一种耐撞击轮毂的制作方法

本技术涉及轮毂，具体为一种耐撞击轮毂。

背景技术：

1、轮毂是轮胎内廓支撑轮胎的圆桶形的、中心装在轴上的金属部件。又叫轮圈、钢圈、轱辘、胎铃。轮毂根据直径、宽度、成型方式、材料不同种类繁多。

2、汽车在日常使用中，道路中的路肩或各类凸起物，很容易击伤轮毂外表，然后轮毂就会出现不同程度的擦伤，严重情况下，甚至会变形，这导致轮毂的使用寿命具有不确定性。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种耐撞击轮毂，包括主保护模块和辅保护模块，所述主保护模块包括轮毂主体、开设于所述轮毂主体前侧的多个槽口、活动套接于所述轮毂主体前侧的轮毂套、安装于所述轮毂套后侧的多个l形板、与所述l形板活动连接的两个卡接板，多个l形板分别位于多个槽口内部，所述辅保护模块包括安装于所述轮毂主体前侧的阻力环、开设于所述阻力环前侧的环形槽、与所述环形槽插接的环形护板。

4、通过采用上述技术方案，轮毂主体一旦受到碰撞，被多重限位的轮毂套不会因撞击而掉落，并且配合环形护板后，可以完全保护轮毂主体，有效防止轮毂主体变形或擦伤，保证轮毂主体的使用寿命。

5、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述轮毂主体上开设有多个螺纹孔，多个螺纹孔等间距、呈环形排列。

6、通过采用上述技术方案，设置多个螺纹孔，为安装轮毂主体提供条件。

7、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：多个槽口等间距、呈环形排列，所述槽口槽深设置为4cm。

8、通过采用上述技术方案，采用该布局设计，为均衡限位轮毂套创造条件。

9、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：两个卡接板关于l形板垂直中心面对称，并且两个卡接板呈v形设置。

10、通过采用上述技术方案，采用该布局设计，两个卡接板可以顺利与槽口内壁卡接。

11、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述卡接板内端延伸至槽口内壁，所述卡接板与槽口过盈插接。

12、通过采用上述技术方案，采用该结构设计，可以降低轮毂套掉落的概率。

13、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述阻力环内径大于轮毂主体内径，所述阻力环由橡胶材料制成。

14、通过采用上述技术方案，橡胶材料制成的阻力环，可以削减轮毂主体受撞击时的撞击力。

15、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述环形护板内侧安装有多个沿边，多个沿边均与轮毂套连接。

16、通过采用上述技术方案，设置沿边，环形护板与轮毂主体可以一同安装，使本装置安装更加方便。

17、通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

18、1.本实用新型中，轮毂主体一旦受到碰撞，被多重限位的轮毂套不会因撞击而掉落，并且配合环形护板后，可以完全保护轮毂主体，有效防止轮毂主体变形或擦伤，保证轮毂主体的使用寿命。

19、2.本实用新型中，在确定环形护板与轮毂套连接后，仅需要固定轮毂套，即可完成保护结构的完全安装，有效提高了使用舒适度。

技术特征：

1.一种耐撞击轮毂，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种耐撞击轮毂，其特征在于，所述轮毂主体（110）上开设有多个螺纹孔，多个螺纹孔等间距、呈环形排列。

3.根据权利要求1所述的一种耐撞击轮毂，其特征在于，多个槽口（120）等间距、呈环形排列，所述槽口（120）槽深设置为4cm。

4.根据权利要求1所述的一种耐撞击轮毂，其特征在于，两个卡接板（150）关于l形板（140）垂直中心面对称，并且两个卡接板（150）呈v形设置。

5.根据权利要求1所述的一种耐撞击轮毂，其特征在于，所述卡接板（150）内端延伸至槽口（120）内壁，所述卡接板（150）与槽口（120）过盈插接。

6.根据权利要求1所述的一种耐撞击轮毂，其特征在于，所述阻力环（210）内径大于轮毂主体（110）内径，所述阻力环（210）由橡胶材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种耐撞击轮毂，其特征在于，所述环形护板（230）内侧安装有多个沿边（300），多个沿边（300）均与轮毂套（130）连接。

技术总结本技术公开了一种耐撞击轮毂，包括主保护模块和辅保护模块，所述主保护模块包括轮毂主体、开设于所述轮毂主体前侧的多个槽口、活动套接于所述轮毂主体前侧的轮毂套、安装于所述轮毂套后侧的多个L形板、与所述L形板活动连接的两个卡接板，多个L形板分别位于多个槽口内部，所述辅保护模块包括安装于所述轮毂主体前侧的阻力环、开设于所述阻力环前侧的环形槽、与所述环形槽插接的环形护板。本技术中，轮毂主体一旦受到碰撞，被多重限位的轮毂套不会因撞击而掉落，并且配合环形护板后，可以完全保护轮毂主体，有效防止轮毂主体变形或擦伤，保证轮毂主体的使用寿命。技术研发人员：马会业,林爱军受保护的技术使用者：台州星能机械有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/4