电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、笔记本电脑的内部设置有天线，天线能够收发无线信号包括无线局域网和无线互联网。

2、现有的天线通常会通过铜箔、铝箔、导电布或者导电泡棉连接到c壳，实现天线接地，然后再利用另外的导电泡棉来做隔离杂讯的金属挡墙，避免笔记本电脑主板端高速信号对天线收发信号的干扰。

3、但是，对于采用铜箔等连接c壳接地的形式，不仅需要对机身内空间要求较高，还需要额外设置导电泡棉连接cd壳实现隔离杂讯。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

3、本申请提供一种电子设备，其包括

4、层叠且间隔设置的第一壳体和第二壳体；

5、第一导电件，所述第一导电件于所述第一壳体或所述第二壳体之间沿第一方向延伸，以将所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间分隔呈第一空间和第二空间，所述第一空间内设有安装区，用于安装辐射件；所述第一方向为所述第一壳体和所述第二壳体的层叠方向；

6、所述第一壳体或所述第二壳体对应所述第二空间的区域上设指定区域，所述指定区域满足接地要求，所述第一导电件与所述指定区域电连接；

7、第二导电件，所述第二导电件设置于所述安装区与所述第一导电件之间，所述第二导电件的第一端用于电连接所述辐射件的接地区域，所述第二导电件的第二端用于电连接所述第一导电件。

8、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一导电件和所述第二导电件沿所述第一方向的尺寸之和大于所述辐射件沿所述第一方向的尺寸。

9、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一导电件和所述第二导电件沿第五方向的正投影至少完全覆盖所述辐射件在所述第五方向上的正投影；

10、其中，所述第五方向为所述安装区指向所述第一导电件的方向。

11、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一导电件与所述第一壳体或所述第二壳体一体化成型，至少所述第一导电件的外表面设有导电层，所述导电层与所述指定区域电连接。

12、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一导电件包括第一子导电件；

13、所述第一子导电件沿第二方向延伸，以在第三方向上将所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间分隔呈所述第一空间和所述第二空间；

14、其中，所述第二方向和所述三方向满足垂直条件，且同时垂直所述第一方向。

15、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第一导电件还包括第二子导电件和第三子导电件；

16、所述第二子导电件和所述第三子导电件分别位于所述第一子导电件沿所述第二方向的两端，且所述第二子导电件和所述第三子导电件均向所述第一空间内延伸，以围绕所述辐射件。

17、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第二导电件的第一端能够相对于第二端沿第四方向伸缩，所述第四方向为所述安装区指向所述第一导电件的方向。

18、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第二导电件包括第一弹性部和导电部；

19、所述第一弹性部沿所述第四方向设置，所述导电部包覆于所述第一弹性部外。

20、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第二导电件包括贴合部和第二弹性部；

21、所述贴合部沿所述第一方向设置，所述第二弹性部于所述贴合部的第四方向上与其相接，所述第二弹性部能够沿所述第四方向相对于所述贴合部伸缩，以能够活动抵触所述辐射件或所述第一导电件。

22、在本申请的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述第二弹性部为弹片或弹簧。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于：

技术总结本申请提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域。电子设备包括第一导电件、第二导电件以及层叠且间隔设置的第一壳体和第二壳体；第一导电件于第一壳体或第二壳体之间沿第一方向延伸，以将第一壳体和第二壳体之间的空间分隔呈第一空间和第二空间，第一空间内设有安装区，用于安装辐射件；第一方向为第一壳体和第二壳体的层叠方向；第一壳体或第二壳体对应第二空间的区域上设指定区域，指定区域满足接地要求，第一导电件与指定区域电连接；第二导电件设置于安装区与第一导电件之间，第二导电件的第一端用于电连接辐射件的接地区域，第二导电件的第二端用于电连接第一导电件。技术研发人员：陈英,王士强受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/25