一种微小型芯片烧录设备的制作方法

本发明涉及芯片烧录设备，尤其涉及一种微小型芯片烧录设备。

背景技术：

1、一般来说，厂商从半导体商处买来的各种可烧录的ic芯片，其资料区都是空白的，和白纸一样，在组装前，需要借助烧录器将设定好的程序烧录至芯片当中，具体而言，烧录就是软件工程师将写好的程序导入到目标芯片上，从而实行一个完整的动作，目前的全自动化烧录设备通常包括拾取装置、编带供料区以及烧录座台，拾取装置将芯片带送至烧录台上进行烧录，烧录完成后再将其运送至编带区实现下料。

2、目前的烧录设备拾取芯片的方式基本都是通过气动件来配合吸嘴，对芯片进行吸附，从而便于带动芯片在空间内横向运动，但吸附的方式使得吸嘴将芯片放置在烧录台之后并回移的过程中，芯片会与吸嘴粘连，导致芯片被抬高一定距离，从而使得芯片摔落或不能与下方规定区域对齐，导致烧录失败或对接不稳的情况发生，从而影响良品率，此外，在面对不同大小的芯片时，传统吸嘴由于尺寸固定，导致抽吸位置与芯片顶部对接位置发生错开，这种情况时常发生在前期对接校正出现差异以及自动化设备进给补偿失误等情况，从而使得芯片抓取不稳，易发生掉落等情况的发生，使得传统吸嘴在吸附芯片的过程中存在较多问题。

3、因此，如何提供一种微小型芯片烧录设备是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于提出一种微小型芯片烧录设备，本发明可有效解决传统吸嘴在吸附芯片时易发生的粘连现象以及适配不同大小芯片时改变吸嘴吸附状态的效果。

2、根据本发明实施例的一种微小型芯片烧录设备，包括机台，所述机台上方通过驱动件设置有横向活动的平移座，所述平移座正面通过驱动件设置有上下活动的拾取装置，所述拾取装置内部设置有吸嘴组件，所述吸嘴组件包括对接管和吸嘴管，所述对接管和吸嘴管插接，所述吸嘴管带动芯片从编带架处移动至烧录座处进行烧录；

3、分离触环，所述分离触环套设在吸嘴管的下侧位置并在吸嘴管表面上下活动；

4、抵触片，所述抵触片固定在支连架下方，所述抵触片带动吸嘴管与对接管之间活动分离。

5、进一步的，所述拾取装置内部设置有分离机构，所述分离机构包括活塞板和电磁收缩器，所述电磁收缩器实现活塞板在拾取装置内部上下移动，所述活塞板下方固定连接有支连架，所述活塞板通过支连架带动分离触环在吸嘴管的表面上下移动。

6、进一步的，所述活塞板设置在拾取装置内部中间位置，所述拾取装置内部的上下两侧通过连通管连通，所述连通管顶端固定在换阀组件上，所述电磁收缩器通过压力弹簧带动换阀组件横向弹性移动。

7、进一步的，所述活塞板中间位置通过通口活动在对接管上侧位置，且所述活塞板与对接管和拾取装置之间相对密封，所述，所述支连架上侧表面套设有复位弹簧，所述活塞板通过复位弹簧与拾取装置弹性连接。

8、进一步的，所述换阀组件包括换吸阀块，所述换吸阀块表面贯穿开设有主联孔和副联孔，所述连通管顶端与副联孔下方固定连通，所述主联孔的底部与对接管顶部对齐。

9、进一步的，所述拾取装置的底部靠近吸嘴管的位置还设置有换吸机构，所述换吸机构包括推板和伸缩驱动件，所述伸缩驱动件固定在平移座底面并带动所述推板横向移动，所述吸嘴管上方固定有摆杆，所述摆杆一侧通过活动销设置在推板内侧，所述推板移动通过摆杆带动吸嘴管发生转动。

10、进一步的，所述抵触片与抵触凸环抵触，所述抵触凸环固定在吸嘴管下侧，所述抵触片固定在支连架下方靠近吸嘴管的位置。

11、进一步的，所述吸嘴管靠近对接管位置的内侧设置有弹性组件，所述弹性组件包括连接套杆和应力弹簧，所述连接套杆固定在吸嘴管内表面上方，所述应力弹簧套接在连接套杆表面。

12、进一步的，所述对接管通过应力弹簧与对接管之间弹性连接，所述抵触片活动在抵触凸环和摆杆之间的位置。

13、进一步的，所述吸嘴管的底面开设有主吸孔和副吸孔，所述对接管的下方固定设置有换吸片，所述换吸片位于吸嘴管的内部，且所述换吸片与吸嘴管底部贴合，所述换吸片表面同样开设有主吸孔和副吸孔。

14、本发明的有益效果是：

15、本发明通过设置的分离触环，由于电磁收缩器在驱动后能使得换阀组件改变实际气压抽吸路径，从而改变拾取装置内部气压的抽吸效果，这样分离触环可被活塞板在拾取装置内部的活动效果带动，直至分离触环在吸嘴管下方表面向下运动，使得芯片与吸嘴管下方吸嘴脱离，这样即可有效防止芯片与吸嘴管底面粘连，导致芯片被抬送至高处坠落，从而较好的实现吸嘴管的拾取以及放置操作。

