接触垫、包括该接触垫的固态盘壳体和接触垫制造方法与流程

在此描述的本公开的示例实施方式涉及ssd壳体，更具体地，涉及提供在ssd壳体的上壳体和下壳体之间的接触垫以及包括该接触垫的ssd壳体。

背景技术：

1、固态驱动器或固态盘(ssd)是使用存储器元件(诸如闪存)存储数据的装置。ssd被用作替换传统硬盘驱动器(hdd)等的手段。与传统hdd相比，ssd是没有机械运动部分的处于固态的驱动器。

2、ssd通过减少寻道时间、等待时间、机械驱动时间等以更高的速度运行，并通过减少由于机械摩擦导致的错误而具有提高的可靠性。一般而言，ssd以其中存储器芯片安装在印刷电路板(pcb)上并且ssd封装嵌入封闭或开放的壳体中的封装形式提供。

3、图1是示出一般ssd壳体的一个示例的透视图。图2是在垂直于图1的ssd壳体的纵向方向的方向上截取的ssd壳体的截面图。参照图1和图2，一般而言，通过将其上安装有ssd的基板1嵌入ssd壳体2中，ssd被安装在便携式计算机(例如，笔记本计算机)或台式计算机中。

4、在相关技术中，为了将基板1嵌入ssd壳体2中，使用将基板1固定地安装在上壳体21和下壳体22中并通过诸如螺栓的紧固机构3紧固上壳体21和下壳体22的方法。

5、然而，在具有上述结构的ssd壳体2的情况下，由于制造公差和/或用于增强热性能的热界面材料(tim)重叠，在上壳体21和下壳体22之间可能产生间隙。由于该间隙，上壳体21和下壳体22可能不会彼此完全接触，因此可能不满足静电放电(esd)水平。

技术实现思路

1、本公开的示例实施方式提供了用于更稳定地保持ssd壳体的上壳体和下壳体之间的接触的接触垫。

2、此外，本公开的示例实施方式提供了用于提高ssd壳体的esd水平的接触垫。

3、根据示例实施方式，一种ssd壳体包括：下壳体，包括底壁和开放的上部；上壳体，与下壳体紧固在一起以覆盖开放的上部，并形成其中容纳ssd基板的空间；以及接触垫，由具有弹性的导电材料形成，并提供在所述空间中从而与上壳体和下壳体接触。接触垫包括接触下壳体的下壳体接触部分和从下壳体接触部分延伸并与上壳体接触的上壳体接触部分。下壳体接触部分和上壳体接触部分中的一个固定地紧固到与之接触的下壳体或上壳体，接触突起形成在下壳体接触部分和上壳体接触部分中的另一个上，接触突起朝向下壳体或上壳体突出，使得端部与下壳体或上壳体接触。

4、上壳体可以包括覆盖下壳体的开放的上部的上壁和从上壁的周边向下延伸的侧壁。下壳体接触部分可以固定地紧固到底壁，从而与底壁的上表面接触。上壳体接触部分可以从下壳体接触部分的上表面延伸。接触突起可以从上壳体接触部分的面朝所述侧壁的表面朝向所述侧壁突出，使得端部与所述侧壁接触。

5、下壳体接触部分可以具有沿着底壁的上表面的边缘区域延伸的形状，上壳体接触部分可以从下壳体接触部分的上表面的边缘区域的面对所述侧壁的部分区域向上延伸。

6、当底壁的上表面被观察时，下壳体接触部分可以被提供成沿着底壁的上表面的边缘区域延伸的环形。

7、下壳体接触部分可以具有其中相反的表面平行于底壁的上表面的板结构，上壳体接触部分可以具有其中相反的表面平行于所述侧壁的内侧表面的板结构。

8、突起接收孔可以穿过上壳体接触部分的相反的表面形成。从突起接收孔的内表面上的一个位置向内延伸的弹性支撑部分可以提供在突起接收孔中。接触突起可以形成在弹性支撑部分上。

9、下壳体可以进一步包括多个紧固突起，紧固上壳体和下壳体的紧固构件紧固到所述多个紧固突起，紧固突起沿着下壳体的周边布置。下壳体接触部分可以沿着紧固突起的面朝下壳体的中央区域的内侧区域延伸。

10、下壳体接触部分、上壳体接触部分和接触突起可以被提供成其中一个板被切割和弯曲的一体结构。

11、根据示例实施方式，一种用于制造接触垫的方法，该接触垫提供在用于ssd基板的接收空间中从而与下壳体和上壳体接触，其中下壳体包括底壁和开放的上部，上壳体与下壳体紧固在一起以覆盖开放的上部，并形成其中容纳ssd基板的接收空间，接触垫包括与下壳体接触的下壳体接触部分和从下壳体接触部分延伸并与上壳体接触的上壳体接触部分，下壳体接触部分和上壳体接触部分中的一个固定地紧固到与之接触的下壳体或上壳体，接触突起形成在下壳体接触部分和上壳体接触部分中的另一个上，接触突起朝向下壳体或上壳体突出，使得端部与下壳体或上壳体接触，该方法包括：第一切割操作，通过切割具有弹性的导电板而形成板结构，该板结构包括对应于下壳体接触部分的区域和对应于上壳体接触部分的区域；突起形成操作，通过压制工艺在板结构上形成接触突起；以及弯曲操作，通过弯曲板结构的对应于下壳体接触部分的所述区域和板结构的对应于上壳体接触部分的所述区域而形成接触垫。

