一种无铅无卤免清洗锡膏及其制备方法与流程

本发明属于锡膏，具体涉及一种无铅无卤免清洗锡膏及其制备方法。

背景技术：

1、锡膏主要用于印刷电路板与集成电路焊接工艺，在电子行业中被广泛使用。随着电子行业的发展，对锡膏的性能和质量要求也越来越高。锡膏焊后pcb板面等电子元器件会产生残留，通常在焊接后需要对线路板进行清洗处理，以去掉残余物，进而增加电子产品的使用寿命，通常会使用以氟化和氯化溶剂为基础的清洁剂进行清洁，但是目前采用的清洗剂很难完全清洗干净，这些残留会导致电气性能不理想，影响到产品品质的可靠性。同时清洗剂的使用会对环境造成污染，在现阶段使用受到管制，并且会增加生产成本。

2、免清洗低残留物焊膏在焊接后不再需要清洗，但现有的免清洗焊膏在焊接后仍具有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，同样对产品的质量和可靠性产生不利影响。

3、因此，亟需开发一种焊后残留量低并且具有良好抗氧化性能，可靠性高的焊膏。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种无铅无卤免清洗锡膏，焊后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，稳定性好，扩展率高，且具有较高的耐湿性和表面绝缘电阻，焊点外观良好，焊接性能优异，具有优异的可靠稳定性，无铅，卤素含量极低，达到了欧盟rohs指令的环保无卤标准。本发明还提供所述无铅无卤免清洗锡膏的制备方法。

2、本发明为解决上述问题所采用的技术方案如下：

3、一种无铅无卤免清洗锡膏，包括以下按重量百分比计的组分：焊锡粉85％～95％、助焊剂5％～15％；

4、所述助焊剂包括如下按重量百分比计的组分：松香改性酚醛树脂1％～1.5％、松香改性醇酸树脂1％～1.5％、抗氧化剂0.5％～1％、缓蚀剂0.1％～1％、润湿剂1％～1.5％、活化剂7.8％～10％、触变剂2.4％～5.5％、表面活性剂1％～2％以及余量的溶剂。

5、进一步的，所述的焊锡粉包括如下按重量百分比计的组分：银0.1～3.5％、铜0.3～0.9％、以及余量的锡。

6、进一步的，所述的抗氧化剂为对苯二酚。

7、进一步的，所述的缓蚀剂为三氮唑、苯并三氮唑、甲苯基三唑中的任意两种或多种。

8、进一步的，所述的润湿剂为二甘醇甲醚、丙二醇苯醚、乙酸丁酯、丙二酸二乙酯、三乙二醇丁醚、丙二醇甲醚中的至少一种。

9、进一步的，所述的活化剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、苹果酸、苯基丁二酸和邻苯二甲酸中的至少一种。

10、进一步的，所述的触变剂为氢化蓖麻油、聚乙烯微蜡粉、聚酰胺蜡中的一种或多种。

11、进一步的，所述的表面活性剂为羧基甜菜碱和磺基甜菜碱按重量比1：1的比例复配而成。

12、进一步的，所述的溶剂为丁二醇、己二醇、丙三醇、二乙二醇中的至少一种与数均分子量为500～1000的聚乙二醇按重量比5：(1～2)的比例复配而成。

13、进一步的，所述的无铅无卤免清洗锡膏的制备方法，包括以下步骤：

14、s1.在反应容器中加入松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树脂、抗氧化剂、溶剂，加热至110℃～120℃并进行搅拌；

15、s2.降温至90℃～100℃，向反应器中加入润湿剂、表面活性剂并搅拌均匀；

16、s3.继续降温至50℃～70℃，依次加入缓蚀剂、活化剂、触变剂并搅拌均匀，得到助焊剂；

17、s4.将助焊剂和焊锡粉置于搅拌机中，然后抽取真空，将助焊剂和焊锡粉混合均匀，得到混合物；

18、s5.将混合物粒径研磨至2～3μm，得到无铅无卤免清洗锡膏。

19、本发明具有如下有益效果：

20、本发明使用松香改性酚醛树脂和松香改性醇酸树脂替代原本助焊剂中的松香，在保证粘附性的同时提高了高温下的稳定性能，改善了在焊接中由于溶剂挥发过快松香易结晶残留在焊接处的缺陷；本发明中羧基甜菜碱以及磺基甜菜碱作为表面活性剂应用于助焊剂中，提供优异的润湿性能和清洁能力，促进焊料的流动和扩散，有效地清除焊接表面的氧化层和污染物，提高焊接的可靠性和质量；本发明中使用聚乙二醇与丁二醇、己二醇、丙三醇、二乙二醇中的至少一种按照重量比例进行复配，控制溶剂挥发速率，稳定助焊剂，有助于提高焊接质量，减少焊缝缺陷。

21、本发明免清洗锡膏不含铅不含卤素，焊后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，稳定性好，扩展率高，且具有较高的耐湿性和表面绝缘电阻，焊点外观良好，焊接性能优异，具有优异的可靠稳定性。

技术特征：

1.一种无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，包括以下按重量百分比计的组分：焊锡粉85％～95％、助焊剂5％～15％；

2.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的焊锡粉包括如下按重量百分比计的组分：银0.1～3.5％、铜0.3～0.9％、以及余量的锡。

3.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的抗氧化剂为对苯二酚。

4.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的缓蚀剂为三氮唑、苯并三氮唑、甲苯基三唑中的任意两种或多种。

5.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的润湿剂为二甘醇甲醚、丙二醇苯醚、乙酸丁酯、丙二酸二乙酯、三乙二醇丁醚、丙二醇甲醚中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的活化剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、苹果酸、苯基丁二酸和邻苯二甲酸中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的触变剂为氢化蓖麻油、聚乙烯微蜡粉、聚酰胺蜡中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的表面活性剂为羧基甜菜碱和磺基甜菜碱按重量比1：1的比例复配而成。

9.根据权利要求1所述的无铅无卤免清洗锡膏，其特征在于，所述的溶剂为丁二醇、己二醇、丙三醇、二乙二醇中的至少一种与数均分子量为500～1000的聚乙二醇按重量比5：(1～2)的比例复配而成。

10.一种权利要求1～9任意一项所述的无铅无卤免清洗锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明属于锡膏技术领域。一种无铅无卤免清洗锡膏，包括以下按重量百分比计的组分：焊锡粉85％～95％、助焊剂5％～15％；所述助焊剂包括如下按重量百分比计的组分：松香改性酚醛树脂1％～1.5％、松香改性醇酸树脂1％～1.5％、抗氧化剂0.5％～1％、缓蚀剂0.1％～1％、润湿剂1％～1.5％、活化剂7.8％～10％、触变剂2.4％～5.5％、表面活性剂1％～2％以及余量的溶剂。本发明免清洗锡膏不含铅不含卤素，焊后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，稳定性好，扩展率高，且具有较高的耐湿性和表面绝缘电阻，焊点外观良好，焊接性能优异，具有优异的可靠稳定性。技术研发人员：王俊贤,熊飞受保护的技术使用者：广东斯特纳新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13