清洗装置及清洗方法与流程

本发明涉及一种清洗装置及清洗方法。

背景技术：

1、在半导体装置的制造工序中，有时要求以高的清洁度对作为基板的半导体的晶片的表面进行清洗。例如，为了使基板的表面平坦化而进行化学机械研磨(chemicalmechanical polishing，cmp)后，有机物、包含金属的研磨屑或浆料的残渣屑等污染物附着于基板的表面。

2、污染物妨碍平坦的成膜或导致电路图案的短路，因此引起制品不良。因此，需要通过利用清洗液来对基板进行清洗而将污染物除去。作为进行此种清洗的装置，已知有使用旋转的刷的清洗装置。

3、使用刷的清洗装置对基板进行旋转驱动，并且使旋转的刷经由清洗液与基板的表面接触，沿与基板平行的方向移动。由此，附着于基板表面的污染物因清洗液而浮起，被刷排出至基板之外，因此将基板总体清洗。

4、关于基板，通过多个辊保持其外周，且通过利用旋转机构对所述辊向同一方向进行旋转驱动而旋转。旋转机构包含与辊连接的旋转轴、以及向旋转轴传递驱动力的马达。由此，在基板的上下确保刷能够移动的空间。

5、[现有技术文献]

6、[专利文献]

7、[专利文献1]日本专利特开2002-170806号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、在使用如上所述那样的辊使基板旋转的清洗装置中，若在辊附着有污染物的粒子(以下设为颗粒)，则所述颗粒附着于基板，成为基板的清洁度降低的原因。例如，在从研磨工序等清洗工序之前的工序附着于基板并被带入清洗装置内的颗粒附着于辊的情况下，由于辊的旋转，颗粒飞起并再附着于基板，由此基板的清洁度有时会降低。

3、本发明的实施方式是为了解决上文所述那样的课题而提出，其目的在于提供一种可提高基板的清洗处理中的清洁度的清洗装置及清洗方法。

4、[解决问题的技术手段]

5、为了解决所述课题，本发明的实施方式的清洗装置具有：多个辊，与基板的外周接触而使所述基板旋转；旋转机构，使所述辊旋转；基板清洗液喷出部，对所述基板喷出基板清洗液；基板清洗部，包括刷，所述刷与被喷出所述基板清洗液并且旋转的所述基板的至少一个面接触，以对所述基板的面进行清洗；以及辊清洗部，对使由所述基板清洗液形成有液膜的所述基板旋转的所述辊供给辊清洗液。

6、本发明的实施方式的清洗方法中，旋转的多个辊与基板的外周接触而使所述基板旋转，基板清洗液喷出部对旋转的所述基板喷出基板清洗液，基板清洗部通过使刷与被喷出所述基板清洗液并且旋转的所述基板的至少一个面接触来对所述基板的面进行刷清洗，辊清洗部向使由所述基板清洗液形成有液膜的所述基板旋转的所述辊供给辊清洗液，由此进行辊清洗。

7、[发明的效果]

8、通过本发明的实施方式，可提高基板的清洗处理中的清洁度。

技术特征：

1.一种清洗装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，基于所述辊清洗部的所述辊清洗液的供给区域不包含保持于所述辊的所述基板所存在的区域。

3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述供给区域包含所述辊的使所述基板旋转的传递部的一部分。

4.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述辊清洗部具有喷出所述辊清洗液的喷嘴，所述喷嘴的轴与所述辊的旋转的轴平行。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的清洗装置，其特征在于，所述旋转机构使所述辊清洗部对所述辊供给所述辊清洗液时的所述辊的旋转速度，比所述基板清洗部进行利用所述刷对所述基板的清洗时的所述辊的旋转速度低。

6.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于具有：

7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于具有控制部，所述控制部根据由所述检测部检测出的所述颗粒的量或大小，对所述辊的清洗、所述基板清洗液的喷出及利用所述刷的清洗进行控制。

8.根据权利要求6或7所述的清洗装置，其特征在于，

9.一种清洗方法，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的清洗方法，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的清洗方法，其特征在于，在所述辊清洗后，所述基板清洗液喷出部喷出所述基板清洗液，并且所述基板清洗部进行所述刷清洗。

12.根据权利要求10所述的清洗方法，其特征在于，在所述辊清洗后，所述基板清洗液喷出部进行喷出所述基板清洗液的冲洗处理。

技术总结本发明提供一种可提高基板的清洗处理中的清洁度的清洗装置及清洗方法。实施方式的清洗装置(1)具有：多个辊(100)，与基板(W)的外周接触而使基板(W)旋转；旋转机构(110)，使辊(100)旋转；基板清洗液喷出部(40)，对基板(W)喷出基板清洗液(Lw)；基板清洗部(20)，包括刷，所述刷与被喷出基板清洗液(Lw)并且旋转的基板(W)的至少一个面接触，以对基板(W)的面进行清洗；以及辊清洗部(50)，对使由基板清洗液(Lw)形成有液膜的基板(W)旋转的辊(100)供给辊清洗液(Lr)。技术研发人员：金井隆宏受保护的技术使用者：芝浦机械电子装置株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29