芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质与流程

本发明涉及半导体制造，特别涉及一种芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质。

背景技术：

1、随着半导体芯片的集成度越来越高，以及半导体芯片的产量不断提升，对芯片的测试要求越来越高，即不仅要求能够对芯片实现高精度的准确测试，还要求有较高的测试效率。

2、现有的芯片测试系统通常包括测试板和测试机，测试机烧录有相应的测试程序，芯片与测试板相连后，测试机中的测试程序开始运行，以对芯片进行测试。然而，现有的测试系统在对芯片进行测试时，通常是在当前芯片测试完全部测试项目后再更换下一待测试芯片进行测试，这种方式下，单颗芯片的测试时长过久，无法满足产量较大的芯片的及时测试。另外，若芯片的出货时间有严格要求，则需要芯片厂商购置大量的测试板和测试机来对芯片进行测试，以提高单位时间的芯片测试数量，无疑增加了芯片的制造成本。

3、此外，由于芯片测试数据都保留在测试机中，若工程人员需要利用芯片测试数据进行进一步分析，则需要工程人员从每一台测试机上拷贝测试数据；以及，为了保证测试机的存储资源足够当前测试使用，通常会由最新的测试数据冲抵最旧的测试数据，若旧的测试数据没有及时拷贝，则会造成数据丢失，不利于芯片的数据追溯。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片测试设备及方法、通讯设备和计算机存储介质，以至少解决现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片测试设备，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。

3、可选的，在所述的芯片测试设备中，所述芯片测试设备用于通过一总控中心与一云平台通信连接，以通过所述总控中心从所述云平台处获取测试程序，并实时将每一芯片的测试数据通过所述总控中心上传至所述云平台。

4、可选的，在所述的芯片测试设备中，所述芯片测试设备还包括控制器，所述控制器与所述总控中心通信连接，所述控制器用于在所述总控中心的控制下控制每一所述测试位与每一所述测试模块的通断，以控制与所述测试位相连的芯片的测试进程。

5、可选的，在所述的芯片测试设备中，每一所述测试位均配置有指示灯，所述指示灯具有不同的颜色，所述指示灯的颜色用于反映芯片的测试结果和/或测试状态。

6、可选的，在所述的芯片测试设备中，所述芯片测试设备还包括芯片放置台和机械手，所述机械手用于将测试完的芯片从所述测试位取出并根据测试结果将芯片放入所述芯片放置台的相应位置，以及将待测试的芯片从所述芯片放置台取出并放入空置的测试位中。

7、为解决上述技术问题，本发明还提供一种芯片测试方法，应用于如上任一项所述的芯片测试设备中，所述芯片测试方法包括：

8、接收与待测试芯片相对应的测试程序；

9、根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试；

10、根据芯片的测试结果将芯片分类放置；

11、保存芯片的测试数据。

12、可选的，在所述的芯片测试方法中，所述测试程序设定有每一所述测试位的测试位序和每一所述测试模块的测试顺序；所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法包括：

13、根据所述测试程序设定的测试位的测试位序，调用第一位序的测试位进行测试，测试时多个所述测试模块按照所述测试程序设定的测试顺序依次进行测试；

14、当第一位序的测试位的第一测试模块测试完成后，自动进行第二测试模块的测试，同时第二位序的测试位进行第一测试模块的测试；

15、当第i位序的测试位的第j测试模块测试完成后，自动进行第j+1测试模块的测试，同时第i+1位序的测试位进行第j测试模块的测试，其中，i＝1,2,…,n，j＝1,2,…,m，n表示所述测试位的个数，j表示测试模块的个数；

16、当每一测试位的芯片完成测试后，得到该芯片的测试结果和测试数据。

17、可选的，在所述的芯片测试方法中，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

18、若第j测试模块的测试时长小于第j+1测试模块的测试时长时，当第i+1位序的测试位上的芯片完成第j测试模块的测试后，将第i+1位序的测试位设为等待位，以使第i+2位序的测试位上的芯片进行第j测试模块的测试；

