半导体装置的制作方法

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术：

1、在对电动汽车、电车等的电动机进行控制的逆变器、再生用的转换器所使用的半导体装置中，半导体元件由于通电损耗而发热，因此有时出于防止半导体元件的寿命的缩短、保护半导体元件不受异常发热损害等目的而内置温度检测用的热敏电阻(例如，以下的专利文献1、2)。

2、专利文献1：国际公开第2006/068082号

3、专利文献2：日本实开平01-044649号公报

技术实现思路

1、在专利文献1的半导体装置中，将热敏电阻通过焊料而接合于半导体元件的主电极。在该方法中，热敏电阻的电极的电位与半导体元件的主电极的电位是共通的，因此具有以下问题，即，由于电流流过半导体元件时产生的主电极的电位的波动而在热敏电阻的输出信号中产生噪声。

2、另一方面，在专利文献2的半导体装置中，向半导体元件的主电极使用绝缘性的粘接剂而安装有热敏电阻。在该方法中，粘接剂有厚度的波动，因此不仅绝缘的可靠性有问题，而且还有以下问题，即，对在半导体元件安装的热敏电阻的电极进行导线键合变得困难。

3、本发明是为了解决如上所述的课题而提出的，其目的在于，在具有搭载了热敏电阻的半导体元件的半导体装置中，确保热敏电阻与半导体元件之间的可靠性高的绝缘，并且能够针对在半导体元件安装的热敏电阻的电极进行导线键合。

4、本发明涉及的半导体装置具有：半导体芯片；以及热敏电阻，其搭载于所述半导体芯片，所述热敏电阻搭载于与所述半导体芯片接合的绝缘基板，所述半导体芯片与所述热敏电阻之间通过所述绝缘基板而绝缘，在所述绝缘基板之上形成有在俯视观察时将所述热敏电阻的电极引出至所述热敏电阻的外侧的图案配线。

5、发明的效果

6、根据本发明，绝缘基板的厚度波动少，因此在热敏电阻与半导体元件之间确保了可靠性高的绝缘。另外，热敏电阻的电极被通过绝缘基板之上的图案配线而引出，因此能够针对热敏电阻的电极进行导线键合。

7、本发明的目的、特征、方案以及优点将通过以下的详细说明和附图而变得更加清楚。

技术特征：

1.一种半导体装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

技术总结半导体装置具有半导体芯片(10)和搭载于半导体芯片(10)的热敏电阻(20)。热敏电阻(20)搭载于与半导体芯片(10)接合的绝缘基板(30)，半导体芯片(10)与热敏电阻(20)之间通过绝缘基板(30)而绝缘。在绝缘基板(30)之上形成有在俯视观察时将热敏电阻(20)的电极(21、22)引出至热敏电阻(20)的外侧的图案配线(31、32)。技术研发人员：所附武志,河面英夫受保护的技术使用者：三菱电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/4