树脂组合物的制作方法

本发明涉及热固化性的树脂组合物。而且，涉及使用该树脂组合物而得到的树脂片、印刷布线板和半导体装置。

背景技术：

1、作为印刷布线板的制造技术，已知基于将绝缘层和导体层交替堆积的积层(build-up)方式的制造方法。在基于积层方式的制造方法中，通常，绝缘层使包含环氧树脂或无机填充材料的树脂组合物固化而形成。

2、为了降低传输损耗，印刷布线板要求低介质损耗角正切。另一方面，为了提高作为印刷布线板的可靠性，还要求强度、尤其是耐弯折性强的材料。作为提高耐弯折性的方法，已知在树脂材料中掺混聚酰亚胺树脂的方法(专利文献1和2)，但并不充分。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2020-172663号公报；

6、专利文献2：日本专利第6805338号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明的课题在于，提供可得到低介质损耗角正切且耐弯折性良好的固化物的树脂组合物。

3、用于解决课题的手段

4、为了实现本发明的课题，本发明人进行了深入研究，结果意外地发现，在包含(a)聚酰亚胺树脂、(b)热固化性树脂和(c)无机填充材料的树脂组合物中，通过使用具有下述说明的式(1)所表示的基团的聚酰亚胺树脂作为(a)聚酰亚胺树脂，与使用以往的聚酰亚胺树脂的情况比较，可得到低介质损耗角正切且耐弯折性良好的固化物，从而完成了本发明。

5、即，本发明包含以下的内容。

6、[1]树脂组合物，其是包含(a)聚酰亚胺树脂、(b)热固化性树脂和(c)无机填充剂的树脂组合物，

7、(a)成分包含在1分子中具有1个以上式(1)所表示的基团的聚酰亚胺树脂：

8、[化学式1]

9、

10、式中，

11、(i)r1和r2分别独立地表示氢原子、一价烃基或二价烃基，且r1和r2的至少一方为一价的含烯属不饱和键的烃基或二价烃基；或者

12、(ii)r1和r2结合在一起形成可被一价烃基取代的含烯属不饱和键的碳环或可被一价烃基取代的含烯属不饱和键的杂环；

13、*表示键合部位。

14、[2]上述[1]所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含式(2)所表示的聚酰亚胺树脂：

15、[化学式2]

16、

17、式中，

18、x分别独立地表示由选自碳原子、氧原子和硫原子的5个以上骨架原子以及选自氢原子和卤原子的非骨架原子构成的二价有机基团；

19、y分别独立地表示由选自碳原子、氧原子和硫原子的5个以上骨架原子以及选自氢原子和卤原子的非骨架原子构成的四价有机基团；

20、(i)r1和r2分别独立地表示氢原子、一价烃基或二价烃基，且r1和r2的至少一方为一价的含烯属不饱和键的烃基或二价烃基；或者

21、(ii)r1和r2结合在一起形成可被一价烃基取代的含烯属不饱和键的碳环或可被一价烃基取代的含烯属不饱和键的杂环；

22、n表示1以上的平均重复单元数。

23、[3]上述[2]所述的树脂组合物，其中，x分别独立地为由选自碳原子、氧原子和硫原子的5个以上骨架原子以及选自氢原子和卤原子的非骨架原子构成的二价有机基团，在将n+1个x设为100mol％的情况下，其中1mol％～80mol％为不具有芳环的二价有机基团，且20mol％～99mol％为具有芳环的二价有机基团。

24、[4]上述[2]或[3]所述的树脂组合物，其中，y分别独立地为由选自碳原子、氧原子和硫原子的5个以上骨架原子以及选自氢原子和卤原子的非骨架原子构成且具有芳环的四价有机基团。

25、[5]上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(a)成分的含量为5质量％以下。

26、[6]上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a)成分的重均分子量为10,000以上。

27、[7]上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含(b1)环氧树脂。

28、[8]上述[7]所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含(b2)环氧树脂固化剂。

29、[9]上述[8]所述的树脂组合物，其中，(b2)成分包含活性酯系固化剂。

30、[10]上述[8]所述的树脂组合物，其中，(b2)成分包含酚系固化剂。

31、[11]上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含(b3)具有自由基反应性基团的树脂。

32、[12]上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分与(a)成分的质量比((b)成分/(a)成分)为5～100。

33、[13]上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(c)成分的含量为50质量％以上。

34、[14]上述[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其中，在5.8ghz、23℃下测定的情况下，树脂组合物的固化物的介质损耗角正切(df)为0.003以下。

35、[15]上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成半导体芯片封装的绝缘层。

36、[16]上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

37、[17]树脂片，其具有：支撑体和设置于该支撑体上的由上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

38、[18]印刷布线板，其具备绝缘层，所述绝缘层由上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物构成。

39、[19]半导体装置，其包含上述[18]所述的印刷布线板。

40、发明效果

41、根据本发明的树脂组合物，可得到低介质损耗角正切且耐弯折性良好的固化物。

技术特征：

1.树脂组合物，其是包含(a)聚酰亚胺树脂、(b)热固化性树脂和(c)无机填充剂的树脂组合物，

2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含式(2)所表示的聚酰亚胺树脂：

3.权利要求2所述的树脂组合物，其中，x分别独立地为由选自碳原子、氧原子和硫原子的5个以上骨架原子以及选自氢原子和卤原子的非骨架原子构成的二价有机基团，在将n+1个x设为100mol％的情况下，其中1mol％～80mol％为不具有芳环的二价有机基团，且20mol％～99mol％为具有芳环的二价有机基团。

4.权利要求2所述的树脂组合物，其中，y分别独立地为由选自碳原子、氧原子和硫原子的5个以上骨架原子以及选自氢原子和卤原子的非骨架原子构成且具有芳环的四价有机基团。

5.权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(a)成分的含量为5质量％以下。

6.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分的重均分子量为10,000以上。

7.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含(b1)环氧树脂。

8.权利要求7所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含(b2)环氧树脂固化剂。

9.权利要求8所述的树脂组合物，其中，(b2)成分包含活性酯系固化剂。

10.权利要求8所述的树脂组合物，其中，(b2)成分包含酚系固化剂。

11.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含(b3)具有自由基反应性基团的树脂。

12.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分与(a)成分的质量比、即(b)成分/(a)成分为5～100。

13.权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(c)成分的含量为50质量％以上。

14.权利要求1所述的树脂组合物，其中，在5.8ghz、23℃下测定的情况下，树脂组合物的固化物的介质损耗角正切df为0.003以下。

15.权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成半导体芯片封装的绝缘层。

16.权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物。

17.树脂片，其具有：支撑体和设置于该支撑体上的由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

18.印刷布线板，其具备绝缘层，所述绝缘层由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物构成。

19.半导体装置，其包含权利要求18所述的印刷布线板。

技术总结本发明提供可得到低介质损耗角正切且耐弯折性良好的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)热固化性树脂和(C)无机填充剂的树脂组合物，其中，(A)成分包含在1分子中具有1个以上式(1)所表示的基团的聚酰亚胺树脂(式(1)的各符号的定义如所附的说明书所述)。技术研发人员：西村嘉生受保护的技术使用者：味之素株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/18