半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备的制作方法

本技术涉及半导体生产，尤其涉及一种半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备。

背景技术：

1、半导体外延设备中，在反应腔中发生外延反应时，通常会产生反应废气。为避免废气泄露，需要合理的尾气收集机构，使反应腔内的废气流出。

2、一般地，多采用耐高温、化学稳定性良好的石墨材料作为反应腔的外壳，但由于石墨件中空结构不易加工，且为了方便拆卸，将石墨的外壳分体设置为顶盖、上基座环、下基座环和支撑座等部件，并采用压紧的方式密封。压紧时通过紧定螺钉和顶紧结构实现，紧定螺钉依次穿过顶盖、上基座环、下基座环和支撑座后螺接于外壳下方的腔体底座上，通过螺帽对顶盖施加向下的力，顶紧结构设置于支撑座和腔体底座之间，顶紧结构对支撑座施加向上的力，在紧定螺钉和顶紧结构的作用下将顶盖、上基座环、下基座环和支撑座压紧。但是，紧定螺钉和顶紧结构之间不同轴，导致在外壳上形成剪应力，从而使得顶盖、上基座环、下基座环和支撑座出现轻微的形变，导致各部件之间无法完全贴合而出现缝隙，废气能从缝隙间泄漏。

3、为此，亟需研究一种半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体外延设备的尾气收集机构，以改善外壳各部件之间的密封情况，降低各部件之间出现废气泄漏的可能性。

2、本实用新型的目的在于提供一种半导体外延设备，以改善生产环境，降低废气泄漏，提高半导体生产质量。

3、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

4、一种半导体外延设备的尾气收集机构，包括腔体底座和支撑座，所述腔体底座设有腔体通道，所述支撑座设有出气通道；

5、还包括：

6、导流组件，所述导流组件设有若干个，若干个所述导流组件绕所述腔体底座的轴线间隔均布设置，所述导流组件包括：

7、管组件，所述管组件的上端与所述出气通道连通，所述管组件的下端穿过所述腔体通道；

8、第一弹性件，所述第一弹性件向所述管组件施加弹力以使所述管组件弹性支撑所述支撑座。

9、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述管组件包括内套筒和套筒盖，所述套筒盖具有盖通孔，所述套筒盖盖设于所述内套筒的顶部，且所述盖通孔和所述内套筒的内孔连通，所述套筒盖的顶端与所述支撑座抵接，且所述盖通孔与所述出气通道连通，所述内套筒穿设于所述腔体通道；和/或，

10、所述管组件的轴线沿竖直方向延伸。

11、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述内套筒的顶部沿径向外扩设有套筒限位部，所述第一弹性件包括弹簧，所述第一弹性件套设于所述内套筒，且所述第一弹性件的两端分别与所述套筒限位部和所述腔体底座连接；和/或，

12、所述管组件还包括外套筒，所述外套筒套设于所述内套筒的外周，所述外套筒和所述内套筒之间形成安装腔，所述第一弹性件至少部分位于所述安装腔内。

13、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述导流组件还包括套筒底座，所述套筒底座设有套筒通道，所述内套筒穿设于所述套筒通道，所述套筒底座固接于所述腔体底座。

14、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述套筒底座为不锈钢材质，所述套筒底座的外周设有外螺纹，所述腔体通道的侧壁设有内螺纹，所述套筒底座和所述腔体底座通过所述外螺纹和所述内螺纹螺纹配合；和/或，

15、所述导流组件还包括底座锁定件，所述底座锁定件与所述腔体底座固接，且将所述套筒底座与所述腔体底座锁定。

16、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述半导体外延设备的尾气收集机构还包括顶紧组件，所述顶紧组件包括支撑件和第二弹性件，所述支撑件的上端抵接所述支撑座，所述第二弹性件向所述支撑件施加弹性力以使所述支撑件弹性支撑所述支撑座；和/或，

17、所述半导体外延设备还包括定位件，所述支撑座的底部设有定位孔，所述定位件设于腔体底座，且能与所述定位孔插装配合。

18、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述支撑件包括支撑筒和支撑盖，所述支撑盖盖设于所述支撑筒的顶部，且所述支撑盖与所述支撑座抵接；和/或，

19、所述顶紧组件还包括限位件，所述限位件用于限制所述支撑件远离所述腔体底座。

20、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述腔体底座设有限位螺孔，所述限位件包括限位螺钉，所述支撑筒的内侧壁向内凸设有支撑限位部，所述限位螺钉穿设于所述支撑筒并螺接于所述限位螺孔中，所述限位螺钉的螺帽压接于所述支撑限位部的上侧；和/或，

21、所述支撑盖上用于和所述支撑座抵接的顶面为弧形面。

22、作为一种半导体外延设备的尾气收集机构的可选技术方案，所述顶紧组件还包括锁定螺钉，所述限位螺钉沿自身轴线贯穿有锁定螺孔，所述锁定螺钉与所述锁定螺孔螺纹配合，并穿过所述锁定螺孔后抵接所述限位螺孔的底部。

