真空吸料机构的制作方法

本技术涉及吸料机，具体是真空吸料机构。

背景技术：

1、pi套管机是一种用于制作管套的设备，而管套的制作需要将原料颗粒融化成液体，之后将液体凝固成的膜，并通过套管机收卷切断后成型，但原料颗粒在融化前需要通过真空吸料机进行抽取并输送。

2、现有真空吸料机在对容器内部的原料颗粒进行抽取时，能够将其快速抽取至设备内部，并根据终端控制进行定量排放，但当存放原料颗粒的容器内部，大部分的原料颗粒均被抽取后，由于剩余的原料颗粒散落在容器内部，致使使用者需要手持抽料管，使其端口对准原料颗粒进行抽取，若是存放原料颗粒的容器过大时，不利于原料颗粒的快速抽取加工，且容易出现原料颗粒浪费的情况，为了避免原料颗粒出现被浪费的情况，为此我们提出了真空吸料机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了避免原料颗粒出现被浪费的情况，提供真空吸料机构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：真空吸料机构，包括储料桶，所述储料桶的内部竖直设置有抽料管，所述抽料管的顶端固定连接有送料管，所述储料桶的外侧设置有抽料机构，所述抽料机构用于对残留的原料颗粒进行抽取；

3、所述抽料机构包括有：

4、固定连接在储料桶外壁上的齿环，所述齿环的外壁套接有连接插框，所述连接插框的底端安装有电机，所述电机的输出端固定连接有与齿环啮合连接的齿轮，所述齿轮通过转轴与连接插框转动连接。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述抽料机构还包括有：

6、设置在连接插框的上方且套接在抽料管外壁的连接套板，所述抽料管的外壁一体成型有限位环，所述限位环与连接套板转动连接，所述连接套板的外壁对称成型有两个限位滑板，所述储料桶的外壁一体成型有固定环，所述固定环位于齿环的下方，所述固定环的外壁套接有与连接插框的下表面相接触的转动环，所述转动环的底端设置有贯穿转动环至连接插框内部的螺栓。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述储料桶的内壁底端一体成型有导料锥，所述导料锥呈竖截面的上表面呈斜面状。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述齿环的顶端周向设置有多个滚珠，所述连接插框上开设有与齿环、滚珠滑动的套接滑槽。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述连接插框上开设有与限位滑板的外壁相互吻合的升降滑槽。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述连接插框的内壁开设有与螺栓外壁螺纹相互吻合的内螺纹。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、通过设置抽料机构，通过推动连接插框对齿环的外壁套接，同时通过转动环、螺栓对连接插框支撑固定，之后通过连接套板、限位滑板、限位环使抽料管插入至储料桶内部，之后通过抽料管、送料管使真空吸料机对原料颗粒抽取，当储料桶内部的原料颗粒被抽取大部分时，此时剩余的部分原料颗粒在导料锥的导向下周向分布在储料桶的内部，启动电机带动齿轮转动，同时通过齿轮与齿环的啮合以及与上述零件的配合，可使抽料管沿着储料桶的内壁进行周向移动，以便于对剩余的原料颗粒进行全部抽取，有效避免原料颗粒的浪费。

技术特征：

1.真空吸料机构，包括储料桶（1），所述储料桶（1）的内部竖直设置有抽料管（4），所述抽料管（4）的顶端固定连接有送料管（5），其特征在于，所述储料桶（1）的外侧设置有抽料机构（2），所述抽料机构（2）用于对残留的原料颗粒进行抽取；

2.根据权利要求1所述的真空吸料机构，其特征在于，所述抽料机构（2）还包括有：

3.根据权利要求1所述的真空吸料机构，其特征在于，所述储料桶（1）的内壁底端一体成型有导料锥（3），所述导料锥（3）呈竖截面的上表面呈斜面状。

4.根据权利要求1所述的真空吸料机构，其特征在于，所述齿环（207）的顶端周向设置有多个滚珠，所述连接插框（2010）上开设有与齿环（207）、滚珠滑动的套接滑槽。

5.根据权利要求2所述的真空吸料机构，其特征在于，所述连接插框（2010）上开设有与限位滑板（201）的外壁相互吻合的升降滑槽。

6.根据权利要求2所述的真空吸料机构，其特征在于，所述连接插框（2010）的内壁开设有与螺栓（203）外壁螺纹相互吻合的内螺纹。

技术总结本技术公开了真空吸料机构，涉及吸料机技术领域，包括储料桶、抽料管、送料管、抽料机构。本技术通过设置抽料机构，通过推动连接插框对齿环的外壁套接，同时通过转动环、螺栓对连接插框支撑固定，之后通过连接套板、限位滑板、限位环使抽料管插入至储料桶内部，之后通过抽料管、送料管使真空吸料机对原料颗粒抽取，当储料桶内部的原料颗粒被抽取大部分时，此时剩余的部分原料颗粒在导料锥的导向下周向分布在储料桶的内部，启动电机带动齿轮转动，同时通过齿轮与齿环的啮合以及与上述零件的配合，可使抽料管沿着储料桶的内壁进行周向移动，以便于对剩余的原料颗粒进行全部抽取，有效避免原料颗粒的浪费。技术研发人员：徐华贵受保护的技术使用者：为勤电子有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/7/11