防变形检测夹具的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种防变形检测夹具。

背景技术：

1、半导体芯片是一种由半导体材料制成的微小电路，是现代电子设备的重要组成部分。它能够在极小的空间内集成大量的电子元器件，控制信号、存储数据和运算计算等功能。半导体芯片作为现代电子设备的重要组成部分，在人类社会发展中具有重要的地位和作用。随着科技的不断进步和创新，半导体芯片将继续对各个领域的发展做出贡献。

2、老化测试是半导体芯片制造过程中不可缺少的一步，其目的是验证半导体芯片在长时间使用后的可靠性和性能稳定性。在半导体芯片制造过程中，半导体芯片内部材料的特点决定了它的使用时间是有限的。老化测试可以长时间模拟在高温、高湿和电压波动等极端环境下半导体芯片的运行状态，以此验证芯片的耐久性和寿命。防变形检测夹具是老化测试过程中不可或缺的重要工具，防变形检测夹具用于固定半导体芯片以便进行老化测试，但是，对于传统的防变形检测夹具，通常存在稳定性和可靠性欠佳的缺陷。

技术实现思路

1、本申请解决的一个技术问题是如何提高防变形检测夹具的稳定性和可靠性。

2、一种防变形检测夹具，用于对半导体芯片进行老化测试，所述防变形检测夹具包括：

3、承载机构，所述承载机构用于承载半导体芯片；

4、压紧机构，所述压紧机构用于与半导体芯片抵接，以使半导体芯片夹置在所述压紧机构和所述承载机构之间；及

5、检测机构，所述检测机构包括设置在所述压紧机构上并具有弹性的加电探测件和检测探测件，所述加电探测件用于对半导体芯片加电，所述检测探测件用于检测半导体芯片的电压和电阻。

6、在其中一个实施例中，所述压紧机构包括压紧块，所述压紧块包括间隔设置的两个压紧部，两个所述压紧部均具有压紧面，所述加电探测件和所述检测探测件均穿设在所述压紧部内并相对所述压紧面凸出设置，所述压紧面用于抵压半导体芯片。

7、在其中一个实施例中，所述压紧机构还包括转接电路板，所述转接电路板与所述压紧块可拆卸连接，且所述转接电路板均与所述加电探测件和所述检测探测件电性连接。

8、在其中一个实施例中，所述加电探测件为加电探针，所述检测探测件为检测探针，所述加电探针与半导体芯片的接触面积大于或等于所述检测探针与半导体芯片的接触面积。

9、在其中一个实施例中，所述承载机构包括导热件和定位件，所述定位件设置在所述导热件上，所述定位件上开设有沿厚度方向贯穿所述定位件的定位孔，所述定位件用于收容半导体芯片，所述导热件用于与半导体芯片接触。

10、在其中一个实施例中，所述定位件的边缘还凹陷形成缺口，所述缺口与所述定位孔连通。

11、在其中一个实施例中，所述定位孔的内壁面上凹陷形成有凹槽，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽沿所述定位孔的周向间隔设置。

12、在其中一个实施例中，所述定位件与所述导热件可拆卸连接。

13、在其中一个实施例中，还包括如下方案中的至少一项：

14、所述承载机构还包括采温电路板，所述采温电路板叠置在所述导热件上并用于检测所述导热件的温度，所述采温电路板朝向所述承载机构的表面上开设有限位孔，所述限位孔与所述压紧机构配合；

15、所述承载机构还包括导向柱，所述导向柱凸出设置在所述导热件上，且所述导向柱同时穿设在所述定位件和所述压紧机构中。

16、在其中一个实施例中，还包括紧固件，所述紧固件包括螺杆和螺帽，所述螺杆穿设在所述压紧机构中并与所述承载机构螺纹连接，所述螺帽位于所述压紧机构背向所述承载机构的一侧并能够与所述压紧机构抵接。

17、本申请的一个实施例的一个技术效果是：在压紧机构对半导体芯片施加抵压力的过程中，加电探测件和检测探针件在自身弹力的作用下与半导体芯片接触而实现电性连接关系，上述抵压力和弹性力可以相互独立，当压紧机构与半导体芯片之间抵压力增幅较大时，加电探针和检测探针所产生的弹性力的增幅相对较小甚至可以忽略，由此可以防止在压紧机构与半导体芯片之间抵压力增幅较大的情况下，避免弹性力增幅较大而使得加电探针和检测探针与半导体芯片之间产生较大的压力，防止加电探针和检测探针在大压力作用下产生损坏，从而提高防变形检测夹具的稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种防变形检测夹具，用于对半导体芯片进行老化测试，其特征在于，所述防变形检测夹具包括：

2.根据权利要求1所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述压紧机构包括压紧块，所述压紧块包括间隔设置的两个压紧部，两个所述压紧部均具有压紧面，所述加电探测件和所述检测探测件均穿设在所述压紧部内并相对所述压紧面凸出设置，所述压紧面用于抵压半导体芯片。

3.根据权利要求2所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述压紧机构还包括转接电路板，所述转接电路板与所述压紧块可拆卸连接，且所述转接电路板均与所述加电探测件和所述检测探测件电性连接。

4.根据权利要求1所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述加电探测件为加电探针，所述检测探测件为检测探针，所述加电探针与半导体芯片的接触面积大于或等于所述检测探针与半导体芯片的接触面积。

5.根据权利要求1所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述承载机构包括导热件和定位件，所述定位件设置在所述导热件上，所述定位件上开设有沿厚度方向贯穿所述定位件的定位孔，所述定位件用于收容半导体芯片，所述导热件用于与半导体芯片接触。

6.根据权利要求5所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述定位件的边缘还凹陷形成缺口，所述缺口与所述定位孔连通。

7.根据权利要求5所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述定位孔的内壁面上凹陷形成有凹槽，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽沿所述定位孔的周向间隔设置。

8.根据权利要求5所述的防变形检测夹具，其特征在于，所述定位件与所述导热件可拆卸连接。

9.根据权利要求5所述的防变形检测夹具，其特征在于，还包括如下方案中的至少一项：

10.根据权利要求1所述的防变形检测夹具，其特征在于，还包括紧固件，所述紧固件包括螺杆和螺帽，所述螺杆穿设在所述压紧机构中并与所述承载机构螺纹连接，所述螺帽位于所述压紧机构背向所述承载机构的一侧并能够与所述压紧机构抵接。

技术总结本申请涉及一种防变形检测夹具。用于对半导体芯片进行老化测试，防变形检测夹具包括：承载机构，承载机构用于承载半导体芯片；压紧机构，压紧机构用于与半导体芯片抵接，以使半导体芯片夹置在压紧机构和承载机构之间；及检测机构，检测机构包括设置在压紧机构上并具有弹性的加电探测件和检测探测件，加电探测件用于对半导体芯片加电，检测探测件用于检测半导体芯片的电压和电阻。由此可以防止在压紧机构与半导体芯片之间抵压力增幅较大的情况下，避免弹性力增幅较大而使得加电探针和检测探针与半导体芯片之间产生较大的压力，防止加电探针和检测探针在大压力作用下产生损坏，从而提高防变形检测夹具的稳定性和可靠性。技术研发人员：李冬荣,罗骏受保护的技术使用者：镭神技术（深圳）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1