液晶聚酯树脂、成型品和电气电子部件的制作方法

本发明涉及一种液晶聚酯树脂，更详细而言，涉及一种具有低介电损耗正切的液晶聚酯树脂、包含该液晶聚酯树脂的成型品和具备该成型品的电气电子部件。

背景技术：

1、近年来，伴随通信领域中的情报通信量的增加，电子机器、通信机器等中，具有高频段的频率的信号的使用在增加，特别是具有频率为109hz以上的千兆赫(ghz)频段的频率的信号的使用最为流行。例如，在汽车领域中可以使用ghz频段的高频段。具体而言，在以防止汽车的碰撞为目的而搭载的毫米波雷达、准毫米波雷达中，分别使用76～79ghz、24ghz的高频率，预测今后也将会进一步普及。

2、然而，伴随使用的信号的频率变高，可导致情报的错误识别的、输出信号的品质的降低即传输损耗会变大。该传输损耗由导体造成的导体损耗和由构成电子机器、通信机器中的基板等的电气电子部件的绝缘用树脂造成的介电损耗构成，导体损耗与所使用的频率的0.5次方成比例，介电损耗与频率的1次方成比例，因此，在高频段、特别是ghz频段中，该介电损耗造成的影响非常大。此外，介电损耗对于树脂的介电损耗正切成比例地增大，因此，为了防止情报的劣化，需求具有低介电损耗正切的树脂。

3、并且，对于构成电气电子部件的树脂，也要求耐热性及成型性等。例如，在专利文献1中，作为耐热性及成型性优异的聚酯树脂，提出一种全芳香族聚酯树脂，其以40～75摩尔％的特定组成比包含来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元，以8.5～30摩尔％的特定组成比包含来自对苯二甲酸的结构单元，以8.5～30摩尔％的特定组成比包含来自4,4’-二羟基联苯的结构单元，及以0.1～8摩尔％的特定组成比包含来自对羟基苯甲酸的结构单元。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2002-179776号公报

技术实现思路

1、然而，本发明人等发现，即便使用专利文献1中所提出的全芳香族聚酯树脂，也无法获得具有充分的低介电损耗正切且尺寸稳定性优异的液晶聚酯树脂。

2、因此，本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现通过在包含总结构单元的90摩尔％以上的来自芳香族羟基羧酸的结构单元而成的液晶聚酯树脂中，调节特定的性质(介电损耗正切、各向异性、熔融粘度)或特定的结构单元的组成比，可获得具有低介电损耗正切且尺寸稳定性优异的液晶聚酯树脂。

3、因此，本发明的目的在于提供一种具有低介电损耗正切且尺寸稳定性优异的液晶聚酯树脂。另外，本发明的另一目的在于提供一种包含该液晶聚酯树脂的成型品和具备该成型品的电气电子部件。

4、即，根据本发明，可以提供下述发明。

5、[1]一种液晶聚酯树脂，其特征在于：其包含总结构单元的90摩尔％以上的来自芳香族羟基羧酸的结构单元而成，且

6、测定频率10ghz下的介电损耗正切为1.0×10－3以下，

7、上述液晶聚酯树脂的注射成型片的流动方向(md)和与流动方向成直角的方向(td)的成型收缩率的差(各向异性)为1.00以下，

8、在上述液晶聚酯树脂的熔点～熔点+20℃、剪切速度1000/s的条件所测定的熔融粘度为25pa·s以上。

9、[2]一种液晶聚酯树脂，其特征在于：其包含总结构单元的90摩尔％以上的来自芳香族羟基羧酸的结构单元而成，且

10、包含来自对羟基苯甲酸的结构单元(a)、来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元(b)、及除上述结构单元(a)和(b)以外的来自羟基羧酸的结构单元(c)，

11、上述结构单元(a)～(c)的组成比(摩尔％)满足下述条件：

12、10摩尔％≤结构单元(a)≤35摩尔％

13、50摩尔％≤结构单元(b)≤85摩尔％

14、0.01摩尔％≤结构单元(c)＜15摩尔％。

15、[3]如[2]所述的液晶聚酯树脂，其中，上述结构单元(c)为来自选自4’-羟基-4-联苯羧酸、6-羟基烟酸、间羟基苯甲酸、4-羟基-3-甲基苯甲酸、2-氟-4-羟基苯甲酸、4-乙酰胺苯甲酸、4-(4-羟基苯氧基)苯甲酸、及香豆酸中的至少1种的结构单元。

