布线板、布线板的制造方法、电子模块、电子单元以及电子设备与流程

本公开涉及布线板、布线板的制造方法、电子模块、电子单元以及电子设备。

背景技术：

1、在诸如移动电话、智能手机、平板终端、数字相机的电子设备中，例如，使用用作信号的传输路径的柔性布线板。为了电功能和/或机械功能的改善的目的，除了信号线之外，柔性布线板还设置有导电部。

2、日本专利申请公开no.2015-133474讨论了一种柔性电路板，其中具有0.1至6μm的厚度的电磁屏蔽层(导电部)的至少一个表面以具有0.3至5μm的粗糙度的这样的方式被粗糙化。

3、在日本专利申请公开no.2015-133474中讨论的配置中，布线板的屏蔽性能尚不充分，并且在电磁屏蔽层的屏蔽性能中存在研究的空间。

技术实现思路

1、本公开旨在提供一种具有改善的屏蔽性能的布线板。

2、根据本公开的一方面，一种布线板包括：布线层，包括信号线；以及导电部，在平面图中至少部分地与所述布线层重叠，其中所述导电部在较靠近所述布线层的第一表面和存在于所述第一表面的相对侧的第二表面中的至少一个上包括不规则形状，在所述不规则形状中突出部和凹陷部在所述导电部延伸的方向上交替地布置，并且其中所述突出部中的所述导电部的厚度与所述凹陷部中的所述导电部的厚度之间的差为10微米(μm)或更大。

3、通过以下参考附图对示例性实施例的描述，本公开的更多特征将变得清楚。

技术特征：

1.一种布线板，包括：

2.根据权利要求1所述的布线板，其中所述不规则形状被设置在所述导电部的所述第二表面上。

3.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述凹陷部中的所述导电部的厚度为0.1μm以上且50μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述突出部中的所述导电部的厚度为10μm以上且200μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述突出部在所述导电部延伸的方向上的间距为100μm或更小。

6.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述凹陷部中的所述导电部的厚度小于所述突出部在所述导电部延伸的方向上的间距。

7.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述突出部中的所述导电部的厚度与所述凹陷部中的所述导电部的厚度之间的差为所述凹陷部中的所述导电部的厚度的5倍或更大。

8.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述导电部具有网状结构。

9.根据权利要求8所述的布线板，其中所述导电部在第一点处的线宽和所述导电部在与所述第一点不同的第二点处的线宽彼此不同。

10.根据权利要求9所述的布线板，其中所述导电部在所述第一点处的线宽是所述导电部在所述第二点处的线宽的1.1倍或更大。

11.根据权利要求9所述的布线板，其中所述导电部的所述第一点是形成有所述凹陷部的点，并且所述导电部的所述第二点是形成有所述突出部的点。

12.根据权利要求1或2所述的布线板，其中所述布线板是柔性布线板。

13.一种根据权利要求1至12中任一项所述的布线板的制造方法，所述制造方法包括：

14.一种电子模块，包括：

15.根据权利要求14所述的电子模块，其中所述电子组件包括图像传感器。

16.一种电子单元，包括：

17.一种电子设备，包括：

18.一种电子设备，包括：

技术总结公开了布线板、布线板的制造方法、电子模块、电子单元以及电子设备。布线板包括布线层和导电部。布线层包括信号线。导电部在平面图中至少部分地与布线层重叠。导电部在较靠近布线层的第一表面和存在于第一表面的相对侧的第二表面中的至少一个上包括不规则形状，在该不规则形状中突出部和凹陷部在导电部延伸的方向上交替地布置。突出部中的导电部的厚度与凹陷部中的导电部的厚度之间的差为10微米(μm)或更大。技术研发人员：斋藤宏树,吉田季行,小川优受保护的技术使用者：佳能株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29