一种MEMS陀螺仪与加速度计芯片测试装置及其测试方法与流程

本技术涉及半导体，具体涉及一种mems陀螺仪与加速度计芯片测试装置及其测试方法。

背景技术：

1、mems（微机电系统）加速度计芯片是一种采用了微机电系统的用于检测加速度的装置，是mems惯性传感器的代表之一。在实际交付使用之前需要经过性能、功能、可靠性等方面的测试后，才能交付到用户手中进行使用。在进行测试时需要使用测试采集加速度数据的装置。但现有的测试装置，在进行测试的过程中，存在较明显的振动，进而导致测试的准确度不佳。

技术实现思路

1、鉴于此，本技术提供一种mems陀螺仪与加速度计芯片测试装置及其测试方法，以降低振动。

2、本技术提供一种mems陀螺仪与加速度计芯片测试装置，包括第一支架、第二支架以及旋转主体，所述第一支架与所述第二支架间隔设置，所述旋转主体的两端分别固定于所述第一支架与所述第二支架上，所述旋转主体包括转接盘、吸振支撑架、弹性片、安装座、吸振垫板以及测试板，所述吸振支撑架以及所述弹性片均连接于所述转接盘上，且所述吸振支撑架设置于所述弹性片的外侧，所述安装座连接于所述吸振支撑架上，所述吸振垫板设置于所述安装座上，所述测试板设置于所述吸振垫板上，所述测试板用于承载芯片，所述吸振支撑架、所述吸振垫板以及所述弹性片用于减振。

3、在一些实施例中，所述旋转主体还包括转台座，所述测试装置还包括第一驱动件以及转动件，所述转接盘、所述吸振支撑架、所述弹性片、所述安装座、所述吸振垫板以及所述测试板位于所述转台座上，所述转台座的两端分别与所述第一驱动件以及所述转动件连接，所述第一驱动件固定连接于所述第一支架上，所述转动件固定连接于所述第二支架上，所述第一驱动件用于驱动所述旋转主体旋转。

4、在一些实施例中，所述第一驱动件包括第一中空平台、第一驱动部以及第一滑环，所述第一中空平台分别与所述第一支架以及所述转台座固定连接，所述第一中空平台具有卡孔，所述第一滑环与所述测试板电连接并卡合于所述卡孔中，所述第一驱动部与所述第一中空平台电连接，所述第一驱动部用于驱动所述第一中空平台旋转以带动所述旋转主体旋转。

5、在一些实施例中，所述旋转主体还包括第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述转接盘、所述吸振支撑架、所述弹性片、所述安装座、所述吸振垫板以及所述测试板旋转。

6、在一些实施例中，所述第二驱动件包括第二中空平台、第二驱动部以及第二滑环，第二中空平台设置于所述转台座上，所述第二中空平台上设置有所述转接盘，所述第二中空平台具有固定孔，所述第二滑环与所述测试板电连接并卡合于所述固定孔中，所述第二驱动部与所述第二中空平台电连接，所述第二驱动部用于驱动所述第二中空平台旋转以带动所述转接盘、所述吸振支撑架、所述弹性片、所述安装座、所述吸振垫板以及所述测试板旋转。

7、在一些实施例中，所述第二驱动部为具有23位分辨率的编码器的伺服电机。

8、在一些实施例中，所述测试装置还包括底座，所述底座上设置有第一定位槽和第二定位槽，所述第一支架固定于所述第一定位槽中，所述第二支架固定于所述第二定位槽中，所述底座、所述第一支架以及所述第二支架均由大理石构成。

