贴膜平台自动升降机构的制作方法

本技术涉及升降机构领域，具体涉及贴膜平台自动升降机构。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因为外形为圆形，所以称为晶圆。硅片经过加工，形成了晶圆，然后经过包装，形成了芯片。晶圆贴膜是一种用于保护半导体晶圆表面的薄膜材料，通常采用高分子材料如聚酰亚胺(pi)等制成。这种薄膜材料具有较高的耐热性、绝缘性、耐腐蚀性和良好的粘附性，它可以有效地防止晶圆表面受到污染、划伤和氧化等影响，从而保证晶圆的质量和稳定性。

2、因此，目前市面上通常会使用到晶圆贴膜机对晶圆进行贴膜，在晶圆贴膜机的贴膜过程中，通常设置有可升降的贴膜平台，从而可以适用于不同型号贴膜的上下定位，使其适用于不同的生产需求。

3、然而，在晶圆的贴膜中，升降机构在运行过程易会产生振动和抖动，导致晶圆贴膜的贴附效果不均匀，甚至出现气泡、皱褶等问题，从而影响贴膜的均匀性和一致性，以及影响晶圆表面的保护效果，还可能对后续工艺造成不良影响，升降机构升降调节中产生的振动和抖动还易导致定位精度不够高，使其导致晶圆贴膜的涂覆和剥离位置不准确，影响贴膜的精度和质量，不利于升降机构的升降稳定性和准确性，从而影响晶圆贴膜的生产效率和生产质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供贴膜平台自动升降机构，以解决上述背景技术中升降机构运行易产生振动和抖动，不利于升降机构的稳定和准确升降，从而影响贴膜平台贴膜的效率和质量的技术问题。

2、本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

3、贴膜平台自动升降机构，包括底板和设置于底板上的工作平台，工作平台的四角通过支撑杆安装于底板的上方，工作平台的表面开设有工作槽口，所述底板的上表面通过若干升降导柱连接有连接板，升降导柱的一端通过导向套与连接板连接，且升降导柱上套接有第一减震阻尼器，连接板上通过升降轴套连接有若干升降杆，升降杆上套接有第二减震阻尼器，升降杆的顶端向工作槽口延伸，且升降杆的顶端连接有顶升板，顶升板的上表面连接有吸附台，底板上通过安装座连接有转轴，转轴的一端向连接板延伸，且通过安装轴套与连接板连接，转轴上通过传动件连接有驱动电机，从而通过驱动电机驱动转轴旋转，使安装轴套带动连接板升降运动。

4、上述说明中进一步的，所述升降导柱的底端与底板的上表面连接，升降导柱的顶端穿过导向套与连接板连接，升降导柱呈圆周阵列分布于底板上，升降杆的顶端与顶升板的下表面连接，且升降杆的底端穿过升降轴套与连接板的上表面连接，升降杆呈圆周阵列分布于顶升板的下表面，提高升降导柱与底板的连接，使升降导柱可低连接板进行稳定支撑，并可在驱动电机的驱动下进行上升，由连接板可带动升降轴套延伸升降杆进行上升，可适用于不同的贴膜需求，提高升降的稳定性和可靠性。

5、上述说明中进一步的，所述连接板与顶升板之间通过连接架连接有液压支撑杆，在顶升板上升时可带动液压支撑杆拉伸，当下降时，液压支撑杆通常采用阻尼器或弹性支撑设计，能够吸收和消散振动能量，将其转化为其他形式的能量，从而减小机构的振动，通过设置的液压支撑杆可对顶升板起到减震缓冲作用。

6、上述说明中进一步的，所述第一减震阻尼器的两端分别与底板和导向套的表面抵接，第二减震阻尼器的两端分别与升降轴套和顶升板的表面抵接，第一减震阻尼器和第二减震阻尼器均由减震弹簧和设置于减震弹簧两端的阻尼块构成，设置的第一减震阻尼器在连接板上升时可吸收和消散导向套启动上升时的振动能量，当连接板上升时带动升降轴套沿升降杆上升，从而通过设置的第二减震阻尼器进一步吸收和消散升降轴套上升时的振动能量，从而提高升降的稳定性和可靠性。

7、上述说明中进一步的，所述顶升板和吸附台之间设有晶圆加热片，工作平台的上表面连接有第一贴板和第二贴板。

8、上述说明中进一步的，所述传动件由主动轮、从动轮和皮带构成，从动轮与转轴同轴连接，驱动电机通过电机板安装于底板上，且驱动电机的输出端与主动轮同轴连接，皮带的一端依次穿过主动轮和从动轮，且皮带的另一端形成闭环连接，由驱动电机驱动传动件可带动转轴旋转，从而使安装轴套带动连接板延伸转轴的轴向升降移动。

