一种半导体芯片封装装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片，更具体地涉及一种半导体芯片封装装置。

背景技术：

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓锗等半导体材料。

2、公开号为cn114472072b的中国发明专利公开了一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，包括安装板，所述安装板顶部与点胶机机体固定连接，所述安装板内部开设有安装槽，所述安装槽内部活动插接有若干个注胶头，所述注胶头顶部通过导管与外部注胶机构连接，所述注胶头表面套接有转动块，所述转动块表面转动套接有铰接架，两个相邻所述铰接架之间铰接，所述转动块顶部设置有高度调节装置。本发明通过设置有高度调节装置，有利于调节注胶头与半导体芯片之间的距离，能够对不同厚度的芯片进行点胶工作，并满足注胶头间距改变时的水平移动，磁块的设置能够在点胶工作结束后将注胶头小范围移动，避免注胶头与半导体芯片顶部接触而损坏。

3、结合现有技术的使用情况可知，目前，在半导体芯片的封装过程中所使用的点胶装置主要分为两类，一类为单独点胶，由单个点胶头的重复多次移动实现点胶过程，精确度较高，但移动次数频繁，长时间使用对电机的稳定性要求较高，且由于移动时需要横向、纵向与竖直多方位电机进行控制，控制系统更加复杂，另一类为行列式点胶，由上述技术方案利用多个点胶头实行整列的点胶过程，效率更快，但由实际使用环境可知，多个点胶头的其中一个发生故障时会导致整体无法使用，致使多个点胶头组成的点胶设备故障率远大于单个点胶头的使用环境，且由于多个点胶头数量固定，并不能较好的适应各类不同型号的芯片，且在一列芯片数量与点胶头数量的倍数不同时，还需要单点胶头装置进行辅助工作。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种半导体芯片封装装置，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片封装装置，包括外壳组件，所述外壳组件包括保护外壳，保护外壳的内部固定连接有螺旋杆，螺旋杆的外表面开设有螺纹槽，保护外壳内部位于螺旋杆的两侧固定连接有滑动杆，滑动杆上安装有移动控制盒与移动齿轮盒，移动控制盒的内部安装有单向组件、齿板组件、伸缩杆，齿板组件的底部安装有点胶头，移动齿轮盒的内部安装有第二齿轮，第二齿轮与中部移动齿轮啮合连接，移动齿轮盒的侧面安装有滚动轴承，滚动轴承的外侧安装有连接套，两个连接套通过连接架固定连接，所述保护外壳的底部开设有两个点胶槽，保护外壳的顶部开设有多个连接孔，保护外壳顶部的中部位置安装有上伸缩轴，上伸缩轴的顶部开设有螺纹槽，外壳组件通过螺纹槽安装在封装主设备上，所述外壳组件的外侧安装有横向电机；

3、所述第二齿轮包括齿轮主体，齿轮主体的内部开设有内槽，内槽的内部安装有单向挡板，所述单向组件包括导向轴套，导向轴套的两端分别固定连接有第一齿轮与单向齿轮，导向轴套的内部开设有轴套孔，单向组件通过轴套孔安装在滑动杆的外侧，所述单向齿轮的外侧开设有多个单向齿，单向齿轮安装在内槽的内部，单向挡板贴合在单向齿上。

4、进一步的，所述移动控制盒底部位于连接架的侧面安装有ccd相机，ccd相机属于图像检测单元，图像检测单元用于检测点胶形状与点胶位置，ccd相机底部形成圆形检测区，点胶范围在圆形检测区内，在发生胶水黏连时，胶水溢出检测区，图像检测单元判断点胶故障。

5、进一步的，所述移动控制盒的内部安装信息处理单元，信息处理单元通过计算操作员输入的芯片型号计算芯片宽度，生成高度信息，高度信息与芯片宽度信息为正比关系，高度信息传递至上伸缩轴与伸缩杆处，上伸缩轴利用高度信息调整外壳组件的高度，高度值大于连接架的上下移动距离，伸缩杆利用高度信息确定伸缩长度信息，使上移距离所转化的中部移动齿轮的水平移动距离与芯片宽度相同。

6、进一步的，所述中部移动齿轮包括中部齿轮，中部齿轮的侧面开设有移动孔，移动孔内壁的两侧固定连接有滑动块，滑动块安装在螺旋杆的螺纹槽内，中部移动齿轮的侧面与第二齿轮啮合连接。

7、进一步的，所述齿板组件包括移动齿板，移动齿板的侧面开设有横向连接板与入胶管，横向连接板固定连接在伸缩杆的底部，入胶管与胶水管路连接，胶水管路通过连接孔与外部连接，胶水管路安装有控制器。

8、进一步的，所述入胶管的侧面安装有位移传感器，位移传感器用于收集入胶管的下降位移信息。

9、进一步的，所述中部移动齿轮两侧的单向组件为镜像安装，两个单向组件的单向齿朝向相反，所述单向齿轮的外直径大于第一齿轮的外直径。

10、进一步的，所述单向挡板包括旋转杆与挡板，旋转杆上安装有扭力弹簧。

11、进一步的，所述伸缩杆处的高度信息还传递至位移传感器处，用于检测横向连接板的实际下降高度并与高度信息进行对比，电信号控制控制器的启停。

12、本发明的技术效果和优点：

13、1.本发明通过设有中部移动齿轮、单向组件，有利于在正向旋转时，单向挡板在单向齿轮的单向齿上滑动，单向组件无法带动第二齿轮进行同步旋转，进行反向旋转时，第一齿轮通过单向齿轮利用单向挡板带动齿轮主体同步反向旋转，利用点胶头的向上运动实现点胶位置的自动更换，在增加点胶效率的同时降低了点胶控制难度。

