分料装置及上料系统的制作方法

本技术属于半导体，更具体地说，是涉及一种分料装置及上料系统。

背景技术：

1、封装技术是将半导体集成电路芯片以绝缘塑胶或陶瓷材料打包的技术，对于芯片制程至关重要，因为芯片须与外界隔离以防止空气中的杂质腐蚀芯片从而造成芯片电气性能下降；此外，封装后的芯片也更加便于安装、运输和存储。

2、目前半导体芯片塑封流程通常为：将带芯片的引线框架和塑封料分别上料、将上料后的引线框架和塑封料分别传输至塑封料架的对应上料工位、对塑封料架分别定位上料放置引线框架和塑封料、将塑封料架移载至热压装置的模腔中。其中，现有方案中塑封料的上料过程为，振动盘内放置有塑封料，可通过振动将塑封料沿振动盘环形向上的塑料通道进行移动，振动盘还设有与塑料通道连通的呈直线的送料轨道，当一个个塑封料依次运动至振动盘的送料轨道时，便可利用夹持机构夹取塑封料。夹持机构夹取过程中，首先，由塑料轨道下方的气缸顶起轨道最末端的一个塑封料，夹持机构的第一夹取单元将此塑封料夹起，接着，振动盘把塑封料继续推送到轨道末端位置，塑料轨道下方的气缸再次顶起刚输送过来的塑封料，夹持机构的第二夹取单元移动到对应的顶料位置，夹持机构的第二夹取单元夹取第二个塑封料，依此类推，直到夹持机构的所有夹取单元均夹取有塑封料，之后夹持机构移动至塑封料架那边投放。现有塑封料的上料过程较为繁琐，耗费时间较长。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种分料装置及上料系统，以解决现有塑封料的上料过程存在耗费时间长的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、本实用新型提供了一种分料装置，包括：

4、导向件，其设有用于与振动盘出料口对应的连接口；

5、分料件，可移动设置在所述导向件一侧，所述分料件靠近所述导向件的一侧设有多个缺口，所述多个缺口用于与夹持机构上的多个夹取单元一一对应；

6、驱动机构，与所述分料件连接；

7、其中，所述分料件在所述驱动机构的驱动下沿所述导向件的延伸方向移动，使得所述多个缺口依次对应于所述连接口以承接来自所述振动盘出料口的塑封料。

8、进一步地，所述驱动机构包括固定架，设置在所述固定架一侧的电机，设置在所述固定架另一侧且通过所述电机带动的传送带，设置在所述传送带上且连接于所述分料件的活动件。

9、进一步地，所述驱动机构还包括安装在所述固定架另一侧且罩住所述传送带的盖板，所述盖板设有供所述活动件外露的让位孔。

10、进一步地，还包括直线导轨，所述直线导轨安装在所述固定架上，所述导向件和所述分料件设置在所述直线导轨上。

11、进一步地，所述直线导轨上设有凸起部，所述分料件上设有与所述凸起部配合连接的凹槽部。

12、进一步地，所述导向件包括间隔设置的第一导向部和第二导向部，所述第一导向部与所述第二导向部之间的缝隙形成所述连接口。

13、进一步地，所述第一导向部的长度等于所述第二导向部的长度，所述分料件的长度大于所述第一导向部或所述第二导向部的长度。

14、进一步地，还包括设置在所述分料件上方的检测件，所述检测件用于判断所述塑封料是否进入所述缺口内。

15、进一步地，所述缺口的数量为四个。

16、本实用新型还提供了一种上料系统，包括振动盘、夹持机构以及如前文所阐述的分料装置。

17、本实用新型提供的分料装置及上料系统的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过设置分料装置包括导向件、分料件以及驱动机构，导向件的连接口与振动盘出料口对应，驱动机构与分料件连接，驱动机构驱动分料件移动以使分料件的多个缺口依次对应于导向件的连接口，实现振动盘内的塑封料转移至分料件的缺口内，且分料件的多个缺口的间距与夹持机构的多个夹取单元的间距保持一致，夹持机构过来后直接夹取分料件上的塑封料即可；本实用新型简化了分料过程，而且分料过程可以在夹持机构移动过去投料的过程就同步进行，从而节约整个上料时间。

技术特征：

1.分料装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的分料装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定架，设置在所述固定架一侧的电机，设置在所述固定架另一侧且通过所述电机带动的传送带，设置在所述传送带上且连接于所述分料件的活动件。

3.如权利要求2所述的分料装置，其特征在于，所述驱动机构还包括安装在所述固定架另一侧且罩住所述传送带的盖板，所述盖板设有供所述活动件外露的让位孔。

4.如权利要求2所述的分料装置，其特征在于，还包括直线导轨，所述直线导轨安装在所述固定架上，所述导向件和所述分料件设置在所述直线导轨上。

5.如权利要求4所述的分料装置，其特征在于，所述直线导轨上设有凸起部，所述分料件上设有与所述凸起部配合连接的凹槽部。

6.如权利要求1所述的分料装置，其特征在于，所述导向件包括间隔设置的第一导向部和第二导向部，所述第一导向部与所述第二导向部之间的缝隙形成所述连接口。

7.如权利要求6所述的分料装置，其特征在于，所述第一导向部的长度等于所述第二导向部的长度，所述分料件的长度大于所述第一导向部或所述第二导向部的长度。

8.如权利要求1所述的分料装置，其特征在于，还包括设置在所述分料件上方的检测件，所述检测件用于判断所述塑封料是否进入所述缺口内。

9.如权利要求1所述的分料装置，其特征在于，所述缺口的数量为四个。

10.上料系统，其特征在于，包括振动盘、夹持机构以及如权利要求1-9任一项所述的分料装置。

技术总结本技术提供了一种分料装置及上料系统，其中分料装置包括导向件、分料件以及驱动机构，导向件的连接口与振动盘出料口对应，驱动机构与分料件连接，驱动机构驱动分料件移动以使导向件的多个缺口依次对应于导向件的连接口，实现振动盘内的塑封料转移至分料件的缺口内，而且导向件的多个缺口的间距与夹持机构的多个夹取单元的间距保持一致，夹持机构过来后直接夹取导向件上的塑封料即可；本技术简化了分料过程，而且分料过程可以在夹持机构移动过去投料的过程就同步进行，从而节约整个上料时间。技术研发人员：曾尚文,陈久元,杨利明受保护的技术使用者：四川通妙自动化设备有限公司技术研发日：20240410技术公布日：2024/11/7