硅片合并机构的制作方法

本技术涉及半导体制备技术及使用装备，具体的，是一种硅片合并机构。

背景技术：

1、硅片在预清洗过程中，设备原以气缸为动力源，但停机后气缸活塞与缸壁摩擦力增加。再次启动时，进气压力克服最大静摩擦力，导致气缸活塞瞬时窜动，惯性过大，造成硅片倒片。

2、因此，需要提供一种硅片合并机构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种硅片合并机构。

2、本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：

3、一种硅片合并机构，包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；

4、伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制，在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动，对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲，形成避免造成硅片倒片的清洗设备的气动部件缓冲结构。

5、进一步的，伺服模块包括连接清洗设备的气动部件的伺服模组，伺服模组设置于模组支架上。

6、进一步的，伺服模组还对应设置有伺服电机。

7、进一步的，连接模块包括对应设置的连接件a和连接件b，连接件a和连接件b分别连接伺服模组和清洗设备的气动部件。

8、进一步的，连接件a上设置有连接立柱a，连接件b上设置有连接立柱b。

9、进一步的，连接件a和连接件b通过于连接立柱a和连接立柱b上设置螺栓螺母组合形成的连接体，形成可拆卸式连接部。

10、进一步的，连接模块数量为若干，适应性的设置连接模块用做缓冲中间结点，形成灵活设置式缓冲设结构。

11、与现有技术相比，本实用新型通过避免造成硅片倒片的清洗设备的气动部件缓冲结构，解决气动部件瞬间窜动导致的倒片问题。

技术特征：

1.一种硅片合并机构，其特征在于：包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；

2.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：伺服模块包括连接清洗设备的气动部件的伺服模组，伺服模组设置于模组支架上。

3.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：伺服模组还对应设置有伺服电机。

4.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接模块包括对应设置的连接件a和连接件b，连接件a和连接件b分别连接伺服模组和清洗设备的气动部件。

5.根据权利要求4所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接件a上设置有连接立柱a，连接件b上设置有连接立柱b。

6.根据权利要求5所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接件a和连接件b通过于连接立柱a和连接立柱b上设置螺栓螺母组合形成的连接体，形成可拆卸式连接部。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接模块数量为若干，适应性的设置连接模块用做缓冲中间结点，形成灵活设置式缓冲设结构。

技术总结本技术硅片合并机构，包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制，在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动，对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲，形成避免造成硅片倒片的清洗设备的气动部件缓冲结构。技术研发人员：蔡俊,黄盛军,菅明辉,曹锦伟受保护的技术使用者：中环领先半导体科技股份有限公司技术研发日：20240221技术公布日：2024/11/21