9、在一些实施例中，所述弹性片为铸铁、大理石或石墨弹性片，所述吸振支撑架为铸铁、大理石或peek吸振支撑架，所述吸振垫板为铸铁、石墨、大理石或peek吸振垫板。

10、本技术还提供一种mems陀螺仪与加速度计芯片测试装置的测试方法，使用如上所述的测试装置进行测试，所述测试装置包括第一支架、第二支架以及旋转主体，所述第一支架与所述第二支架间隔设置，所述旋转主体的两端分别固定于所述第一支架与所述第二支架上，所述旋转主体包括转接盘、吸振支撑架、弹性片、安装座、吸振垫板以及测试板，所述吸振支撑架以及所述弹性片均连接于所述转接盘上，且所述吸振支撑架设置于所述弹性片的外侧，所述安装座连接于所述吸振支撑架上，所述吸振垫板设置于所述安装座上，所述测试板设置于所述吸振垫板上；所述测试装置还包括分别与所述旋转主体两端连接的第一驱动件以及转动件，所述第一驱动件以及所述转动件用于驱动所述旋转主体旋转，所述旋转主体还包括第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述转接盘、所述吸振支撑架、所述弹性片、所述安装座、所述吸振垫板以及所述测试板旋转，包括：

11、所述第一驱动件以及所述第二驱动件均在原点时，采集加速度计芯片+z方向的重力加速度；

12、驱动所述第一驱动件顺时针旋转90°，采集加速度计芯片+x方向的重力加速度；

13、驱动所述第二驱动件顺时针旋转90°，采集加速度计芯片+y方向的重力加速度；

14、继续驱动所述第二驱动件顺时针旋转90°，采集加速度计芯片-x方向的重力加速度；

15、继续驱动所述第二驱动件顺时针旋转90°，采集加速度计芯片-y方向的重力加速度。

16、在一些实施例中，在继续驱动所述第二驱动件顺时针旋转90°，采集加速度计芯片-y方向的重力加速度之后，还包括：

17、驱动所述第一驱动件按预设速度顺时针旋转180°，在预设速度与目标速度相同时，采集mems陀螺仪芯片绕y轴的正向旋转速度；

18、驱动所述第一驱动件按预设速度逆时针旋转180°，在预设速度与目标速度相同时，采集mems陀螺仪芯片绕y轴的反向旋转速度；

19、驱动所述第二驱动件按预设速度顺时针旋转90°，并驱动所述第一驱动件按预设速度顺时针旋转180°，在预设速度与目标速度相同时，采集mems陀螺仪芯片绕x轴的正向旋转速度；

20、驱动所述第一驱动件按预设速度逆时针旋转180°，在预设速度与目标速度相同时，采集mems陀螺仪芯片绕x轴的反向旋转速度；

21、驱动所述第一驱动件按预设速度顺时针旋转90°，并驱动所述第二驱动件按预设速度顺时针旋转180°，在预设速度与目标速度相同时，采集mems陀螺仪芯片绕z轴的正向旋转速度；

22、驱动所述第二驱动件按预设速度逆时针旋转180°，在预设速度与目标速度相同时，采集mems陀螺仪芯片绕z轴的反向旋转速度。

23、本技术提供一种mems陀螺仪与加速度计芯片测试装置及其测试方法，包括第一支架、第二支架以及旋转主体，第一支架与第二支架间隔设置，旋转主体的两端分别固定于第一支架与第二支架上，旋转主体包括转接盘、吸振支撑架、弹性片、安装座、吸振垫板以及测试板，吸振支撑架以及弹性片均连接于转接盘上，且吸振支撑架设置于弹性片的外侧，安装座连接于吸振支撑架上，吸振垫板设置于安装座上，测试板设置于吸振垫板上，测试板用于承载芯片，吸振支撑架、吸振垫板以及弹性片用于减振。在本技术中，通过在测试板的下方设置用于减小振动的弹性片、吸振支撑架以及吸振垫板，且将吸振支撑架设置于弹性片的外侧，同时将吸振垫板设置于安装座与测试板之间，以使得测试装置在测试的过程中，可以通过弹性片的弹性变形能力以及吸振支撑架和吸振垫板的吸振性能来降低振动，进而降低传导到测试板的振动，即通过三重减振来降低测试板的振动，从而保证测试的稳定性，从而保证测试的准确度。