壳体的制备方法、壳体及其电子设备与流程

本公开涉及电子设备，尤其涉及一种壳体的制备方法、壳体及其电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的不断发展，产品同质化的问题越来越明显。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势，不少生产厂商通过改变壳体的材料，以提升产品外观上的丰富性。其中，壳体的材料比如选用金属、尼龙、凯夫拉等。

2、但是，电子设备所呈现的视觉效果依然难以满足用户产品个性化的需求。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体的制备方法、壳体及其电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体的制备方法，所述壳体的制备方法包括：

3、制备基底膜片；其中，所述基底膜片为木片或者竹片；

4、通过热压方式，拉伸所述基底膜片至预设形状；

5、通过模内压缩注塑的方式，将树脂层贴合于所述基底膜片的第一表面，以形成壳体。

6、可选地，所述通过模内压缩注塑的方式，将树脂层贴合于所述基底膜片的第一表面，以形成壳体，包括：

7、将所述树脂层的原料置于所述注塑模具内；

8、将所述基底膜片放置于注塑模具内，通过定位柱将所述基底膜片进行定位；

9、采用模内压缩注塑的方式，将所述树脂层与所述基底膜片贴合。

10、可选地，所述注塑模具的模腔内表面具有预设图形，使得注塑成型的树脂层表面形成所述预设图形；

11、其中，所述预设图形至少包括以下一者：平面、立体纹理、蚀纹。

12、可选地，所述通过热压方式，拉伸所述基底膜片至预设形状之前，还包括：

13、对所述基底膜片进行防水处理，以形成防水层。

14、可选地，所述对所述基底膜片进行防水处理，以形成防水层之后，包括：

15、在所述基底膜片的第一表面印刷紫外线胶层，以填充所述基底膜片和所述树脂层之间的缝隙。

16、可选地，所述通过热压方式，拉伸所述基底膜片至预设形状之前，还包括：

17、在所述基底膜片的第二表面贴附无纺布层；

18、在所述无纺布的表面印刷盖底油墨层；

19、在所述盖底油墨层上印刷具有预设达因值的油墨层。

20、可选地，所述壳体的制备方法，还包括：

21、在所述壳体的表面形成贴附淋涂层；其中，所述淋涂层层叠于所述树脂层的表面。

22、可选地，所述在所述壳体的表面形成贴附淋涂层之后，还包括：

23、采用光学镀膜的方式，在所述壳体的表面形成光学镀膜层；其中，所述光学镀膜层层叠于所述树脂层的表面。

24、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种壳体，所述壳体包括基底膜片和树脂层，将所述树脂层制备于所述基底膜片的第一表面；

25、其中，所述基底膜片为木片或者竹片，且具有预设形状，所述树脂层与所述基底膜片平齐。

26、可选地，所述树脂层的表面具有预设图形，所述预设图形位于所述树脂层的远离所述基底膜片的一侧；

27、其中，所述预设图形至少包括以下一者：平面、立体纹理、蚀纹。

28、可选地，所述壳体还包括防水层，所述防水层设置于所述基底膜片和所述树脂层之间。

29、可选地，所述壳体还包括紫外线胶层，所述紫外线胶层设置于所述防水层和所述树脂层之间。

30、可选地，所述壳体还包括无纺布层、盖底油墨层和油墨层，所述基底膜片的第二表面依次层叠所述无纺布层、所述盖底油墨层和油墨层；

31、其中，所述油墨层具有预设达因值。

32、可选地，所述壳体还包括淋涂层，所述淋涂层设置于所述树脂层的表面。

33、可选地，所述壳体还包括光学镀膜层，所述光学镀膜层设置于所述淋涂层和所述树脂层之间。

34、根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如实施例第二方面所述的壳体。

35、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的方法，通过压缩注塑与基底膜片结合，厚度较薄，不需要多次打磨、抛光处理，生产效率高。且树脂层贴合于基底膜片，可以实现高光等装饰效果，提升用户的视觉体验。

36、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述通过模内压缩注塑的方式，将树脂层贴合于所述基底膜片的第一表面，以形成壳体，包括：

3.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述注塑模具的模腔内表面具有预设图形，使得注塑成型的树脂层表面形成所述预设图形；

4.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述通过热压方式，拉伸所述基底膜片至预设形状之前，还包括：

5.根据权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述基底膜片进行防水处理，以形成防水层之后，包括：

6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述通过热压方式，拉伸所述基底膜片至预设形状之前，还包括：

7.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法，还包括：

8.根据权利要求7所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述壳体的表面形成贴附淋涂层之后，还包括：

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括基底膜片和树脂层，将所述树脂层制备于所述基底膜片的第一表面；

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述树脂层的表面具有预设图形，所述预设图形位于所述树脂层的远离所述基底膜片的一侧；

11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括防水层，所述防水层设置于所述基底膜片和所述树脂层之间。

12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括紫外线胶层，所述紫外线胶层设置于所述防水层和所述树脂层之间。

13.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括无纺布层、盖底油墨层和油墨层，所述基底膜片的第二表面依次层叠所述无纺布层、所述盖底油墨层和油墨层；

14.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括淋涂层，所述淋涂层设置于所述树脂层的表面。

15.根据权利要求14所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括光学镀膜层，所述光学镀膜层设置于所述淋涂层和所述树脂层之间。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9-15任一项所述的壳体。

技术总结本公开是关于一种壳体的制备方法、壳体及其电子设备，壳体的制备方法，包括制备基底膜片；其中，基底膜片为木片或者竹片；通过热压方式，拉伸基底膜片至预设形状；通过模内压缩注塑的方式，将树脂层贴合于基底膜片的第一表面，以形成壳体。本公开中的方法，通过压缩注塑与基底膜片结合，厚度较薄，不需要多次打磨、抛光处理，生产效率高。且树脂层贴合于基底膜片，可以实现高光等装饰效果，提升用户的视觉体验。技术研发人员：刘锐,严文龙,刘佳受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4