集成电路用硅表面蚀刻减薄液的制作方法
- 国知局
- 2024-08-02 17:11:54
本发明涉及硅表面蚀刻减薄液,具体涉及集成电路用硅表面蚀刻减薄液。
背景技术:
1、中国专利cn 116515490 a公开了一种集成电路用氧化硅减薄液及其制备方法,属于集成电路技术领域。由以下原料按重量份制备而成:聚乙烯醇季铵盐稳定剂5-10份、氢氟酸10-20份、硫酸5-10份、硝酸5-10份、表面活性剂3-5份和水50-90份;
2、现有技术中,常规的集成电路用硅表面蚀刻减薄液以氢氟酸为主,其不能通过加入添加剂,可以改进减薄液的流变性,以及难以保障添加剂在使用时的稳定性。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供集成电路用硅表面蚀刻减薄液,解决以下技术问题:
2、现有技术中,常规的集成电路用硅表面蚀刻减薄液以氢氟酸为主,其不能通过加入添加剂,可以改进减薄液的流变性,以及难以保障添加剂在使用时的稳定性。
3、本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
4、集成电路用硅表面蚀刻减薄液,包括以下重量份原料:氢氟酸15-20份,盐酸8-10份,硫酸5-10份,无水乙醇15-20份,纯水20-30份,添加剂2-5份,稳定剂3-6份,粘度调节剂5-10份;
5、添加剂选用有改性聚氨酯;
6、改性聚氨酯的制备工艺包括以下步骤:
7、步骤1:向反应釜内加入端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、催化剂以及占端羟基聚丁二烯和聚醚多元醇总质量0.5%-1%的二异氰酸酯,在5±1℃条件下搅拌均匀;在600~2000rpm的转速分散搅拌条件下滴加氨基硅油,滴加完毕后补加二异氰酸酯,制得氨基硅油改性聚氨酯预聚体;
8、步骤2:将对羟基甲基苯甲醛、苯胺、苯胺盐酸盐搅拌均匀后,用油浴锅将反应体系加热至113℃,并恒温反应2h,然后将反应体系升温至152℃,继续恒温反应1.5h,反应,得苯胺衍生物;
9、步骤3:对氨基硅油改性聚氨酯预聚体、苯胺衍生物、苯胺盐酸盐搅拌均匀后,用油浴锅将反应体系加热至113℃,并恒温反应2h,然后将反应体系升温至152℃,继续恒温反应1.5h,反应得中间体;
10、步骤4:将扩链剂加热至50-80℃后与所得的中间体混合,以600~2000rpm转速搅拌30~180s,得到热塑性聚氨酯弹性体;
11、步骤5:将所得的热塑性聚氨酯弹性体在温度为80~150℃、压力为-0.08~-0.1mpa条件下,干燥4~24h,得到改性聚氨酯。
12、作为本发明进一步的方案:端羟基聚丁二烯与聚醚多元醇的质量比为1:4~4:1。
13、作为本发明进一步的方案:所述的催化剂占端羟基聚丁二烯和聚醚多元醇的总质量的0.01%~0.5%。
14、作为本发明进一步的方案:所述的氨基硅油占端羟基聚丁二烯和聚醚多元醇的总质量的0.01%~1%。
15、作为本发明进一步的方案:对羟基甲基苯甲醛、苯胺、苯胺盐酸盐的用量比为0.1mo l:0.21-0.23mo l:4-6ml。
16、作为本发明进一步的方案:扩链剂占氨基硅油改性聚氨酯预聚体质量的1%~10%。
17、作为本发明进一步的方案:稳定剂选用烷基苯磺酸钠、阴离子聚丙烯酰胺、脂肪酸钠、烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、油酰甲基牛黄酸钠中的一种或多种。
18、作为本发明进一步的方案:粘度调节剂选用硅溶胶、丙烯乙二醇、葡萄糖和聚乙烯醇中的一种或任意混合物。
19、作为本发明进一步的方案:集成电路用硅表面蚀刻减薄液的制备工艺,包括以下步骤:
20、先按照重量比重进行准备氢氟酸15-20份,盐酸8-10份,硫酸5-10份,无水乙醇15-20份,纯水20-30份,添加剂2-5份,稳定剂3-6份,粘度调节剂5-10份;
21、先将称取好的纯水放入搅拌反应釜中,之后向其中加入称取好的氢氟酸、盐酸、硫酸和无水乙醇,充分混合均匀,得到混合物;
22、加热均匀:将制得的混合物,加热至50-60℃,并在此温度环境及在转速为500~800r/min的条件下搅拌1-2h,在搅拌的过程中并向反应釜中加入稳定剂,添加剂和粘度调节剂,持续搅拌至混合均匀,得到减薄处理液,停止加热,自然冷却至室温,得到硅表面蚀刻减薄液。
23、本发明的有益效果:
24、通过加入添加剂,可以改进减薄液的流变性,能制成悬浮性更高的减薄液,减薄效果稳定,可有效提高平化减薄效率,操作简单,以及提高添加剂在使用时的稳定性。
技术特征:1.集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,包括以下重量份原料:氢氟酸15-20份,盐酸8-10份,硫酸5-10份,无水乙醇15-20份,纯水20-30份,添加剂2-5份,稳定剂3-6份,粘度调节剂5-10份;
2.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,端羟基聚丁二烯与聚醚多元醇的质量比为1:4~4:1。
3.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,所述的催化剂占端羟基聚丁二烯和聚醚多元醇的总质量的0.01%~0.5%。
4.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,所述的氨基硅油占端羟基聚丁二烯和聚醚多元醇的总质量的0.01%~1%。
5.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,对羟基甲基苯甲醛、苯胺、苯胺盐酸盐的用量比为0.1mol:0.21-0.23mo l:4-6ml。
6.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,扩链剂占氨基硅油改性聚氨酯预聚体质量的1%~10%。
7.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,稳定剂选用烷基苯磺酸钠、阴离子聚丙烯酰胺、脂肪酸钠、烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、油酰甲基牛黄酸钠中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,粘度调节剂选用硅溶胶、丙烯乙二醇、葡萄糖和聚乙烯醇中的一种或任意混合物。
9.根据权利要求1所述的集成电路用硅表面蚀刻减薄液,其特征在于,集成电路用硅表面蚀刻减薄液的制备工艺,包括以下步骤:
技术总结本发明公开了集成电路用硅表面蚀刻减薄液,包括以下重量份原料:氢氟酸15‑20份,盐酸8‑10份,硫酸5‑10份,无水乙醇15‑20份,纯水20‑30份,添加剂2‑5份,稳定剂3‑6份,粘度调节剂5‑10份;添加剂选用有改性聚氨酯;稳定剂选用烷基苯磺酸钠、阴离子聚丙烯酰胺、脂肪酸钠、烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、油酰甲基牛黄酸钠中的一种或多种;粘度调节剂选用硅溶胶、丙烯乙二醇、葡萄糖和聚乙烯醇中的一种或任意混合物,本发明通过加入添加剂,可以改进减薄液的流变性,能制成悬浮性更高的减薄液,减薄效果稳定,可有效提高平化减薄效率,操作简单,以及提高添加剂在使用时的稳定性。技术研发人员:何珂,戈烨铭,陆水忠受保护的技术使用者:江苏中德电子材料科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/5/16本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240718/254648.html
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