光学系统级封装以及利用其的光模块及光收发器的制作方法

本发明涉及一种利用光学系统级封装(o-sip)的光模块，更具体地涉及一种如下利用光学系统级封装(o-sip)的光模块及光收发器：在成型本体封装内包括边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(ic)，将平面光波回路(plc，planar light circuit)直接组装在重布线层上或通过印刷电路板(pcb)组装。

背景技术：

1、半导体芯片可制造成起到逻辑或驱动集成电路(ic)的作用且能够对光做出反应的受光器件或发射光的发光器件。这种光器件用于多种领域，作为一例，可用于负责服务器之间的光连接的光收发器，或可用于在电视(tv)与机顶盒之间或虚拟现实(vr，virtualreality)眼镜与图形处理单元(gpu)之间传递影像数据的光模块。

2、并且，作为光器件的其他应用例，应用于发光器件包括在内的访问传感器、飞行时间(tof，time of flight)传感器、机载激光雷达(lidar，light detection and ranging)等。

3、光器件应与对其进行驱动或形成接口的电子器件一同使用，以此将光信号转换成电子信号的形态。作为一例，在传输光数据的领域中，可为了将光信号转换成数字信号的模块而一同使用光器件和电子器件。作为其他例，在光传感器领域中，将所接收的光的特性转换成影像数据或深度(depth)数据的器件可与光器件一同使用。

4、以上应用以往大部分都使用制造有布线图案的印刷电路板(pcb)安装多个芯片并通过引线键合(wire-bonding)进行连接。这是普通板上芯片(cob，chip-on-board)方式的封装。

5、并且，代替使用印刷电路板(pcb)的封装，可通过使用基于扇出晶圆级封装(fowlp，fan out wafer level package)方式的半导体封装方式来将光/电器件封装成晶圆级，这是一种可制造超薄型封装的同时使用高精密重布线层(rdl)提高性能的技术。

6、另一方面，光通信系统通常在电信系统及数据通信系统等多种系统中用于发送数据。电信系统通常包括跨越几英里到数千英里范围的远距离的数据发送。数据通信通常包括通过数据中心进行的数据发送。此类系统包括跨越几米到数百米范围距离的数据发送。

7、一般情况下，300m以内的短距离光通信通过使用多模垂直腔面发射激光器(vcsel；vertical-cavity surface-emitting laser)作为发光器件来实现，但是垂直腔面发射激光器(vcsel)无法进行例如10km以上的长距离发送。

8、即，需要在300m以上到数十km距离的长距离上传输大量数据的光网络的骨干网或数据中心中采用的至少100g级光收发器的光发送模块(tosa)需要执行将不同波长(频率)的4个通道的信号收集并通过一根光纤传输的波分复用器(wdm mux)功能。

9、这种波分复用器(wdm mux)需要将能够长距离发送的4个单模(single mode)边缘型发光器件与具有一个单模波导以进行波分复用(wdm)传输的阵列波导光栅(awg，arrayedwaveguide grating)进行对准。

10、尤其，当使用长距离用或高输出激光二极管时，使用输出单模的激光，其在大部分情况下具有从芯片侧面发光的边缘型发光激光二极管形态。因此需要一种可以有效封装这种器件的方式。

11、为了对沿能够长距离发送的芯片的边缘(edge)方向发射光的边缘型发光器件与具有单模波导(single mode waveguide)的阵列波导光栅进行光学对准，需要在x、y、z方向上均实现亚微米(sub-micron)单位的光学对准。

12、但是，很难完全解决器件之间的布线造成的高度公差，以通过在晶圆级自动实现边缘型发光器件、光学部件(即，阵列波导光栅)与光纤之间的所有x、y、z方向上的光学对准，从而在使用无源对准(passive alignment)的同时解决组装难度。

13、并且，通常使用硅光子(silicon photonics)来制造用于机载激光雷达(lidar)传感器的光学相阵列(opa，optical phase array)或者用于光通信的调制器(modulator)，在此情况下，需要与激光二极管和激光驱动电路一起组装。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明所要解决的问题在于，为了使用长距离用或高输出激光二极管进行光/电封装，设计一种在使用边缘型发光激光二极管时可通过形成平面光波回路(plc，planarlight circuit)芯片的硅光子(siph；silicon photonics)芯片或具有光学功能的光部件或者光纤进行良好光学耦合的结构，并通过共封装(co-package)激光二极管和电子驱动器件来改善性能以及实现低功率。