9、上述说明中进一步的，所述连接板的侧面连接有升降限位片，底板靠近升降限位片的上表面通过安装架连接有感应器，通过感应器可感应升降限位片的位置。

10、上述说明中进一步的，所述连接板的侧面连接有驱动气缸，驱动气缸的伸缩端向顶升板延伸，且连接有定位板，定位板上连接有若干台阶轴，台阶轴的一末端依次穿过顶升板和吸附台，台阶轴的另一端连接有接近传感器。

11、本实用新型的有益效果：驱动电机通过传动件可驱动转轴旋转，使安装轴套带动连接板沿转轴的轴向进行升降运动，从而由顶升板带动吸附台实现自动升降，升降导柱的一端通过导向套与连接板连接，使导向套可沿升降导柱的轴向运动，连接板上升时通过升降导柱上套接的第一减震阻尼器可对上升动作过程起到吸收和消散振动能量，当连接板上升时，可带动升降轴套沿升降杆的轴向运动，升降杆上套接的第二减震阻尼器可进一步吸收和消散上升动作过程的振动能量，从而提高升降运动的稳定性和准确性，使其升降运动更平稳，减小了振动和冲击，通过驱动电机的驱动可适应不同的贴膜需求，增强了适应性和灵活性，有利于提高生产效率和生产质量。

技术特征：

1.贴膜平台自动升降机构，包括底板和设置于底板上的工作平台，工作平台的四角通过支撑杆安装于底板的上方，工作平台的表面开设有工作槽口，其特征在于：所述底板的上表面通过若干升降导柱连接有连接板，升降导柱的一端通过导向套与连接板连接，且升降导柱上套接有第一减震阻尼器，连接板上通过升降轴套连接有若干升降杆，升降杆上套接有第二减震阻尼器，升降杆的顶端向工作槽口延伸，且升降杆的顶端连接有顶升板，顶升板的上表面连接有吸附台，底板上通过安装座连接有转轴，转轴的一端向连接板延伸，且通过安装轴套与连接板连接，转轴上通过传动件连接有驱动电机，从而通过驱动电机驱动转轴旋转，使安装轴套带动连接板升降运动。

2.根据权利要求1所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述升降导柱的底端与底板的上表面连接，升降导柱的顶端穿过导向套与连接板连接，升降导柱呈圆周阵列分布于底板上，升降杆的顶端与顶升板的下表面连接，且升降杆的底端穿过升降轴套与连接板的上表面连接，升降杆呈圆周阵列分布于顶升板的下表面。

3.根据权利要求1所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述连接板与顶升板之间通过连接架连接有液压支撑杆。

4.根据权利要求1所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述第一减震阻尼器的两端分别与底板和导向套的表面抵接，第二减震阻尼器的两端分别与升降轴套和顶升板的表面抵接，第一减震阻尼器和第二减震阻尼器均由减震弹簧和设置于减震弹簧两端的阻尼块构成。

5.根据权利要求1所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述顶升板和吸附台之间设有晶圆加热片，工作平台的上表面连接有第一贴板和第二贴板。

6.根据权利要求1-5任意一项所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述传动件由主动轮、从动轮和皮带构成，从动轮与转轴同轴连接，驱动电机通过电机板安装于底板上，且驱动电机的输出端与主动轮同轴连接，皮带的一端依次穿过主动轮和从动轮，且皮带的另一端形成闭环连接。

7.根据权利要求1-5任意一项所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述连接板的侧面连接有升降限位片，底板靠近升降限位片的上表面通过安装架连接有感应器。

8.根据权利要求1-5任意一项所述贴膜平台自动升降机构，其特征在于：所述连接板的侧面连接有驱动气缸，驱动气缸的伸缩端向顶升板延伸，且连接有定位板，定位板上连接有若干台阶轴，台阶轴的一末端依次穿过顶升板和吸附台，台阶轴的另一端连接有接近传感器。

技术总结本技术涉及升降机构领域的贴膜平台自动升降机构，包括底板和设置于底板上的工作平台，工作平台的四角通过支撑杆安装于底板的上方，所述底板的上表面通过升降导柱连接有连接板，升降导柱通过导向套与连接板连接，升降导柱上套接有第一减震阻尼器，连接板上通过升降轴套连接有升降杆，升降杆上套接有第二减震阻尼器，升降杆的顶端连接有顶升板，底板上通过安装座连接有转轴，转轴的一端安装轴套与连接板连接，转轴上通过传动件连接有驱动电机，本实施例中设置的升降导柱和升降杆对顶升板起到稳定升降支撑，由设置的第一减震阻尼器和第二减震阻尼器使其可吸收和消散上升动作过程的振动能量，提高升降运动的稳定性。技术研发人员：甘松清,郑大元,徐海华受保护的技术使用者：东莞市众芯科技有限公司技术研发日：20240131技术公布日：2024/11/7