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排气歧管、发动机组件以及车辆的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-21 12:11:17

本发明涉及发动机,尤其是涉及一种排气歧管、发动机组件以及车辆。

背景技术:

1、相关技术中,发动机的排气歧管在工作时,排气温度可达到800-900摄氏度,长时间的高温环境可能会加速排气歧管的氧化、腐蚀和老化过程,影响排气歧管的结构稳定性,缩短排气歧管的使用寿命,也会对排气歧管周围的其它部件产生影响,导致其它部件性能下降或损坏,因此需要对排气歧管进行冷却。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种排气歧管,能够对排气歧管全覆盖并精准冷却,以降低排气歧管以及其他部件因高温损坏的风险,进而能够有效延长排气歧管的使用寿命。

2、本发明进一步提出了一种具有上述排气歧管的发动机组件。

3、本发明进一步提出来一种具有上述发动机组件的车辆。

4、根据本发明实施例的排气歧管,包括:排气歧管形成有排气通道,排气通道用于与发动机的发动机排气口连通,且排气歧管还形成有第一冷却通道,第一冷却通道用于与发动机的冷却水套连通,第一冷却通道和排气通道换热配合,第一冷却通道沿排气歧管的轴向延伸,且第一冷却通道围绕排气通道布置。

5、根据本发明实施例的排气歧管,通过在排气歧管形成有第一冷却通道,第一冷却通道和排气通道换热配合,第一冷却通道沿排气歧管的轴向延伸,且第一冷却通道围绕排气通道布置,能够对排气歧管全覆盖并精准冷却,使得排气歧管的排气温度能够得到有效控制,能够降低排气歧管以及其他部件因高温损坏的风险,进而能够有效延长排气歧管的使用寿命。

6、根据本发明的一些实施例中,排气歧管为环形以限定出排气通道,排气歧管内部形成有第一冷却通道。

7、根据本发明的一些实施例中,排气歧管形成有换热介质进口和换热介质出口,第一冷却通道连通换热介质进口和换热介质出口。

8、根据本发明的一些实施例中,排气歧管还包括:散热层,散热层设于排气歧管的外表面。

9、根据本发明的一些实施例中,散热层通过导热胶粘接于排气歧管。

10、根据本发明的一些实施例中,散热层内形成有第二冷却通道,第二冷却通道和排气歧管换热配合。

11、根据本发明的一些实施例中,第二冷却通道用于与发动机的冷却水套连通。

12、根据本发明的一些实施例中,散热层背离排气歧管的表面设置有散热片。

13、根据本发明实施例的发动机组件,包括:发动机;还包括上述实施例的排气歧管,排气歧管与发动机一体成型,排气通道与发动机的发动机排气口连通,第一冷却通道与发动机的冷却水套连通。

14、根据本发明实施例的车辆,包括上述实施例的发动机组件。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

技术特征:

1.一种排气歧管,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的排气歧管,其特征在于,所述排气歧管为环形以限定出所述排气通道,所述排气歧管内部形成有所述第一冷却通道。

3.根据权利要求1所述的排气歧管,其特征在于,所述排气歧管形成有换热介质进口和换热介质出口,所述第一冷却通道连通所述换热介质进口和所述换热介质出口。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的排气歧管,其特征在于,还包括:散热层,所述散热层设于所述排气歧管的外表面。

5.根据权利要求4所述的排气歧管,其特征在于,所述散热层通过导热胶粘接于所述排气歧管。

6.根据权利要求4所述的排气歧管,其特征在于,所述散热层内形成有第二冷却通道,所述第二冷却通道和所述排气歧管换热配合。

7.根据权利要求6所述的排气歧管,其特征在于,所述第二冷却通道用于与所述发动机的冷却水套连通。

8.根据权利要求4所述的排气歧管,其特征在于,所述散热层背离所述排气歧管的表面设置有散热片。

9.一种发动机组件,其特征在于,包括:

10.一种车辆,其特征在于,包括根据权利要求9所述的发动机组件。

技术总结本发明公开了一种排气歧管、发动机组件以及车辆,本发明涉及发动机技术领域,排气歧管形成有排气通道,排气通道用于与发动机的发动机排气口连通,且排气歧管还形成有第一冷却通道,第一冷却通道用于与发动机的冷却水套连通,第一冷却通道和排气通道换热配合,第一冷却通道沿排气歧管的轴向延伸,且第一冷却通道围绕排气通道布置。通过在排气歧管形成有第一冷却通道,第一冷却通道和排气通道换热配合,第一冷却通道沿排气歧管的轴向延伸,且第一冷却通道围绕排气通道布置,能够对排气歧管全覆盖并精准冷却,使得排气歧管的排气温度能够得到有效控制,能够降低排气歧管以及周围部件因高温损坏的风险,进而能够有效延长排气歧管的使用寿命。技术研发人员:曲函师,牛冰倩,宫艳峰,钱丁超,段加全,任凤涛,王振喜,刘耀东,张连方,贺振涛受保护的技术使用者:中国第一汽车股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/18

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