3、当使用硅光子(silicon photonics)芯片进行光学耦合时，主要使用光栅耦合器。在此情况下，需要将光沿几乎垂直方向(或80～90度之间)入射到硅光子(siliconphotonics)芯片的表面。但是在单模激光二极管(single mode laser diode)的情况下，光沿水平方向入射到芯片的表面，因此为了改变光的方向，还需要使用透镜及镜子等，这增加组装的复杂性和成本。

4、并且，为了硅光子(silicon photonics)芯片的电工作，需要连接驱动芯片，此时需要将外部驱动芯片的布线距离设置成非常短，这样才能以优异的性能进行工作而没有信号损失。

5、即使不使用硅光子(silicon photonics)芯片，通常也需要连接边缘型发光激光二极管和光部件/光纤。在此情况下，通常也同样需要使用透镜等复杂的光学系统，本发明提出一种容易且精密地实现这些部件之间的集成的封装方法。

6、尤其，当使用边缘型发光激光二极管等光学芯片时，散热结构的设计非常重要，这是因为光学芯片不仅会产生大量的热量，而且光学芯片的发光条件或受光条件等往往对温度敏感，因此散热设计是非常重要的部分。在所有使用板上芯片(cob)或半导体封装的现有方式中，若在发光的封装面放置散热结构，例如与散热器(heat sink)或金属外罩(metalhousing)连接的结构物，则光学路径将被遮蔽，因而通常会将其放置于相反面。

7、因此，大部分散热路径由封装的端子焊盘所在的面构成，在此情况下，由于形成有封装的端子焊盘的面与光收发器的主印刷电路板(pcb)相连接，因而在大部分情况下封装的散热通过主印刷电路板(pc b)的热通孔(thermal via)产生。因此，现有方式存在散热结构与芯片之间的散热路径受到印刷电路板(pcb)阻碍的问题。

8、为了解决上述问题，本发明提供一种如下利用光学系统级封装(o-sip)的光模块及光收发器：在封装内包括边缘型发光激光二极管和作为电子驱动器件的驱动器集成电路(ic)(driver ic)，将平面光波回路(plc，planar light circuit)芯片直接组装在重布线层(rdl)上或通过主印刷电路板(pcb)组装。

9、技术方案

10、为了实现上述目的，本发明一实施例的光学系统级封装(o-sip)的特征在于，包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在上述下部面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

11、上述基座还包括从倾斜面向上部面延伸而成的金属电极，上述边缘型发光激光二极管可以具有连接在上述金属电极的电极端子。

12、本发明一实施例的光学系统级封装(o-sip)还可以包括：驱动器集成电路(ic)，成型在上述成型本体的内部，使得焊盘暴露在上述第二面，用于驱动上述边缘型发光激光二极管；以及散热用金属结构物，上部面与上述驱动器集成电路(ic)的下部面面接触，下部面暴露于第二面。

13、并且，本发明一实施例的光学系统级封装(o-sip)还可以包括：多个导电穿模通孔(tmv，through mold via)，一端部与上述重布线层的连接线相连接，另一端部贯通上述成型本体并暴露于第二面；以及多个外部联接端子，与暴露在上述第二面的多个导电穿模通孔(tm v，through mold via)的另一端部相连接，设置于第二面。

14、本发明一实施例的光学系统级封装(o-sip)的特征在于，包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在一侧面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第二面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

15、本发明一实施例的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射光信号的边缘型发光激光二极管；以及平面光波回路(plc，planar lightcircuit)，安装在上述光学系统级封装(o-sip)的第一面，具有光栅耦合器，上述光栅耦合器设置在与上述边缘型发光激光二极管相向的位置，用于接收从上述边缘型发光激光二极管发射的光信号，上述光学系统级封装(o-sip)包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在上述下部面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

16、当从上述边缘型发光激光二极管发射的光信号入射到上述平面光波回路(plc，planar light circuit)的光栅耦合器时，上述基座的倾斜面可以具有82度的倾斜角。

17、并且，上述平面光波回路(plc，planar light circuit)可以包括：平板形本体，由硅光子(silicon photonics)构成；光栅耦合器，设置在与上述边缘型发光激光二极管相向的位置的本体内部，用于接收从上述边缘型发光激光二极管发射的光；以及波导管，设置在上述平板形本体的内部，一端部与上述光栅耦合器相连接。

