具有并行主接口及测试接口的存储器的制作方法

本涉及具有并行主接口及测试接口的存储器。

背景技术：

1、存储器装置广泛用来在各种电子装置(例如计算机、用户装置、无线通信装置、相机、数字显示器及类似者)中存储信息。信息通过将存储器装置内的存储器单元编程为各种状态来存储。例如，二元存储器单元可被编程为两种受支持状态中的一者，通常由逻辑1或逻辑0来表示。在一些实例中，单个存储器单元可支持多于两种状态，所述状态中的任何一者可被存储。为了存取经存储信息，组件可读取(例如，感测、检测、检索、识别、确定、评估)存储在存储器装置中的状态。为了存储信息，组件可在存储器装置中写入(例如，编程、设置、指派)状态。

2、存在各种类型的存储器装置，包含磁性硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、动态ram(dram)、同步动态ram(sdram)、静态ram(sram)、铁电ram(feram)、磁性ram(mram)、电阻式ram(rram)、快闪存储器、相变存储器(pcm)、自选择存储器、硫属化物存储器技术、或非(nor)及与非(nand)存储器装置等等。存储器单元可按照易失性配置或非易失性配置进行描述。即使在缺乏外部电源的情况下，以非易失性配置进行配置的存储器单元也可长时间维持经存储逻辑状态。当与外部电源断开连接时，以易失性配置进行配置的存储器单元可能会丢失经存储状态。

技术实现思路

1、描述一种设备。所述设备可包含：第一存储器裸片的一组一或多个存储器阵列；所述第一存储器裸片的一组一或多个第一接触件，其经配置用于与第二存储器裸片的一组一或多个接触件通信耦合，所述一或多个第一接触件的至少一子集与所述第一存储器裸片的第一数据总线耦合；及所述第一存储器裸片的一组一或多个第二接触件，其经配置用于测试所述第一存储器裸片的操作，所述一或多个第二接触件的至少一子集与所述第一存储器裸片的一或多条第二数据总线耦合，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第二接触件经配置用于与所述第二存储器裸片的电路系统电隔离。

2、描述一种设备。所述设备可包含：存储器装置的第一半导体裸片，其包括第一组一或多个存储器阵列、第一组一或多个第一接触件及经配置用于评估所述第一半导体裸片的操作的第一组一或多个第二接触件，其中所述第一半导体裸片的所述一或多个第一接触件的至少一子集与所述第一半导体裸片的第一数据总线耦合，且所述第一半导体裸片的所述一或多个第二接触件的至少一子集与所述第一半导体裸片的一或多条第二数据总线耦合；及所述存储器装置的第二半导体裸片，其包括第二组一或多个存储器阵列、与所述第一组一或多个第一接触件通信耦合的第二组一或多个第一接触件及经配置用于评估所述第二半导体裸片的操作的第二组一或多个第二接触件，其中所述第二半导体裸片的所述一或多个第一接触件的至少一子集与所述第二半导体裸片的第一数据总线耦合，且所述第二半导体裸片的所述一或多个第二接触件的至少一子集与所述第二半导体裸片的一或多条第二数据总线耦合。

3、描述一种方法。所述方法可包含：提供第一半导体裸片，所述第一半导体裸片包括一组一或多个存储器阵列、一组一或多个第一接触件及一组一或多个第二接触件，其中所述一或多个第一接触件的至少一子集与所述第一半导体裸片的第一数据总线耦合，且所述一或多个第二接触件的至少一子集与所述第一半导体裸片的一或多条第二数据总线耦合；至少部分地基于利用评估探针接触所述一组一或多个第二接触件来评估所述第一半导体裸片的操作；及至少部分地基于评估所述第一半导体裸片的所述操作来将所述第一半导体裸片与第二半导体裸片耦合，其中所述耦合包括在所述一组一或多个第一接触件的每一第一接触件与所述第二半导体裸片的相应接触件之间建立通信耦合。

技术特征：

1.一种设备，其包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括一或多个缓冲器，所述一或多个缓冲器在所述第一数据总线与所述一或多条第二数据总线之间。

3.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括一或多个串行器/解串器组件，所述一或多个串行器/解串器组件在所述第一数据总线与所述一或多条第二数据总线之间。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第二接触件经配置以在所述通信耦合之后为物理上不可接达的。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第二接触件经配置用于与所述第二存储器裸片的介电部分接触。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第二接触件经配置用于在所述通信耦合之前由评估探针接触。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个第二接触件的第一子集经配置用于与操作所述第一存储器裸片相关联的控制信令，且所述一或多个第二接触件的第二子集经配置用于与操作所述第一存储器裸片相关联的数据信令。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述一组一或多个第二接触件的第三子集经配置用于接收用于操作所述第一存储器裸片的电力。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第一接触件经配置用于与所述第二存储器裸片的所述一或多个接触件焊接连接。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第一接触件经配置用于与所述第二存储器裸片的所述一或多个接触件直接连接。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第一接触件经配置用于递送数据信令、命令信令或其组合。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第一接触件经配置用于与控制器传递信令，所述控制器与所述第一存储器裸片及所述第二存储器裸片通信耦合。

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一组一或多个第一接触件与所述第一接触件之间的第一节距相关联，且所述一组一或多个第二接触件经配置有所述第二接触件之间的与所述第一节距不同的第二节距。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片的所述一或多个第一接触件与第一横截面积相关联，且所述一或多个第二接触件与不同于所述第一横截面积的第二横截面积相关联。

15.一种设备，其包括：

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述第一组一或多个第二接触件、所述第二组一或多个第二接触件或两者为物理上不可接达的，而所述第二组一或多个第一接触件与所述第一组一或多个第一接触件通信耦合。

17.根据权利要求15所述的设备，其中：

18.根据权利要求15所述的设备，其进一步包括：

19.一种方法，其包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括：

21.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括：

22.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括：

23.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括：

24.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括：

25.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括：

技术总结本申请涉及具有并行主接口及测试接口的存储器。存储器裸片可经配置有可个别地(例如，单独地)支持评估操作(例如，在组装成多裸片堆叠之前或作为所述组装的部分)或存取操作(例如，在组装成多裸片堆叠之后)的并行接口。例如，存储器裸片可包含支持与或经由多裸片堆叠中的另一存储器裸片传递信令的第一组一或多个接触件。所述存储器裸片还可包含支持对预组装评估的探测的第二组一或多个接触件，所述第二组一或多个接触件可与所述第一组接触件电隔离。通过实施此类并行接口，可使用所述第二组接触件执行评估操作，而不会损坏所述第一组接触件，这可改进用于支持存储器装置中的多裸片堆叠的能力。技术研发人员：J·B·约翰逊,K·R·帕雷克,B·基思,仲野英一,A·R·格里芬受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/3/4