12、第一切割操作和突起形成操作可以由相同的模具同时执行。

13、突起接收孔可以穿过上壳体接触部分的相反的表面形成，从突起接收孔的内表面上的一个位置向内延伸的弹性支撑部分可以提供在突起接收孔中，接触突起可以形成在弹性支撑部分上。该方法可以进一步包括：第二切割操作，通过切割对应于上壳体接触部分的区域而形成突起接收孔和弹性支撑部分。

14、第一切割操作、第二切割操作和突起形成操作可以由相同的模具同时执行。

技术特征：

1.一种固态盘ssd壳体，包括：

2.根据权利要求1所述的ssd壳体，其中所述上壳体包括：

3.根据权利要求2所述的ssd壳体，其中所述下壳体接触部分具有沿着所述底壁的所述上表面的边缘区域延伸的形状，以及

4.根据权利要求3所述的ssd壳体，其中当所述底壁的所述上表面被观察时，所述下壳体接触部分被提供成沿着所述底壁的所述上表面的所述边缘区域延伸的环形。

5.根据权利要求3所述的ssd壳体，其中所述下壳体接触部分具有板结构，在该板结构中，相反的表面平行于所述底壁的所述上表面，以及

6.根据权利要求5所述的ssd壳体，其中突起接收孔穿过所述上壳体接触部分的相反的表面形成，

7.根据权利要求4所述的ssd壳体，其中所述下壳体进一步包括多个紧固突起，配置为紧固所述上壳体和所述下壳体的紧固构件紧固到所述多个紧固突起，所述紧固突起沿着所述下壳体的周边布置，以及

8.根据权利要求1所述的ssd壳体，其中所述下壳体接触部分、所述上壳体接触部分和所述接触突起被提供成一体结构，在该一体结构中，一个板被切割和弯曲。

9.一种接触垫，提供在用于固态盘ssd基板的接收空间中从而与下壳体和上壳体接触，其中所述下壳体包括底壁和开放的上部，所述上壳体与所述下壳体紧固在一起以覆盖所述开放的上部，并形成其中容纳所述ssd基板的所述接收空间，所述接触垫包括：

10.根据权利要求9所述的接触垫，其中所述上壳体包括：

11.根据权利要求10所述的接触垫，其中所述下壳体接触部分具有沿着所述底壁的所述上表面的边缘区域延伸的形状，以及

12.根据权利要求11所述的接触垫，其中当所述底壁的所述上表面被观察时，所述下壳体接触部分被提供成沿着所述底壁的所述上表面的所述边缘区域延伸的环形。

13.根据权利要求11所述的接触垫，其中所述下壳体接触部分具有板结构，在该板结构中，相反的表面平行于所述底壁的所述上表面，以及

14.根据权利要求13所述的接触垫，其中突起接收孔穿过所述上壳体接触部分的相反的表面形成，

15.根据权利要求12所述的接触垫，其中所述下壳体进一步包括多个紧固突起，配置为紧固所述上壳体和所述下壳体的紧固构件紧固到所述多个紧固突起，所述紧固突起沿着所述下壳体的周边布置，以及

16.根据权利要求9所述的接触垫，其中所述下壳体接触部分、所述上壳体接触部分和所述接触突起被提供成一体结构，在该一体结构中，一个板被切割和弯曲。

17.一种用于制造接触垫的方法，所述接触垫提供在用于固态盘ssd基板的接收空间中从而与下壳体和上壳体接触，其中所述下壳体包括底壁和开放的上部，所述上壳体与所述下壳体紧固在一起以覆盖所述开放的上部，并形成其中容纳所述ssd基板的所述接收空间，所述接触垫包括配置为与所述下壳体接触的下壳体接触部分和配置为从所述下壳体接触部分延伸并与所述上壳体接触的上壳体接触部分，所述下壳体接触部分和所述上壳体接触部分中的一个固定地紧固到与之接触的所述下壳体或所述上壳体，接触突起形成在所述下壳体接触部分和所述上壳体接触部分中的另一个上，所述接触突起配置为朝向所述下壳体或所述上壳体突出，使得端部与所述下壳体或所述上壳体接触，所述方法包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一切割操作和所述突起形成操作由相同的模具同时执行。

19.根据权利要求17所述的方法，其中突起接收孔穿过所述上壳体接触部分的相反的表面形成，配置为从所述突起接收孔的内表面上的一个位置向内延伸的弹性支撑部分提供在所述突起接收孔中，所述接触突起形成在所述弹性支撑部分上，以及

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第一切割操作、所述第二切割操作和所述突起形成操作由相同的模具同时执行。

技术总结公开了一种SSD壳体，其包括接触垫，该接触垫由具有弹性的导电材料形成并提供在一空间中从而与上壳体和下壳体接触。接触垫包括与下壳体接触的下壳体接触部分和从下壳体接触部分延伸并与上壳体接触的上壳体接触部分。下壳体接触部分和上壳体接触部分中的一个固定地紧固到与之接触的下壳体或上壳体，接触突起形成在下壳体接触部分和上壳体接触部分中的另一个上，接触突起朝向下壳体或上壳体突出使得端部与下壳体或上壳体接触。技术研发人员：车智慧,金智龙受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/1/22