16、[4]如[2]所述的液晶聚酯树脂，其中，上述结构单元(c)为来自选自4’-羟基-4-联苯羧酸、6-羟基烟酸、及间羟基苯甲酸中的至少1种的结构单元。

17、[5]如[2]～[4]中任一项所述的液晶聚酯树脂，其进一步包含选自来自芳香族二醇的结构单元(d)及来自芳香族二羧酸的结构单元(e)中的至少1种。

18、[6]如[1]～[5]中任一项所述的液晶聚酯树脂，其熔点为280℃以上。

19、[7]如[1]～[6]中任一项所述的液晶聚酯树脂，其熔点与结晶点的温度差为30℃以上。

20、[8]一种纤维状成型品，其包含[1]～[7]中任一项所述的液晶聚酯树脂。

21、[9]一种片状成型品，其包含[1]～[7]中任一项所述的液晶聚酯树脂。

22、[10]一种注射成型品，其包含[1]～[7]中任一项所述的液晶聚酯树脂。

23、[11]一种电气电子部件，其具备[8]所述的成型品。

24、[12]一种电气电子部件，其具备[9]所述的成型品。

25、[13]一种电气电子部件，其具备[10]所述的成型品。

26、根据本发明，可实现具有低介电损耗正切且尺寸稳定性优异的液晶聚酯树脂。通过使用本发明的液晶聚酯树脂，可提升所制作的成型品的尺寸稳定性。因此，在进行加工成型，制成产品使用时，可防止使用高频率信号的电气电子机器或通信机器的输出信号的质量降低。

技术特征：

1.一种液晶聚酯树脂，其特征在于：其包含总结构单元的90摩尔％以上的来自芳香族羟基羧酸的结构单元而成，且

2.一种液晶聚酯树脂，其特征在于：其包含总结构单元的90摩尔％以上的来自芳香族羟基羧酸的结构单元而成，且

3.根据权利要求2所述的液晶聚酯树脂，其中，所述结构单元(c)为来自选自4’-羟基-4-联苯羧酸、6-羟基烟酸、间羟基苯甲酸、4-羟基-3-甲基苯甲酸、2-氟-4-羟基苯甲酸、4-乙酰胺苯甲酸、4-(4-羟基苯氧基)苯甲酸、及香豆酸中的至少1种的结构单元。

4.根据权利要求2所述的液晶聚酯树脂，其中，所述结构单元(c)为来自选自4’-羟基-4-联苯羧酸、6-羟基烟酸、及间羟基苯甲酸中的至少1种的结构单元。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的液晶聚酯树脂，其进一步包含选自来自芳香族二醇的结构单元(d)及来自芳香族二羧酸的结构单元(e)中的至少1种。

6.根据权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂，其熔点为280℃以上。

7.根据权利要求6所述的液晶聚酯树脂，其熔点与结晶点的温度差为30℃以上。

8.一种纤维状成型品，其包含权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂。

9.一种片状成型品，其包含权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂。

10.一种注射成型品，其包含权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂。

11.一种电气电子部件，其具备权利要求8所述的成型品。

12.一种电气电子部件，其具备权利要求9所述的成型品。

13.一种电气电子部件，其具备权利要求10所述的成型品。

技术总结[课题]本发明提供一种具有低介电损耗正切，且耐热性和加工稳定性的平衡优异的液晶聚酯树脂。[解决手段]本发明的液晶聚酯树脂的特征在于：其包含总结构单元的90摩尔％以上的来自芳香族羟基羧酸的结构单元而成，且测定频率10GHz下的介电损耗正切为1.0×10－3以下，上述液晶聚酯树脂的注射成型片的流动方向(MD)和与流动方向成直角的方向(TD)的成型收缩率的差(各向异性)为1.00以下，在上述液晶聚酯树脂的熔点～熔点+20℃、剪切速度1000/s的条件所测定的熔融粘度为25Pa·s以上。技术研发人员：松浦洋,浅田珠里,关隆史受保护的技术使用者：株式会社引能仕材料技术研发日：技术公布日：2025/1/6