晶圆传输设备及晶圆加工系统的制作方法

本发明涉及半导体加工的，特别是涉及一种晶圆传输设备及晶圆加工系统。

背景技术：

1、目前，晶圆由取料到加工的传输往往通过机械手实现，且机械手一般具有升降、旋转、伸缩以及平动等功能，使得机械手能够进行多自由度的活动，以满足晶圆在传输过程中的各类需求。然而，现有机械手的机械传动结构和运动控制逻辑都较为复杂，极大的增加了机械手出现故障的概率，不利于机械手的自动化使用。

技术实现思路

1、本申请提供了一种晶圆传输设备，所述晶圆传输设备包括：驱动机构和抓取机构；所述驱动机构与所述抓取机构连接，并能够驱动所述抓取机构分别在相垂直的第一方向和第二方向上位移，且所述抓取机构还能够以垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向为轴方向进行转动；其中，所述抓取机构能够抓取待加工的晶圆，并能够将所述晶圆放置于指定加工位，且所述抓取机构还能够将加工完成的所述晶圆从所述指定加工位取出。

2、本申请还提供了一种晶圆加工系统，所述晶圆加工系统包括：晶圆加工设备及上述的晶圆传输设备；所述晶圆加工设备设于所述指定加工位，并包括：工件台，及设于所述工件台上的顶托机构及卡盘机构，且所述顶托机构和所述卡盘机构均与所述加工台滑动连接；其中，当所述抓取机构抓取所述晶圆至所述指定加工位时，所述顶托机构能够朝向远离所述工件台的方向升起，并接取所述抓取机构上的所述晶圆，且所述顶托机构还能够下降将接取到的所述晶圆放置于所述卡盘机构上；所述卡盘机构能够带动所述晶圆在所述加工台上位移进行加工。

3、本申请提供的晶圆传输设备，通过设置驱动机构驱动抓取机构分别在相垂直的第一方向和第二方向上位移，以及抓取机构还能够以垂直于第一方向和第二方向的方向为轴方向进行转动，使得抓取机构能够在由第一方向和第二方向构成的平面内进行平移和旋转，以抓取晶圆进行传输。相较于现有技术，由于抓取机构仅在平面内进行平移和旋转，因此抓取机构可以设计较为简单的机械传动结构，以简化晶圆传输设备的整体结构和运动控制算法，进而降低晶圆传输设备出现故障的概率。

技术特征：

1.一种晶圆传输设备，其特征在于，所述晶圆传输设备包括：驱动机构和抓取机构；

2.根据权利要求1所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述驱动机构包括：相连接的第一驱动组件和第二驱动组件；

3.根据权利要求2所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述驱动机构包括：两个相对且间隔设置的所述第二驱动组件；所述抓取机构包括：分别与两个所述第二驱动组件连接的第一抓取组件和第二抓取组件；其中，

4.根据权利要求3所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述晶圆传输设备还包括：设于所述第一驱动组件一侧的校准机构；

5.根据权利要求4所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述晶圆传输设备还包括：位于所述第一驱动组件一侧的上料机构和下料机构；

6.根据权利要求5所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述晶圆传输设备还包括：设于所述第一驱动组件一侧的废料机构；

7.根据权利要求6所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述校准机构、所述上料机构、所述废料机构以及所述下料机构位于所述第一驱动组件平行于所述第一方向的同一侧；其中，

8.根据权利要求6所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均包括：转动件和机械手；

9.根据权利要求8所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述第二抓取组件还包括：与所述转动件连接的感测件；

10.根据权利要求8所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括：第一导向件、第一安装台以及第一驱动件；

11.根据权利要求10所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述第二驱动组件包括：第二导向件、第二安装台以及第二驱动件；

12.根据权利要求4所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述校准机构包括：第三驱动组件、承载组件以及检测组件；

13.根据权利要求6所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述上料机构、所述下料机构以及所述废料机构均包括：第四驱动组件及料篮组件；

14.根据权利要求6所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述晶圆传输设备还包括：传输台及设于所述传输台内的控制模块；

15.一种晶圆加工系统，其特征在于，所述晶圆加工系统包括：晶圆加工设备及权利要求1-14任意一项所述的晶圆传输设备；

技术总结本申请提供了一种晶圆传输设备及晶圆加工系统，晶圆传输设备包括：驱动机构和抓取机构；驱动机构与抓取机构连接，并能够驱动抓取机构分别在相垂直的第一方向和第二方向上位移，且抓取机构还能够以垂直于第一方向和第二方向的方向为轴方向进行转动；其中，抓取机构能够抓取待加工的晶圆，并能够将晶圆放置于指定加工位，且抓取机构还能够将加工完成的晶圆从指定加工位取出。通过上述方式，抓取机构仅需在第一方向和第二方向构成的平面内进行平移或旋转即可完成对晶圆的传输，有利于简化抓取机构的机械传动结构，进而简化晶圆传输设备的整体结构及运动控制，从而降低晶圆传输设备的故障率。技术研发人员：陈海霞,胡玮轩,陈恒受保护的技术使用者：深圳稳顶聚芯技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20