用于经耦合主机及存储器裸片的技术的制作方法

涉及用于经耦合主机及存储器裸片的技术。

背景技术：

1、存储器装置广泛用于存储例如计算机、用户装置、无线通信装置、相机、数字显示器及其它的装置中的信息。通信息过将存储器装置内的存储器单元编程到各种状态来存储。举例来说，二进制存储器单元可编程到两种支持状态中的一者，通常由逻辑1或逻辑0表示。在一些实例中，单个存储器单元可支持多于两种状态，可存储所述状态中的任一者。为了存取存储信息，存储器装置可从存储器单元读取(例如感测、检测、检索、确定)状态。为了存储信息，存储器装置可将状态写入(例如编程、设置、指派)到存储器单元。

2、存在各种类型的存储器装置，包含磁性硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、动态ram(dram)、同步动态ram(sdram)、静态ram(sram)、铁电ram(feram)、磁性ram(mram)、电阻式ram(rram)、快闪存储器、相变存储器(pcm)、自选择存储器、硫属化物存储器技术、或非(nor)及与非(nand)存储器装置及其它。存储器单元可依据易失性配置或非易失性配置进行描述。配置成非易失性配置的存储器单元可长时间维持存储逻辑状态，即使不存在外部电源。配置成易失性配置的存储器单元会在与外部电源断开时丢失存储状态。

技术实现思路

1、描述一种设备。所述设备可包含第一半导体裸片及与所述第一半导体裸片耦合的一或多个第二半导体裸片。所述第一半导体裸片可包含：主机处理器；及多个第一接口块，所述多个第一接口块中的每一第一接口块包括经配置以从所述主机处理器接收第一存取命令信令及至少部分基于所述接收到的第一存取命令信令传输第二存取命令信令的相应第一电路系统。所述一或多个第二半导体裸片可包含：多个存储器阵列；及多个第二接口块，所述多个第二接口块中的每一第二接口块与所述多个第一接口块中的相应第一接口块耦合且包括经配置以从所述相应第一接口块接收所述第二存取命令信令及至少部分基于所述接收到的第二存取命令信令来存取所述多个存储器阵列中的一组相应一或多个存储器阵列的相应第二电路系统。

2、描述一种方法。所述方法可包含：在第一半导体裸片的第一接口块处从所述第一半导体裸片的主机处理器接收第一存储器存取命令信令；由所述第一接口块至少部分基于从所述主机处理器接收所述第一存储器存取命令信令来传输第二存储器存取命令信令；在与所述第一半导体裸片耦合的第二半导体裸片的第二接口块处接收由所述第一接口块传输的所述第二存储器存取命令信令；及至少部分基于接收到所述第二存储器存取命令信令来使用所述第二接口块存取所述第二半导体裸片的一组一或多个存储器阵列。

3、描述一种设备。所述设备可包含电路系统，其经配置以：在第一半导体裸片的第一接口块处从所述第一半导体裸片的主机处理器接收第一存储器存取命令信令；由所述第一接口块至少部分基于从所述主机处理器接收所述第一存储器存取命令信令来传输第二存储器存取命令信令；在与所述第一半导体裸片耦合的第二半导体裸片的第二接口块处接收由所述第一接口块传输的所述第二存储器存取命令信令；及至少部分基于接收到所述第二存储器存取命令信令来使用所述第二接口块存取所述第二半导体裸片的一组一或多个存储器阵列。

4、描述一种方法。所述方法可包含：在第一半导体裸片的存储器接口块处接收与所述第一半导体裸片耦合的第二半导体裸片的一或多个存储器阵列相关联的操作条件的指示；至少部分基于接收到所述操作条件的所述指示来在所述第一半导体裸片的所述存储器接口块处修改用于存取所述第二半导体裸片的所述一或多个存储器阵列的配置；及至少部分基于在所述第一半导体裸片的所述存储器接口块处修改的用于存取所述第二半导体裸片的所述一或多个存储器阵列的所述配置来从所述第一半导体裸片的所述存储器接口块传输存取所述第二半导体裸片的所述一或多个存储器阵列的命令信令。

5、描述一种设备。所述设备可包含电路系统，其经配置以：在第一半导体裸片的存储器接口块处接收与所述第一半导体裸片耦合的第二半导体裸片的一或多个存储器阵列相关联的操作条件的指示；至少部分基于接收到所述操作条件的所述指示来在所述第一半导体裸片的所述存储器接口块处修改用于存取所述第二半导体裸片的所述一或多个存储器阵列的配置；及至少部分基于用于存取所述第二半导体裸片的所述一或多个存储器阵列的所述经修改配置来从所述第一半导体裸片的所述存储器接口块传输存取所述第二半导体裸片的所述一或多个存储器阵列的命令信令。

技术特征：

1.一种设备，其包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第二接口块中的至少一个第二接口块经由与第一时钟信令相关联的命令接口且经由与第二时钟信令相关联的数据接口来与所述相应第一接口块耦合。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述多个第二接口块中的至少一个第二接口块经由与第三时钟信令相关联的第二数据接口来与所述相应第一接口块耦合。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个第二半导体裸片包括：

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

6.根据权利要求5所述的设备，其中经配置以产生所述第二存取命令信令的所述电路系统经配置以：

7.根据权利要求5所述的设备，其中经配置以产生所述第二存取命令信令的所述电路系统经配置以：

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

14.根据权利要求1所述的设备，其中：

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述多个第一接口块中的每一第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

16.根据权利要求1所述的设备，其中：

17.根据权利要求16所述的设备，其中所述多个第一接口块中的至少一个第一接口块包括经配置以进行以下操作的电路系统：

18.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第二接口块中的至少一个第二接口块包括：

19.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个第二接口块中的至少一个第二接口块经由与所述一或多个第二半导体裸片中的第二半导体裸片的表面处的一或多个相应第二导体部分融合的所述第一半导体裸片的表面处的一或多个相应第一导体部分来与所述相应第一接口块耦合。

20.一种方法，其包括：

21.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

22.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

23.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

24.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

25.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

26.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

27.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括：

28.一种设备，其包括经配置以进行以下操作的电路系统：

29.一种方法，其包括：

30.一种设备，其包括经配置以进行以下操作的电路系统：

技术总结本申请案涉及用于经耦合主机及存储器裸片的技术。举例来说，为了将存储器存取电路系统分布于堆叠的多个半导体裸片当中，第一裸片可包含一组一或多个存储器阵列及经配置以存取所述一组存储器阵列的所述电路系统的第一部分，且第二裸片可包含经配置以存取所述一组存储器阵列的所述电路系统的第二部分。经配置以存取一组存储器阵列的所述电路系统的所述第一部分及所述第二部分可使用各种互连技术(例如所述相应存储器裸片的导电触点的融合)通信地耦合于所述裸片之间。在一些实例中，所述第二裸片还可包含所述主机本身(例如主机处理器)。技术研发人员：J·B·约翰逊,B·基思,K·R·帕雷克,仲野英一,A·R·格里芬,A·D·艾卡尔受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29