一种用于存储处理器固件的芯片及其制造方法、电子设备与流程

本申请涉及芯片制造，尤其涉及一种用于存储处理器固件的芯片及其制造方法、电子设备。

背景技术：

1、用于存储处理器固件的芯片，包括处理器指令序列和预处理数据。这些数据可以存储在固件存储装置中。在一些情景中，用于存储处理器固件的芯片作为重要的初始化引导工具，可以存储在永久存储中。

2、为了保证用于存储处理器固件的芯片的正常运行，如何实时监控固件存储装置的工作状态成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种用于存储处理器固件的芯片及其制造方法、电子设备，能够解决固件存储装置的工作状态不能实时监控的技术问题。

2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，提供一种用于存储处理器固件的芯片，该用于存储处理器固件的芯片包括：衬底；存储单元，设置在衬底上；第一传感器层，包括第一物理层、第一信号处理层和第一应用层；第一物理层设置在存储单元背离衬底的一侧；第一信号处理层设置在第一物理层背离存储单元的一侧；第一应用层设置在第一信号处理层背离存储单元的一侧。

4、基于上述对本申请实施例提供的用于存储处理器固件的芯片的描述，可知，该用于存储处理器固件的芯片包括设置在存储单元上的第一传感器层。处理器固件上的第一传感器层中传感器的数据，可以通过数据接口传递出去，比如传递给其他的处理器。传感器数据能够在计算设备的引导过程期间或者在没有操作系统的计算设备上的使用获得。通过设置第一传感器层可以实时获取存储单元的信息，实时监控固件存储装置的工作状态。

5、在第一方面可行的实现方式中，第一传感器层与多个存储单元耦合。

6、这样，更加全面的监控所有存储单元的信息，同时减少芯片的体积，减少能耗。

7、在第一方面可行的实现方式中，第一传感器层设置有多种传感器。

8、这样，更加全面的监控存储单元的多种信息，以适应更多的应用场景。

9、在第一方面可行的实现方式中，存储单元设置有多个，沿平行于衬底的方向，多个存储单元间隔布设；用于存储处理器固件的芯片还包括第二传感器层；第二传感器层设置在任意两个相邻的存储单元之间。

10、这样，更加全面的监控所有存储单元的信息。

11、在第一方面可行的实现方式中，第二传感器层和第一传感器层共用信号处理层和应用层。

12、这样，更加全面的监控所有存储单元的信息，同时减少芯片的体积，减少能耗。

13、在第一方面可行的实现方式中，多个存储单元包括相邻的第一存储单元和第二存储单元；第一存储单元具有朝向第二存储单元的第一表面；第二存储单元具有朝向第一存储单元的第二表面；第二传感器层包括第二物理层、第二信号处理层和第二应用层；第一表面和第二表面上均设置有第二物理层；位于第一表面上的第二物理层和位于第二表面上的第二物理层之间设置有第二应用层；位于第一表面上的第二物理层和第二应用层之间设置有第二信号处理层；位于第二表面上的第二物理层和第二应用层之间设置有第二信号处理层。

14、在第一方面可行的实现方式中，存储单元和第一物理层之间设置有第一绝缘导热层。

15、在第一方面可行的实现方式中，第二传感器层和存储单元之间设置有第二绝缘导热层。

16、在第一方面可行的实现方式中，第二传感器层和第一传感器层为一体结构。

17、在第一方面可行的实现方式中，多个存储单元包括相邻的第一存储单元、第二存储单元和第三存储单元；第一存储存储单元和第二存储单元沿第一方向间隔布设在衬底上；第三存储单元和第一存储单元沿第二方向间隔布设在衬底上；第一存储单元和第三存储单元之间设置有沿第一方向延伸的第二传感器层。

18、第二方面，本申请实施例提供一种用于存储处理器固件的芯片制造方法，该方法包括：在衬底上设置存储单元；在存储单元背离衬底的一侧设置第一传感器层；其中，第一传感器层，包括第一物理层、第一信号处理层和第一应用层；第一物理层设置在存储单元背离衬底的一侧；第一信号处理层设置在第一物理层背离存储单元的一侧；第一应用层设置在第一信号处理层背离存储单元的一侧。

19、通过本申请实施例提供的制造方法制得的芯片，可以通过数据接口传递出去，比如传递给其他的处理器。传感器数据能够在计算设备的引导过程期间或者在没有操作系统的计算设备上的使用获得。通过设置第一传感器层可以实时获取存储单元的信息，实时监控固件存储装置的工作状态。

20、第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的用于存储处理器固件的芯片，线路板，用于存储处理器固件的芯片设置在线路板上，用于存储处理器固件的芯片与线路板电连接。

21、电子设备通过设置第一方面提供的用于存储处理器固件的芯片，传感器数据能够在计算设备的引导过程期间或者在没有操作系统的计算设备上的使用获得。通过设置第一传感器层可以实时获取存储单元的信息，实时监控固件存储装置的工作状态。

22、第四方面，本申请实施例提供一种计算机存储介质，包括：如第一方面的用于存储处理器固件的芯片。

23、计算机存储介质通过设置第一方面提供的用于存储处理器固件的芯片，传感器数据能够在计算设备的引导过程期间或者在没有操作系统的计算设备上的使用获得。通过设置第一传感器层可以实时获取存储单元的信息，实时监控固件存储装置的工作状态。

技术特征：

1.一种用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，所述存储单元设置有多个，沿平行于所述衬底的方向，多个所述存储单元间隔布设；

3.根据权利要求2所述的用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，所述存储单元和所述第一物理层之间设置有第一绝缘导热层。

5.根据权利要求2所述的用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，所述第二传感器层和所述存储单元之间设置有第二绝缘导热层。

6.根据权利要求2或3所述的用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，所述第二传感器层和所述第一传感器层为一体结构。

7.根据权利要求2所述的用于存储处理器固件的芯片，其特征在于，多个所述存储单元包括相邻的第一存储单元、第二存储单元和第三存储单元；

8.一种用于存储处理器固件的芯片制造方法，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

10.一种计算机存储介质，其特征在于，包括：如权利要求1-7任一项所述的用于存储处理器固件的芯片。

技术总结本申请实施例提供一种用于存储处理器固件的芯片及其制造方法、电子设备，能够解决固件存储装置的工作状态不能实时监控的技术问题。该用于存储处理器固件的芯片包括：衬底；存储单元，设置在衬底上；第一传感器层，包括第一物理层、第一信号处理层和第一应用层；第一物理层设置在存储单元背离衬底的一侧；第一信号处理层设置在第一物理层背离存储单元的一侧；第一应用层设置在第一信号处理层背离存储单元的一侧。处理器固件上的第一传感器层中传感器的数据，可以通过数据接口传递出去。传感器数据能够在计算设备的引导过程期间或者在没有操作系统的计算设备上的使用获得，可以实时获取存储单元的信息，实时监控固件存储装置的工作状态。技术研发人员：王嘉诚,张少仲受保护的技术使用者：中诚华隆计算机技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/2/1