时的所述储能模量为0.001～0.5GPa。技术研发人员：米田崇史,大友政义受保护的技术使用者：纳美仕有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4