19、待第i位序的测试位上的芯片完成第j+1测试模块的测试后，使第i+1位序的测试位上的芯片进行第j+1测试模块的测试。

20、可选的，在所述的芯片测试方法中，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

21、若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格，则该芯片不再进行后续测试模块的测试。

22、可选的，在所述的芯片测试方法中，若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的初次测试结果为不合格，则再次进行第j测试模块的测试，若再次测试结果仍为不合格，则判定第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格。

23、可选的，在所述的芯片测试方法中，所述保存芯片的测试数据的方法包括：

24、将芯片的测试数据通过一总控中心上传至以云平台，以将芯片的测试数据存储于所述云平台。为解决上述技术问题，本发明还提供一种通讯设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序；所述处理器运行所述可执行程序时执行如上任一项所述的芯片测试方法。

25、为解决上述技术问题，本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有可执行程序；所述可执行程序被执行时，实现如上任一项所述的芯片测试方法。

26、为解决上述技术问题，本发明还提供一种芯片或芯片模组，所述芯片或所述芯片模组与存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行如上任一项所述的芯片测试方法。

27、本发明提供的芯片测试设备及方法、通讯设备、计算机存储介质和芯片模组，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。通过在芯片测试设备上根据测试项目构建多个测试模块，并设置多个测试位，从而使得多个芯片能够逐位进行每一测试模块的测试，使得芯片在进行后续测试时，前面已测试完的测试模块可以对后续芯片进行连续测试，从而提升了测试模块的测试效率，提高了测试设备单位时长的芯片产出，解决了现有芯片测试系统测试效率低下的问题。

技术特征：

1.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备用于通过一总控中心与一云平台通信连接，以通过所述总控中心从所述云平台处获取测试程序，并实时将每一芯片的测试数据通过所述总控中心上传至所述云平台。

3.根据权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括控制器，所述控制器与所述总控中心通信连接，所述控制器用于在所述总控中心的控制下控制每一所述测试位与每一所述测试模块的通断，以控制与所述测试位相连的芯片的测试进程。

4.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，每一所述测试位均配置有指示灯，所述指示灯具有不同的颜色，所述指示灯的颜色用于反映芯片的测试结果和/或测试状态。

5.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括芯片放置台和机械手，所述机械手用于将测试完的芯片从所述测试位取出并根据测试结果将芯片放入所述芯片放置台的相应位置，以及将待测试的芯片从所述芯片放置台取出并放入空置的测试位中。

6.一种芯片测试方法，应用于如权利要求1～5任一项所述的芯片测试设备中，其特征在于，所述芯片测试方法包括：

7.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述测试程序设定有每一所述测试位的测试位序和每一所述测试模块的测试顺序；所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法包括：

8.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

9.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据测试程序对芯片进行逐测试模块的测试的方法还包括：

10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，若第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的初次测试结果为不合格，则再次进行第j测试模块的测试，若再次测试结果仍为不合格，则判定第i位序的测试位上的芯片在第j测试模块的测试结果为不合格。

11.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述保存芯片的测试数据的方法包括：

12.一种通讯设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序；所述处理器运行所述可执行程序时执行如权利要求6～11任一项所述的芯片测试方法。

13.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有可执行程序；所述可执行程序被执行时，实现如权利要求6～11任一项所述的芯片测试方法。

14.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组与存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行如权利要求6～11任一项所述的芯片测试方法。

技术总结本发明提供一种芯片测试设备及方法、通讯设备、计算机存储介质和芯片模组，所述芯片测试设备具有多个测试模块和多个测试位，每一所述测试位均与所有所述测试模块相连，每一测试位用于与一芯片相连，每一测试模块在测试时依次与每一测试位连通，以依次对每一测试位上的芯片进行测试。通过在芯片测试设备上根据测试项目构建多个测试模块，并设置多个测试位，从而使得多个芯片能够逐位进行每一测试模块的测试，使得芯片在进行后续测试时，前面已测试完的测试模块可以对后续芯片进行连续测试，从而提升了测试模块的测试效率，提高了测试设备单位时长的芯片产出，解决了现有芯片测试系统测试效率低下的问题。技术研发人员：张建平,于长亮,熊文军,王鹏飞受保护的技术使用者：展讯通信（上海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/3/21