16、本发明通过设置的换吸片，在正常情况下换吸片与吸嘴管内表面底部贴合，实际换吸片表面的副吸孔与吸嘴管下方的副吸孔对齐，这样气压抽吸效果能通过主吸孔和副吸孔同步对芯片上方表面进行抽吸，而当吸嘴管转动后，此时换吸片表面的副吸孔和吸嘴管下方的副吸孔错开，这样抽吸孔径仅剩下主吸孔，使得减小抽吸路径，从而适配于微小型芯片的吸附拾取操作。

17、本发明通过设置的抵触片，抵触片直接设置在支连架下方靠近抵触凸环的位置处，这样当支连架持续下降时便可带动吸嘴管与对接管实现分离，从而可实现吸嘴管的转动效果，而在应力弹簧的作用下亦能实现吸嘴管和对接管之间的弹性抵紧，有效保证结构的连续紧凑性。

技术特征：

1.一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，包括机台(1)，所述机台(1)上方通过驱动件设置有横向活动的平移座(2)，所述平移座(2)正面通过驱动件设置有上下活动的拾取装置(5)，所述拾取装置(5)内部设置有吸嘴组件(6)，所述吸嘴组件(6)包括对接管(61)和吸嘴管(62)，所述对接管(61)和吸嘴管(62)插接，所述吸嘴管(62)带动芯片从编带架(4)处移动至烧录座(3)处进行烧录；

2.根据权利要求1所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述拾取装置(5)内部设置有分离机构(7)，所述分离机构(7)包括活塞板(71)和电磁收缩器(75)，所述电磁收缩器(75)实现活塞板(71)在拾取装置(5)内部上下移动，所述活塞板(71)下方固定连接有支连架(72)，所述活塞板(71)通过支连架(72)带动分离触环(74)在吸嘴管(62)的表面上下移动。

3.根据权利要求2所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述活塞板(71)设置在拾取装置(5)内部中间位置，所述拾取装置(5)内部的上下两侧通过连通管(78)连通，所述连通管(78)顶端固定在换阀组件(76)上，所述电磁收缩器(75)通过压力弹簧(77)带动换阀组件(76)横向弹性移动。

4.根据权利要求3所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述活塞板(71)中间位置通过通口活动在对接管(61)上侧位置，且所述活塞板(71)与对接管(61)和拾取装置(5)之间相对密封，所述，所述支连架(72)上侧表面套设有复位弹簧(73)，所述活塞板(71)通过复位弹簧(73)与拾取装置(5)弹性连接。

5.根据权利要求3所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述换阀组件(76)包括换吸阀块(761)，所述换吸阀块(761)表面贯穿开设有主联孔(762)和副联孔(763)，所述连通管(78)顶端与副联孔(763)下方固定连通，所述主联孔(762)的底部与对接管(61)顶部对齐。

6.根据权利要求1所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述拾取装置(5)的底部靠近吸嘴管(62)的位置还设置有换吸机构(8)，所述换吸机构(8)包括推板(88)和伸缩驱动件(89)，所述伸缩驱动件(89)固定在平移座(2)底面并带动所述推板(88)横向移动，所述吸嘴管(62)上方固定有摆杆(87)，所述摆杆(87)一侧通过活动销设置在推板(88)内侧，所述推板(88)移动通过摆杆(87)带动吸嘴管(62)发生转动。

7.根据权利要求6所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述抵触片(85)与抵触凸环(84)抵触，所述抵触凸环(84)固定在吸嘴管(62)下侧，所述抵触片(85)固定在支连架(72)下方靠近吸嘴管(62)的位置。

8.根据权利要求7所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述吸嘴管(62)靠近对接管(61)位置的内侧设置有弹性组件(86)，所述弹性组件(86)包括连接套杆(861)和应力弹簧(862)，所述连接套杆(861)固定在吸嘴管(62)内表面上方，所述应力弹簧(862)套接在连接套杆(861)表面。

9.根据权利要求8所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述对接管(61)通过应力弹簧(862)与对接管(61)之间弹性连接，所述抵触片(85)活动在抵触凸环(84)和摆杆(87)之间的位置。

10.根据权利要求1所述的一种微小型芯片烧录设备，其特征在于，所述吸嘴管(62)的底面开设有主吸孔(82)和副吸孔(83)，所述对接管(61)的下方固定设置有换吸片(81)，所述换吸片(81)位于吸嘴管(62)的内部，且所述换吸片(81)与吸嘴管(62)底部贴合，所述换吸片(81)表面同样开设有主吸孔(82)和副吸孔(83)。

技术总结本发明公开了一种微小型芯片烧录设备，包括机台，所述机台上方通过驱动件设置有横向活动的平移座，所述平移座正面通过驱动件设置有上下活动的拾取装置，所述拾取装置内部设置有吸嘴组件，所述吸嘴组件包括对接管和吸嘴管，所述对接管和吸嘴管插接，所述吸嘴管带动芯片从编带架处移动至烧录座处进行烧录；分离触环，所述分离触环套设在吸嘴管的下侧位置并在吸嘴管表面上下活动；抵触片，所述抵触片固定在支连架下方，所述抵触片带动吸嘴管与对接管之间活动分离。本发明通过设置的分离触环以及抵触片，可有效通过改变拾取装置内部气压的作用方向，来分别实现芯片与吸嘴管之间的分离效果以及改变吸嘴管的吸附效果。技术研发人员：李勇受保护的技术使用者：深圳市联阳电子设备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16