18、并且，本发明一实施例的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射光信号的边缘型发光激光二极管；印刷电路板(pcb)，在下部面安装有上述光学系统级封装(o-sip)，在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分具有光通过窗口，上述光通过窗口在从上述发光部沿垂直方向产生光信号时形成光路径；以及平面光波回路(plc，planar light circuit)，安装在上述印刷电路板(pcb)的上部面，具有光栅耦合器，上述光栅耦合器设置在与上述边缘型发光激光二极管相向的位置，用于通过上述光通过窗口接收从上述边缘型发光激光二极管发射的光信号。

19、本发明一实施例的光模块还可以包括微透镜，在上述光学系统级封装(o-sip)的上部面形成为一体，具有对从上述边缘型发光激光二极管发射的光信号进行聚焦(focusing)的功能。

20、本发明一实施例的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射光信号的边缘型发光激光二极管；印刷电路板(pcb)，在下部面安装有上述光学系统级封装(o-sip)，在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分具有光通过窗口，上述光通过窗口在从上述发光部沿垂直方向产生光信号时形成光路径；以及透镜块，安装在上述印刷电路板(pcb)的上部面，具有倾斜面，上述倾斜面设置在与上述边缘型发光激光二极管相向的位置，用于在从上述边缘型发光激光二极管发射的光信号通过上述光通过窗口入射时使其弯曲成90度。

21、本发明一实施例的光模块还可以包括：微透镜，设置在与上述边缘型发光激光二极管相向的上述透镜块的下部面，用于对从上述边缘型发光激光二极管产生并入射的光信号进行聚焦(focusing)；以及准直(collimation)透镜，用于将从上述透镜块的出口发射的光信号转换成平行光以使其直线发射。

22、并且，本发明一实施例的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射光信号的边缘型发光激光二极管；引导块，安装在上述光学系统级封装(o-sip)的上部面，在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分具有光通过窗口，上述光通过窗口在从上述发光部沿垂直方向产生光信号时形成光路径；以及透镜块，安装在上述引导块的上部面，具有倾斜面，上述倾斜面设置在与上述边缘型发光激光二极管相向的位置，用于在从上述边缘型发光激光二极管发射的光信号通过上述光通过窗口入射时使其弯曲成90度。

23、上述倾斜面可以设置于形成在本体上部面的正三角形凹槽部的斜边，以在上述倾斜面通过利用折射率差的全反射将光路径转换成直角。

24、本发明一实施例的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射多个通道的光信号的多个边缘型发光激光二极管；印刷电路板(pcb)，在下部面安装有上述光学系统级封装(o-sip)，在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分具有结合槽；以及阵列波导光栅(awg，arrayed waveguide grating)，具有当从上述发光部发射的光信号入射时使其弯曲成90度的反射面的前端部与上述结合槽结合，用于通过执行波分复用(wdm)将多个通道的光信号传递到光纤，上述光学系统级封装(o-sip)包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在下部面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

25、本发明一实施例的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射多个通道的光信号的多个边缘型发光激光二极管；以及阵列波导光栅(awg，arrayed waveguide grating)，安装在上述光学系统级封装(o-sip)的上部面，具有当从上述发光部发射的光信号入射时使其弯曲成90度的反射面的前端部结合在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分，用于通过执行波分复用(wdm)将多个通道的光信号传递到光纤，上述光学系统级封装(o-sip)包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在上述下部面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

26、本发明一实施例的光收发器的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射光信号的边缘型发光激光二极管；印刷电路板(pcb)，在下部面安装有上述光学系统级封装(o-sip)，在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分具有光通过窗口，上述光通过窗口在从上述发光部沿垂直方向产生光信号时形成光路径；以及lc插座，在后端部的收容空间收纳安装有上述光学系统级封装(o-sip)的印刷电路板(pcb)，前端部与光纤结合，上述光学系统级封装(o-sip)包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在上述下部面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

27、上述lc插座可以包括：本体，在后端部侧具有能够收容由光学系统级封装(o-sip)和印刷电路板(pcb)构成的光模块的收容空间，在前端部侧突出有圆柱形结合突起，在上述圆柱形结合突起的中心部形成有与光纤结合的光纤结合凹槽；以及光学透镜，在上述收容空间的前方与本体形成为一体。

