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一种微细粒矿物的回收方法
本发明涉及浮选，尤其是涉及一种微细粒矿物的回收方法。背景技术：1、锡石性脆，易过粉碎，硫化矿难磨，因此锡多金属矿磨矿过程存在着锡石过磨和硫化矿欠磨的主要矛盾。对于锡多金属矿，为了保障硫化矿解离，一般存......
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一种超长铜锡合金微细丝材的制备方法与流程
本发明涉及金属加工的，具体涉及一种超长铜锡合金微细丝材的制备方法。背景技术：1、铜锡合金是一种高强度、高导电的铜合金材料，兼具优越的弯曲、扭转、抗疲劳、耐热等综合性能，因此铜锡合金微细线广泛的应用于新......
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超微细气泡水产生装置的制作方法
本技术涉及一种超微细气泡水产生装置，特别涉及一种透过外牙塞头锁故于内牙的中空管体，而能方便拆装的创作。背景技术：1、食品或餐饮业会使用大量的水及清洁剂清洗厨房设施、调理器具或食材；或是自来水厂在进行清......
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喷丝板用微细异形微孔的整形装置的制作方法
本技术涉及化纤喷丝板纺丝模具，具体为喷丝板用微细异形微孔的整形装置。背景技术：1、在加工工业化纤时需要利用喷丝模具，为了喷丝模具喷出的丝体更加完美，需要对模具上的每个喷丝孔进行机械整形，将一个与圆形出......
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一种双变频微细拉丝机用收放卷机构的制作方法
本技术涉及拉丝处理，具体为一种双变频微细拉丝机用收放卷机构。背景技术：1、拉丝机，又叫拔丝机，是将盘条拉成细铁丝的机械，国内的拉丝机形成了以老式滑轮拉丝机为主，兼有双卷筒式、直进式、活套式、调谐辊直线......
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一种超微细碱性二氧化硅后续加工生产装置的制作方法
本技术涉及二氧化硅，具体为一种超微细碱性二氧化硅后续加工生产装置。背景技术：1、加工生产装置是用于超微细碱性二氧化硅加工的设备，但现有的加工生产装置仍然存在不足之处，具体为：送入加工生产装置的超微细碱......
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一种制备微细二硫化钼的粉碎装置的制作方法
本技术涉及二硫化钼制备，具体为一种制备微细二硫化钼的粉碎装置。背景技术：1、现有技术中，公告号为cn218796390u的专利公开了一种制备微细二硫化钼的粉碎装置，属于二硫化钼制备技术领域，解决了现有......
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超微细气泡水产生装置的制作方法
本技术涉及一种超微细气泡水产生装置，特别涉及一种透过外牙塞头锁故于内牙的中空管体，而能方便拆装的创作。背景技术：1、食品或餐饮业会使用大量的水及清洁剂清洗厨房设施、调理器具或食材；或是自来水厂在进行清......
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一种微细粒锡石的浮选方法
本发明涉及浮选，尤其是涉及一种微细粒锡石的浮选方法。背景技术：1、粒级对锡石选别影响显著，多采用粗粒摇床重选，细粒浮选，且粒级适当越窄分选效果越好。锡石粒径为+37μm的称为粗粒级，粒径为-37μm~......
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一种矿石微细粒分离的容器及方法与流程
本发明属于矿物加工，具体涉及一种矿石微细粒分离的容器及方法。背景技术：1、机械、化工、军事以及医药等领域所需要的铅金属、锌金属主要来自于硫化铅锌矿石，而铅锌矿石中不仅铅与锌密切共生，往往还与铜、银、硫......
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一种用于微细球形火药筛选的气动振动筛选机的制作方法
本技术涉及火炸药加工设备，具体而言，涉及一种用于微细球形火药筛选的气动振动筛选机。背景技术：1、微细球形火药粒径d50值在50μm左右,烘干后需要用60目的筛网筛除其中的过大药料及杂质，筛选量从几公斤......
