转印片的制作方法

本发明涉及转印片。更详细而言，本发明涉及能够适合用于半导体芯片等电子部件的转印的转印片。

背景技术：

1、在半导体装置的制造过程中，通常在暂时固定于切割带上的状态下通过切割将半导体晶圆单片化，将单片化的半导体芯片从晶圆背面的切割带侧利用销构件推挤，利用被称为筒夹的吸附夹具拾取，并安装于电路基板等安装基板上(例如，专利文献1)。

2、然而，由于微细加工技术的进步，半导体芯片的微小化、薄型化不断发展，在利用筒夹拾取时有时半导体芯片会损伤。另外，半导体装置的小型化、多层化也不断发展，要求将多个微细的半导体芯片紧密地多层安装在安装基板上，还存在利用筒夹单独地安装的效率差的问题。

3、作为解决上述问题的手段，采用将单片化的半导体芯片转印到转印片上，将转印的半导体芯片一次性地安装在电路基板等安装基板上的方法(例如，专利文献2)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2019-9203号公报

7、专利文献2：日本特开2021-197400号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、在用于半导体芯片的转印的转印片上，有时为了在规定的位置配置半导体芯片的定位而设置对准标记。为了将半导体芯片准确地配置在安装基板上的电路上，这样的对准标记需要按照安装基板设置在不同的位置，以定制的方式来制作，因此存在通用性低、成本变高的问题。

3、本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够在任意的工序中在任意的位置制作对准标记、通用性高的转印片。

4、用于解决问题的手段

5、本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过使转印片包含能够通过外部刺激而变色的变色成分，能够在任意的位置在任意的工序中制作对准标记。本发明是基于这些见解而完成的。

6、即，本发明的第一方面提供一种转印片，所述转印片用于接收电子部件，所述转印片含有能够通过外部刺激而变色的变色成分。在本说明书中，有时将本发明的第一方面的转印片称为“本发明的转印片”。

7、本发明的转印片是在将半导体芯片等微细且薄型的电子部件安装于电路基板等安装基板时接收电子部件而代替利用筒夹等进行单独拾取的物体。通过将本发明的转印片用于电子部件的安装，能够一次性地接收通过切割而单片化的多个电子部件，而不需要单独拾取，而且，所接收的电子部件能够通过一次性地转印而安装到大面积的安装基板上，因此能够显著提高制造效率。

8、转印片接收电子部件的位置需要准确地配置在相当于安装基板上的电路的位置。因此，通常在转印片上设置用于进行电子部件的对位的对准标记。对准标记需要按照安装电子部件的安装基板设置在不同的位置，以定制的方式进行制作，因此存在通用性低、成本变高的问题。

9、本发明的转印片含有能够通过外部刺激而变色的变色成分。关于本发明的转印片含有上述变色成分的构成，通过对转印片施加上述外部刺激，受到外部刺激的部位的上述变色成分变色，从而能够将该变色部位用作用于接收上述电子部件的位置的对位的对准标记。该对准标记能够在转印片上的任意位置在任意的工序中制作，因此通用性非常高，能够显著提高生产效率，并且能够大幅降低成本。

10、在本发明的转印片中，作为所述电子部件，可以优选使用半导体芯片。另外，上述电子部件的长径优选为500μm以下。随着微细加工技术的进步，半导体芯片等电子部件的微小化、薄型化不断发展，通过使用本发明的转印片安装电子部件，不需要使用筒夹单独地拾取，因此能够防止电子部件的损伤。

11、本发明的转印片的一个实施方式优选具有粘合剂层。该实施方式的转印片具有粘合剂层的构成在以下方面考虑是适当的：能够成为用于将转印片暂时固定于作为基座的基板(载体基板)的粘合剂层。或者，在以下方面考虑也是适当的：在该粘合剂层接收电子部件的情况下，能够降低施加于电子部件的力，能够抑制电子部件的损伤。另外，在以下方面考虑也是适当的：在该粘合剂层以不接触电子部件的方式接收电子部件的情况下，电子部件容易被粘合剂层接住而不会弹起，能够位置精度良好地接收。

12、在上述实施方式的转印片中，优选上述粘合剂层含有上述变色成分。该构成从容易制备含有上述变色成分的转印片的观点、容易调节上述变色成分的含量等观点等考虑是优选的。

13、在上述实施方式的转印片中，构成上述粘合剂层的粘合剂优选为丙烯酸类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。该构成从透明性高、对准标记的视觉辨识性良好的观点考虑，优选丙烯酸类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂。

14、本发明的转印片的另一实施方式优选具有其中所述粘合剂层、基材和与所述粘合剂层不同的其它粘合剂层依次层叠的层叠结构。在该实施方式中，上述基材作为本发明的转印片的支撑体发挥功能。另外，上述其它粘合剂层从以下方面考虑是合适的：与上述粘合剂层一起构成双面粘合片，能够制成一个粘合剂层暂时固定于载体基板、另一个粘合剂层接收电子部件的构成。

15、发明效果

16、对于本发明的转印片而言，通过施加外部刺激，变色成分变色，从而能够在转印片的任意位置在任意的工序中制作对准标记。因此，能够应用于包括电子部件的转印工序在内的所有加工技术，通用性非常高，能够显著提高生产效率，并且能够大幅降低成本。

技术特征：

1.一种转印片，所述转印片用于接收电子部件，其中，

2.根据权利要求1所述的转印片，其中，所述电子部件为半导体芯片。

3.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，所述电子部件的长径为500μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的转印片，其中，所述转印片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有所述变色成分。

5.根据权利要求4所述的转印片，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂为丙烯酸类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。

6.根据权利要求4或5所述的转印片，其中，所述转印片具有其中所述粘合剂层、基材和与所述粘合剂层不同的其它粘合剂层依次层叠的层叠结构。

技术总结本发明的目的在于提供一种能够在任意的工序中在任意的位置制作对准标记、通用性高的转印片。本发明的转印片用于接收电子部件。本发明的转印片含有能够通过外部刺激而变色的变色成分。本发明的转印片优选具有粘合剂层，上述粘合剂层含有上述变色成分。技术研发人员：越智元气,水野大辅,尾崎真由受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2025/1/13