23、一种半导体外延设备，包括上述任一项技术方案所述的半导体外延设备的尾气收集机构。

24、本实用新型的有益效果为：

25、本实用新型提供一种半导体外延设备的尾气收集机构，该半导体外延设备的尾气收集机构通过设置导流组件中的管组件和第一弹性件，其中，管组件的上端和出气通道连通，管组件的下端穿过腔体通道并与真空泵等抽吸设备连通，以完成废气的抽吸；其中，第一弹性件向管组件提供弹性力，以使得管组件的上端弹性支撑支撑座的设置，使得顶盖、上基座环、下基座环和支撑座之间依次通过重力作用相互压合，从而完成顶盖与上基座环之间、上基座环与下基座环之间以及下基座环与支撑座之间的压紧以及各部件之间缝隙的减小，从而实现密封，废气无法通过，进而避免了废气的泄漏，且若干导流组件绕腔体底座的轴线间隔均布设置，使得支撑座受到的支撑力均衡，有效避免支撑座出现形变甚至损坏的可能性，进一步减少了漏气的可能性。

26、本实用新型提供一种半导体外延设备，通过上述尾气收集机构的设置，有效避免了外延反应过程废气出现泄漏的问题，提高了设备运行的稳定性与可靠性，提高了半导体的生产质量。

技术特征：

1.一种半导体外延设备的尾气收集机构，包括腔体底座(170)和支撑座(140)，所述腔体底座(170)设有腔体通道(171)，所述支撑座(140)设有出气通道(141)；

2.根据权利要求1所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述管组件(210)包括内套筒(211)和套筒盖(212)，所述套筒盖(212)具有盖通孔(2121)，所述套筒盖(212)盖设于所述内套筒(211)的顶部，且所述盖通孔(2121)和所述内套筒(211)的内孔连通，所述套筒盖(212)的顶端与所述支撑座(140)抵接，且所述盖通孔(2121)与所述出气通道(141)连通，所述内套筒(211)穿设于所述腔体通道(171)；和/或，

3.根据权利要求2所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述内套筒(211)的顶部沿径向外扩设有套筒限位部(2111)，所述第一弹性件(220)包括弹簧，所述第一弹性件(220)套设于所述内套筒(211)，且所述第一弹性件(220)的两端分别与所述套筒限位部(2111)和所述腔体底座(170)连接；和/或，

4.根据权利要求2所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述导流组件(200)还包括套筒底座(230)，所述套筒底座(230)设有套筒通道，所述内套筒(211)穿设于所述套筒通道，所述套筒底座(230)固接于所述腔体底座(170)。

5.根据权利要求4所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述套筒底座(230)为不锈钢材质，所述套筒底座(230)的外周设有外螺纹，所述腔体通道(171)的侧壁设有内螺纹，所述套筒底座(230)和所述腔体底座(170)通过所述外螺纹和所述内螺纹螺纹配合；和/或，

6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述半导体外延设备的尾气收集机构还包括顶紧组件(300)，所述顶紧组件(300)包括支撑件(310)和第二弹性件(320)，所述支撑件(310)的上端抵接所述支撑座(140)，所述第二弹性件(320)向所述支撑件(310)施加弹性力以使所述支撑件(310)弹性支撑所述支撑座(140)；和/或，

7.根据权利要求6所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述支撑件(310)包括支撑筒(311)和支撑盖(312)，所述支撑盖(312)盖设于所述支撑筒(311)的顶部，且所述支撑盖(312)与所述支撑座(140)抵接；和/或，

8.根据权利要求7所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述腔体底座(170)设有限位螺孔(172)，所述限位件包括限位螺钉(330)，所述支撑筒(311)的内侧壁向内凸设有支撑限位部(3111)，所述限位螺钉(330)穿设于所述支撑筒(311)并螺接于所述限位螺孔(172)中，所述限位螺钉(330)的螺帽压接于所述支撑限位部(3111)的上侧；和/或，

9.根据权利要求8所述的半导体外延设备的尾气收集机构，其特征在于，所述顶紧组件(300)还包括锁定螺钉(340)，所述限位螺钉(330)沿自身轴线贯穿有锁定螺孔(331)，所述锁定螺钉(340)与所述锁定螺孔(331)螺纹配合，并穿过所述锁定螺孔(331)后抵接所述限位螺孔(172)的底部。

10.一种半导体外延设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的半导体外延设备的尾气收集机构。

技术总结本技术涉及半导体生产技术领域，具体公开了一种半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备，包括腔体底座以及自上至下依次抵接的顶盖、上基座环、下基座环和支撑座，下基座环上设有隔板，隔板、顶盖和下基座环形成密封腔，下基座环设有进气通道，支撑座设有出气通道，密封腔通过进气通道与出气通道连通；腔体底座设有腔体通道。半导体外延设备的尾气收集机构还包括导流组件、管组件和第一弹性件，导流组件设有若干个，若干个导流组件绕腔体底座的轴线间隔均布设置，导流组件包括管组件，管组件的上端与出气通道连通，管组件的下端穿过腔体通道；第一弹性件向管组件施加弹力以使管组件弹性支撑支撑座。上述设置避免了废气排放过程的泄漏。技术研发人员：傅林坚,刘毅,曹建伟,朱亮,梁旭,冯欣凯受保护的技术使用者：浙江求是半导体设备有限公司技术研发日：20240407技术公布日：2024/11/21