28、本发明一实施例的光收发器还可以包括光纤支架，在后端部具有用于使上述圆柱形结合突起插入并结合的结合槽，上述光纤支撑在中心部。

29、本发明一实施例的光收发器的特征在于，包括：光学系统级封装(o-sip)，在内部具有用于发射光信号的边缘型发光激光二极管；印刷电路板(pcb)，在下部面安装有上述光学系统级封装(o-sip)，在与上述边缘型发光激光二极管的发光部对应的部分具有光通过窗口，上述光通过窗口在从上述发光部沿垂直方向产生光信号时形成光路径；以及lc插座，后端部与上述印刷电路板(pcb)结合，前端部与光纤结合，上述光学系统级封装(o-sip)包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在上述下部面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。

30、本发明提出一种如下方法：可以通过自动实现能够长距离发送的单模(singlemode)边缘型发光器件与具有单膜波导以进行波分复用(wdm)传输的阵列波导光栅(awg，arrayed waveguide grating)之间的所有x、y、z方向上的光学对准，从而在使用无源对准(passive alignment)的同时解决组装难度。

31、并且，为此，本发明提出一种如下方案：在没有单独的光学部件的情况下，利用基座(submount)将从边缘型发光激光二极管芯片的侧面(边缘面)发光的光路径变更为光学系统级封装(o-sip)的垂直方向。

32、尤其，本发明提出一种在封装内包括边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(ic)的光学系统级封装(o-sip，optical system in package)，以及利用其的光模块及光收发器。上述光学系统级封装(o-sip)可以构成光引擎模块。

33、尤其，在本发明中，为了有效使用形成平面光波回路(plc，planar lightcircuit)芯片的硅光子的光栅耦合器，提出一种通过利用基座(submount)将边缘型发光激光二极管立于半导体封装内来进行封装的方式。在此情况下，可以按原样使用，而无需改变普通边缘型发光激光二极管的结构及工艺。

34、并且，为了有效进行激光二极管、电子驱动器件(即，包括驱动器集成电路(ic)的电子集成电路(electronic ic)与硅光子之间的电连接，采用如下方式：通过半导体封装方式将激光二极管和电子驱动器件封装在扇出晶圆级封装(fowlp)内，并在扇出晶圆级封装(fo wlp)上层叠硅光子芯片来进行电连接，从而无需引线键合(wire-bo nding)即可最小化布线长度。

35、上述边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(ic)成型在封装内，并且以使集成电路(ic)中具有端子焊盘和发光部的面朝向重布线层的方式成型。重布线层位于成型本体上，外部联接端子位于上述重布线层或成型本体的背面。通过额外的微机电系统(mems，micro electro mechanical system)或压印(imprint)工艺，可以在上述重布线层上按晶圆级(wafer level)制造微透镜、光学系统、超表面(met a-surface)或具有多种图案的层。

36、以往，通过折射光来使图像变得明显，或将玻璃用作实现放大的透镜。但是，起到超透镜(metalens)作用的超表面(meta-surface)由纳米大小的柱子或销等结构构成，从而可以聚焦光而不会导致图像失真。

37、在以如上所述的扇出晶圆级封装(fowlp)形态进行封装的情况下，例如，若将封装表面安装(smt：surface mount technology)在内置于光收发器的主印刷电路板(pcb)上，则会出现发光部被上述主印刷电路板(pcb)遮蔽的情况。为此，在本发明中，可通过在主印刷电路板(pcb)形成贯通孔(through hole)或通过使用透明材料制造光出入口来解决这种问题。之后，可将所需的透镜及光纤等的光学部件组装在主印刷电路板上。

38、尤其，在本发明中，为了对上述驱动器集成电路(ic)进行散热，可以在成型的驱动器集成电路(ic)的下部设置散热用金属(metal)结构物。上述金属结构物面被开放(open)，以使得金属结构物暴露在与扇出晶圆级封装(fowlp)的重布线层相向的封装的相反面，上述暴露的金属结构物面通过与散热器(heat sink)或热界面材料(tim，thermal interfacematerial)等散热结构物相连接来形成散热路径(pa th)。

39、并且，为了电连接上述驱动器集成电路(ic)的下部，可使上述金属结构物与位于扇出晶圆级封装(fowlp)的上部面的重布线层相连接。在此情况下，可在按晶圆级在整个扇出晶圆级封装(fowlp)的下部面形成(deposition)金属来形成金属连接层后，通过导电性通孔(via)连接金属结构物和扇出晶圆级封装(fowlp)的重布线层，或通过上述金属连接层电连接金属结构物之间。

