晶圆制造方法与流程

本公开涉及晶圆制造方法。

背景技术：

1、专利文献1提供能够从锭高效地生成晶圆的晶圆的生成方法。具体而言，专利文献1所记载的晶圆的生成方法包含分离起点形成步骤、和晶圆剥离步骤。分离起点形成步骤将对六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位到距离表面相当于生成的晶圆的厚度的深度，并且使聚光点与锭相对地移动来对表面照射激光束。由此，形成与表面平行的改性层以及从该改性层伸长的裂缝，形成分离起点。晶圆剥离步骤从分离起点起从锭剥离相当于晶圆的厚度的板状物，生成六方晶单晶晶圆。在分离起点形成步骤中，在形成偏离角的方向上以规定的间隔在两个以上位置对激光束的聚光点进行定位，同时形成两个以上直线状的改性层。

2、专利文献1：日本专利第6482389号公报

3、在专利文献1所记载的晶圆的生成方法中，通过形成偏离角的方向上的照射位置不同的多个激光束的各个，同时形成改性层。此时，在同时形成的、形成偏离角的方向上的位置不同的多个改性层的各个中，深度有可能产生偏差。若改性层的深度产生偏差，则在剥离面产生阶梯差而磨削、研磨的加工消耗增大，或者产生剥离不良，而制造效率变差。

技术实现思路

1、本公开是鉴于上述所例示的情况等而完成的。即，本公开例如提供制造效率比以往高的晶圆制造方法。

2、根据本公开的一个观点，晶圆制造方法是从锭得到晶圆的方法，包含以下的顺序，工序，或者处理，即包含：

3、剥离层形成，通过对上述锭的高度方向上的一端侧的表面照射具有透过性的激光束，在距离上述表面与上述晶圆的厚度对应的深度形成剥离层；

4、晶圆剥离，在上述剥离层从上述锭剥离上述表面与上述剥离层之间的部分亦即晶圆前驱体；以及

5、晶圆平坦化，使通过上述晶圆剥离得到的板状的剥离体的主面平坦化，

6、上述剥离层形成通过在上述表面上的与沿着上述表面的第一方向正交并且沿着上述表面的第二方向上改变位置的同时进行多次激光扫描，沿着上述第二方向形成多个沿着上述第一方向的线状的上述激光束的照射痕迹亦即扫描线，来形成上述剥离层，上述激光扫描是在使上述表面上的上述激光束的照射位置在上述第一方向上移动的同时对上述表面照射上述激光束的激光扫描，

7、通过一次的上述激光扫描，向上述表面照射上述第一方向以及上述第二方向上的上述照射位置不同的多个上述激光束，从而形成多个上述扫描线。

8、在这样的晶圆制造方法中，首先，通过对上述锭的上述高度方向上的上述一端侧的上述表面照射具有透过性的上述激光束，在距离上述表面与上述晶圆的厚度对应的深度形成上述剥离层。如以下那样进行这样的剥离层的形成。在使上述表面上的上述激光束的上述照射位置在沿着上述表面的上述第一方向上移动的同时，对上述表面照射上述激光束。即，使上述激光束在上述表面上在上述第一方向上扫描。在上述表面上的与上述第一方向正交并且沿着上述表面的上述第二方向上改变位置的同时进行多次该激光扫描。由此，沿着上述第二方向形成多个沿着上述第一方向的线状的上述激光束的照射痕迹亦即上述扫描线，从而形成上述剥离层。接下来，在上述剥离层从上述锭剥离上述锭的上述表面与上述剥离层之间的部分亦即上述晶圆前驱体。接着，通过对通过从上述锭剥离上述晶圆前驱体得到的板状的上述剥离体的上述主面进行平坦化，得到上述晶圆。

9、这里，在这样的晶圆制造方法中，通过一次的上述激光扫描，向上述表面照射上述第一方向以及上述第二方向上的上述照射位置不同的多个上述激光束，从而形成多个上述扫描线。由此，能够缩短形成上述剥离层时的周期时间。另外，将这样的多个上述激光束所包含的相互邻接的两个上述激光束中位于上述第一方向侧的一个称为“第一光束”，并将另一个称为“第二光束”。该情况下，上述第一光束在上述第二光束之前在上述第一方向上行进。此时，上述第二光束的上述照射位置能够与通过先前的上述第一光束形成的上述照射痕迹、在其周围产生的裂缝重叠。若基于先前的上述第一光束的上述照射痕迹、上述裂缝存在于后面的上述第二光束的上述照射位置，则上述第二光束的吸收率提高。因此，容易在与基于先前的上述第一光束的上述照射痕、上述裂缝的深度大致相同的深度产生基于后面的上述第二光束的上述照射痕迹。由此，容易在大致相同的深度产生通过一次的上述激光扫描通过上述第一光束以及上述第二光束在一次形成的、在上述第二方向上相互邻接的两个上述照射痕迹、上述裂缝。即，容易在大致相同的深度产生在上述第二方向上相互邻接的构成上述剥离层的两个上述扫描线。

10、这样，在这样的晶圆制造方法中，能够尽可能地抑制构成上述剥离层的上述扫描线的深度的偏差。由此，能够良好地抑制由于在上述剥离层的剥离而产生的剥离面上的阶梯差、凹凸的大小，而降低上述剥离面上的磨削、研磨的加工消耗，或者良好地抑制剥离不良的产生。另外，能够缩短形成上述剥离层时的周期时间。因此，根据这样的晶圆制造方法，与以往相比能够提高制造效率。

11、此外，在说明书中的各栏中，有对各要素附加带括号的参照附图标记的情况。该情况下，参照附图标记仅示出该要素与后述的实施方式所记载的具体构成的对应关系的一个例子。由此，本公开并不通过参照附图标记的记载进行任何限定。

技术特征：

1.一种晶圆制造方法，是从锭(2)得到晶圆(1)的晶圆制造方法，其中，包含：

2.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的晶圆制造方法，其中，

7.根据权利要求5或者6所述的晶圆制造方法，其中，

8.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

9.根据权利要求8所述的晶圆制造方法，其中，

10.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其中，

11.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其中，

12.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其中，

13.根据权利要求9所述的晶圆制造方法，其中，

14.根据权利要求13所述的晶圆制造方法，其中，

15.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

16.根据权利要求15所述的晶圆制造方法，其中，

17.根据权利要求15所述的晶圆制造方法，其中，

技术总结通过对锭的高度方向上的一端侧的表面照射具有透过性的激光束(B)，在与晶圆的厚度对应的深度形成剥离层。在剥离层的形成中，在第二方向(Df)上改变位置的同时进行多次激光扫描，该激光扫描是在使激光束的照射位置(PR)在第一方向(Ds)上移动的同时照射激光束的激光扫描。通过一次的激光扫描，照射第一方向以及第二方向上的照射位置不同的多个激光束(B1、B2、B3)。技术研发人员：安田浩一朗,高木亮汰,河津知树,野村飒大,白井秀彰,巴赫曼·苏丹尼,傍岛骏介受保护的技术使用者：株式会社电装技术研发日：技术公布日：2024/7/29