14、2.本发明通过设有中部移动齿轮与伸缩杆，有利于利用镜像结构的特点，在点胶完成后，伸缩杆上升时，中部移动齿轮进行反向水平运动，在完成相同的点胶过程后点胶头逐渐恢复至初始位置，实现了双列芯片快速点胶的同时增加了点胶适用性，使装置适应的芯片封装环境更多。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装装置，包括外壳组件(1)，其特征在于：所述外壳组件(1)包括保护外壳(101)，保护外壳(101)的内部固定连接有螺旋杆(102)，螺旋杆(102)的外表面开设有螺纹槽，保护外壳(101)内部位于螺旋杆(102)的两侧固定连接有滑动杆(103)，滑动杆(103)上安装有移动控制盒(2)与移动齿轮盒(3)，移动控制盒(2)的内部安装有单向组件(7)、齿板组件(8)、伸缩杆(9)，齿板组件(8)的底部安装有点胶头(10)，移动齿轮盒(3)的内部安装有第二齿轮(6)，第二齿轮(6)与中部移动齿轮(4)啮合连接，移动齿轮盒(3)的侧面安装有滚动轴承(12)，滚动轴承(12)的外侧安装有连接套(5)，两个连接套(5)通过连接架(11)固定连接，所述保护外壳(101)的底部开设有两个点胶槽(104)，保护外壳(101)的顶部开设有多个连接孔(105)，保护外壳(101)顶部的中部位置安装有上伸缩轴(106)，上伸缩轴(106)的顶部开设有螺纹槽，外壳组件(1)通过螺纹槽安装在封装主设备上，所述外壳组件(1)的外侧安装有横向电机；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述移动控制盒(2)底部位于连接架(11)的侧面安装有ccd相机，ccd相机属于图像检测单元，图像检测单元用于检测点胶形状与点胶位置，ccd相机底部形成圆形检测区，点胶范围在圆形检测区内，在发生胶水黏连时，胶水溢出检测区，图像检测单元判断点胶故障。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述移动控制盒(2)的内部安装信息处理单元，信息处理单元通过计算操作员输入的芯片型号计算芯片宽度，生成高度信息，高度信息与芯片宽度信息为正比关系，高度信息传递至上伸缩轴(106)与伸缩杆(9)处，上伸缩轴(106)利用高度信息调整外壳组件(1)的高度，高度值大于连接架(11)的上下移动距离，伸缩杆(9)利用高度信息确定伸缩长度信息，使上移距离所转化的中部移动齿轮(4)的水平移动距离与芯片宽度相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述中部移动齿轮(4)包括中部齿轮(401)，中部齿轮(401)的侧面开设有移动孔(402)，移动孔(402)内壁的两侧固定连接有滑动块(403)，滑动块(403)安装在螺旋杆(102)的螺纹槽内，中部移动齿轮(4)的侧面与第二齿轮(6)啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述齿板组件(8)包括移动齿板(801)，移动齿板(801)的侧面开设有横向连接板(802)与入胶管(803)，横向连接板(802)固定连接在伸缩杆(9)的底部，入胶管(803)与胶水管路连接，胶水管路通过连接孔(105)与外部连接，胶水管路安装有控制器。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述入胶管(803)的侧面安装有位移传感器，位移传感器用于收集入胶管(803)的下降位移信息。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述中部移动齿轮(4)两侧的单向组件(7)为镜像安装，两个单向组件(7)的单向齿朝向相反，所述单向齿轮(703)的外直径大于第一齿轮(701)的外直径。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述单向挡板(603)包括旋转杆与挡板，旋转杆上安装有扭力弹簧。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述伸缩杆(9)处的高度信息还传递至位移传感器处，用于检测横向连接板(802)的实际下降高度并与高度信息进行对比，电信号控制控制器的启停。

技术总结本发明涉及半导体芯片技术领域，更具体的公开了一种半导体芯片封装装置，包括外壳组件，所述外壳组件包括保护外壳，保护外壳的内部固定连接有螺旋杆，螺旋杆的外表面开设有螺纹槽，保护外壳内部位于螺旋杆的两侧固定连接有滑动杆，滑动杆上安装有移动控制盒与移动齿轮盒；本发明通过设有中部移动齿轮、单向组件，有利于在正向旋转时，单向挡板在单向齿轮的单向齿上滑动，单向组件无法带动第二齿轮进行同步旋转，进行反向旋转时，第一齿轮通过单向齿轮利用单向挡板带动齿轮主体同步反向旋转，利用点胶头的向上运动实现点胶位置的自动更换，在增加点胶效率的同时降低了点胶控制难度。技术研发人员：胡国东受保护的技术使用者：苏州耘林芯半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4