壳体及其制备方法和电子设备与流程

本发明涉及电子设备，特别涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术：

1、手机等电子设备的壳体是用来保护内部电路板和元器件的外壳，其应当具有良好的抗冲击强度。但有一些材料例如醋酸纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜和人造石自身抗冲击性能较差，无法满足行业内对壳体的使用需求。

技术实现思路

1、基于此，本发明提供一种壳体及其制备方法和电子设备，其能够解决传统的例如醋酸纤维、pet膜或人造石等材料抗冲击性能差而影响在壳体中应用的问题。

2、本发明第一方面提供一种壳体。其技术方案如下：

3、一种壳体，包括层叠的芯材层和环氧玻纤层，所述芯材层位于两层所述环氧玻纤层之间；

4、所述芯材层选自醋酸纤维层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、人造石层或其组合。

5、本发明第二方面提供一种壳体的制备方法。其技术方案如下：

6、一种壳体的制备方法，包括以下步骤：

7、将芯材和环氧树脂玻纤半固化片层叠放置，使所述芯材位于两层所述环氧树脂玻纤半固化片之间，得叠层结构，所述芯材选自醋酸纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、人造石或其组合；

8、对所述叠层结构进行热压成型，使所述芯材对应形成芯材层，所述环氧树脂玻纤半固化对应形成环氧玻纤层。

9、本发明第三方面提供一种电子设备。其技术方案如下：

10、一种电子设备，包括显示屏、中框、壳体和电路板；

11、所述显示屏、中框和壳体围成容纳空间；

12、所述电路板设置于所述容纳空间内；

13、所述壳体如上所述或由上述的制备方法制备而得。

14、与传统方案相比，本发明具有以下有益效果：

15、本发明通过在芯材层的两侧设置环氧玻纤层，能够提高芯材层的抗冲击强度，同时，还能提高芯材层的刚度，拓宽芯材层在电子设备壳体中的应用。同时，两侧同时设置环氧玻纤层，还能防止芯材层发生翘曲，确保壳体的平整度。

技术特征：

1.一种壳体，其特征在于，包括层叠的芯材层和环氧玻纤层，所述芯材层位于两层所述环氧玻纤层之间；

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述芯材层的厚度为0.05mm～0.25mm，两层所述环氧玻纤层的厚度各自独立地为0.1mm～0.3mm，所述壳体的总厚度为0.4mm～0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括硬化层，所述硬化层位于至少一个所述环氧玻纤层之上，且位于所述环氧玻纤层的远离所述芯材层一侧。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述硬化层具有纹理图案。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述硬化层满足以下条件中的一个或多个：

6.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，控制所述芯材、环氧树脂玻纤半固化片的厚度以及热压成型的工艺参数，使所述芯材层的厚度为0.05mm～0.25mm，两层所述环氧玻纤层的厚度各自独立地为0.1mm～0.3mm，所述壳体的总厚度为0.4mm～0.5mm。

8.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述叠层结构进行热压成型之前，还包括于至少一个所述环氧树脂玻纤半固化片的远离所述芯材的一侧层叠有机硅皮革层以用于形成硬化层的步骤。

9.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述叠层结构进行热压成型之前，还包括于至少一个所述环氧树脂玻纤半固化片的远离所述芯材的一侧层叠硬化膜以用于形成硬化层的步骤。

10.根据权利要求9所述壳体的制备方法，其特征在于，于一个所述环氧树脂玻纤半固化片的远离所述芯材的一侧层叠硬化膜包括以下步骤：

11.根据权利要求9所述壳体的制备方法，其特征在于，于一个所述环氧树脂玻纤半固化片的远离所述芯材的一侧层叠硬化膜包括以下步骤：

12.根据权利要求11所述壳体的制备方法，其特征在于，所述硬化膜通过双固化型固化胶的一次固化而形成。

13.根据权利要求10或12所述壳体的制备方法，其特征在于，一次固化之前，还包括于所述硬化膜上形成纹理图案的步骤。

14.根据权利要求10或12所述壳体的制备方法，其特征在于，热压成型后，还包括对所得中间产品进行二次固化，使所述硬化膜对应形成硬化层的步骤。

15.根据权利要求14所述的壳体的制备方法，其特征在于，包括以下特征中的一个或多个：

16.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏、中框、壳体和电路板；

技术总结本发明涉及一种电子设备技术领域，特别涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。所述壳体包括层叠的芯材层和环氧玻纤层，所述芯材层位于两层所述环氧玻纤层之间；所述芯材层选自醋酸纤维层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、人造石层或其组合。本发明通过在芯材层的两侧设置环氧玻纤层，能够提高芯材层的抗冲击强度，同时，还能提高芯材层的刚度，拓宽芯材层在电子设备壳体中的应用。同时，两侧同时设置环氧玻纤层，还能防止芯材层发生翘曲，确保壳体的平整度。技术研发人员：陈益明受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4