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一种微细粒嵌布复杂难选铁矿石的分流分速浮选方法与流程
本发明属于矿物加工，具体涉及一种微细粒嵌布复杂难选铁矿石的分流分速浮选方法。背景技术：1、我国铁矿资源具有整体品位低、嵌布粒度细、组成复杂的特点，导致我国对已探明铁矿资源的利用率不足35％；目前，我国......
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一种适于入料微细粒较多的粗颗粒流态化浮选装置及方法
本发明涉及矿物分选，尤其涉及一种适于入料微细粒较多的粗颗粒流态化浮选装置及方法。背景技术：1、在未来相当长一段时间内，煤炭在我国能源消费中仍将占据主体地位，预计到2035年，煤炭资源在我国一次能源消费......
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一种应用于微细土壤减量的轴向连接排序型旋流器
本发明属于土壤修复的颗粒分离，具体地说，是关于一种应用于微细土壤减量的轴向连接排序型旋流器。背景技术：1、有机物和重金属造成的土壤污染是我国亟待解决的主要环境问题之一。微细颗粒物既是污染物来源，又是有......
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含砷低品位微细粒浸染型金矿高效选矿方法与流程
本发明涉及金矿选矿，尤其涉及一种含砷低品位微细粒浸染型金矿高效选矿方法。背景技术：1、微细粒浸染型金矿是金矿中常见的一种类型，属于难选矿石。在我国的滇黔桂、川陕甘两个金三角内发现的许多微细粒浸染型金矿......
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一种高泥微细粒黄铁矿型金矿的浮选工艺的制作方法
本发明涉及矿物加工，具体为一种高泥微细粒黄铁矿型金矿的浮选工艺。背景技术：1、高泥微细粒黄铁矿型金矿是一种含有黄铁矿的金矿石，其矿石颗粒细小且含有较多的泥状物质；浮选是通过利用矿石和药剂之间的物理和化......
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在基板上形成悬空的微细结构的方法与流程
本发明属于半导体器件设计和制造领域，特别是涉及一种在基板上形成悬空的微细结构的方法。背景技术：1、有些半导体器件，特别是有些微机电系统(mems：micro electro mechanicalsys......
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微细加工方法与流程
本发明属于半导体集成电路制造领域，特别是mems制造工艺领域。背景技术：1、金、铂等重金属具有高导电性和导热性、以及优良的耐蚀性和可焊性，广泛应用于集成电路、光电元件与微机电系统等行业，上述重金属作为......
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一种微细结构的制造方法与流程
1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种微细结构的制造方法。背景技术：2.在微机电系统(mems：micro electro mechanical systems)器件中，常常需要在半导体基板(以下......
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具有微细多引线的压力传感器的封装方法与流程
1.本发明涉及压力传感器及其封装方法的技术领域，特别是涉及一种具有微细多引线的压力传感器的封装方法。背景技术：2.硅微压力芯片制作采用的是微机电系统（mems）工艺实现，它是一个多学科交叉的高科技领域......
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具有微细多引线的压力传感器及其制备方法与流程
1.本发明涉及压力传感器及其制备方法的技术领域，特别是涉及一种具有微细多引线的压力传感器及其制备方法。背景技术：2.硅微压力芯片制作采用的是微机电系统（mems）工艺实现，它是一个多学科交叉的高科技领......
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微细结构及其加工方法与流程
1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种微细结构及其加工方法。背景技术：2.在半导体器件，特别是微机电系统(mems：micro electro mechanical systems)器件中，常常需......
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一种在基板中形成微细结构的方法及微细结构与流程
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种在基板中形成微细结构的方法及微细结构。背景技术：在半导体器件，特别是微机电系统(mems：microelectromechanicalsystems)器件中，根据......
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光掩模和微细结构的加工方法与流程
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光掩模和使用该光掩模的微细结构的加工方法。背景技术：在半导体器件，特别是微机电系统(mems)器件的制造过程中，常常把半导体基板的表面加工成某种凸凹构造，然后在凸......
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一种电镀形成微细结构的方法、微细结构以及电子器件与流程
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种在基板上电镀形成微细结构的方法，微细结构以及电子器件。背景技术：随着电子器件小型化、高速化和多功能化需求的增强，对构成电子器件的微细结构的微细化、复杂化的需求也在......
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