40、本发明公开一种光学系统级封装(o-sip，optical system in package)，其使边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(ic)位于呈系统级封装(sip，system in package)形态的封装内部，而不使用单独的基板，在上述边缘型发光激光二极管和系统级封装的外部之间形成光路径。由于不使用基板，因此本发明的光学系统级封装(o-sip)可实现更小、更便宜的光收发器。

41、在本发明中，利用倒装芯片(flip chip)封装技术对上述边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(ic)进行集成而不进行引线键合，同时采用在不使用基板的情况下对多个器件进行集成且向外部引出输入输出(i/o)端子并拉伸输入输出端子的扇出技术，也就是以扇出晶圆级封装(fowlp，fan out wafer level package)方式对上述边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(ic)进行封装，从而可以实现薄型的光学系统级封装(o-sip)。

42、上述光学系统级封装(o-sip)为系统级封装(sip，system in package)技术的一种，该技术不使用印刷电路板(pcb)等的基板，而使用环氧树脂模塑料(emc；epoxy moldcompound)等封装物质来进行封装以固定芯片(裸片)，从而与现有封装相比，可以小型化及薄型化至1/16左右，并可降低成本。

43、通过将本发明的光学系统级封装(o-sip)安装在主板(pcb)或模块板(pcb)而得到的光模块不仅整体上形成超薄结构，还可通过附着在光学系统级封装(o-sip)的背面的散热用金属结构物，通过散热器(heat sink)或由金属构成的本体外罩实现散热，而不是通过主板(pcb)，从而可防止性能下降。

44、发明的效果

45、如上所述，本发明提出一种如下方法：在没有单独的光学部件的情况下，利用边缘型发光激光二极管的基座(submount)将从芯片的侧面(边缘面)发光的光路径变更为垂直方向。

46、并且，本发明的半导体封装可以提高部件性能、降低组装成本、最小化部件大小。

47、本发明设计出如下结构：当使用长距离用或高输出激光二极管，即边缘型发光激光二极管进行光/电封装时，可通过硅光子芯片或具有光学功能的光部件或光纤进行良好的光学耦合。并且可通过共封装边缘型发光激光二极管和驱动器集成电来改善性能以及实现低功率。

48、当使用硅光子芯片进行光学耦合时，主要使用光栅耦合器(grating coupler)。在此情况下，需要将光沿几乎垂直方向(或80～90度之间)入射到硅光子芯片的表面。尤其，当使用上述光栅耦合器(grating coupler)接收从边缘型发光激光二极管发射的光时，若以相对于垂直轴的8度的倾斜角入射，则可使光学耦合效果最大化。

49、但是在单模(single mode)激光二极管的情况下，光沿水平方向，即芯片的边缘(edge)方向入射到芯片的表面，因此为了改变光的方向，还需要使用透镜及镜子等，这增加组装的复杂性和成本。

50、为了解决上述问题，在本发明中，提出一种通过将边缘型发光激光二极管立于半导体封装内来进行封装以有效使用硅光子的光栅耦合器的方式。结果，可以按原样使用，而无需改变普通边缘型发光激光二极管的结构及工艺。

51、并且，为了有效进行边缘型发光激光二极管、驱动器集成电路(ic)、硅光子(siph)之间的电连接，通过半导体封装方式将激光二极管和驱动器集成电路(ic)封装在扇出晶圆级封装(fowlp)内，然后在上述扇出晶圆级封装(fowlp)的成型本体上部的重布线层上层叠硅光子芯片并利用重布线层进行电连接，从而无需引线键合(wire-bonding)即可最小化布线长度。

52、尤其，为了上述硅光子芯片的电工作，需要连接驱动芯片，此时需要将外部驱动芯片的布线距离设置成非常短，这样才能以优异的性能进行工作而没有信号损失。

53、即使不使用硅光子芯片，通常也需要连接边缘型发光激光二极管和光部件/光纤。在此情况下，通常也同样需要使用透镜等复杂的光学系统，本发明可以容易且精密地封装这些部件之间的集成。

54、本发明可以制造与通过板上芯片(cob，chip-on-board)方式及扇出晶圆级封装(fowlp，fan out wafer level packaging)制造的光学产品相比表现出优异的散热性能的产品。不仅如此，当使用本发明的封装结构时，如以下实施例中所述，可以根据每种应用来制造出具有最小厚度的光模块。